本報記者 李勇

    不規則形狀泛著銀灰色光澤的半導體級多晶硅材料，在拉晶爐中被加熱至1420°C時熔融成液態，隨后，通過原子均勻排列的單晶體籽晶與熔液表面接觸，使熔融的多晶硅中的硅原子按籽晶的原子排列規則有序排列，再經過引晶、縮頸、放肩和轉肩、等徑生長、收尾等一系列過程，經二至三天的拉制后，半導體行業最重要的基礎原材料——單晶硅棒就被生產出來。

    這是記者4月10日在神工股份生產車間所見到的一幕。這些硅材料或以硅棒、硅環、硅筒、硅餅等形式直接對外銷售，部分又被公司加工成芯片刻蝕用的硅電極等硅零部件，或加工成芯片用的大尺寸硅片，進一步覆蓋了更下游的應用環節。

    “路雖遠，行則將至，事雖難，做則必成。”神工股份董事長潘連勝博士在4月10日召開的年度股東大會上與投資者交流時表示，“公司自2013年創業以來，連續抓住了幾個行業下行周期的擴產窗口，取得了快速發展，達到了全球領先地位，今年也不會例外。”

    從初出茅廬到頗具規模

    神工股份的前身神工半導體初創于2013年，公司一直專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售。目前，公司不僅在全球硅材料領域牢牢站穩了腳跟，公司著力推進的硅零部件業務和大尺寸硅片業務也取得了長足進步。

    “今年是神工成立第十個年頭。在這十年里，神工從一家初出茅廬、名不見經傳的小廠，成長為細分領域領先的上市公司。從十幾個人、幾臺設備的小團隊，成長為擁有四百多名員工，總資產超17.6億元，具有一定規模的企業，充分體現了神工‘精進不止，蒸蒸日上’的企業精神。”潘連勝在股東大會上講道：“今年也是神工股份在科創板上市的第四年，四年里，我們的銷售額從上市之初的不到2億元增長到目前的超5億元，產品也從最初單一的大直徑硅材料產品擴展到現在的大直徑晶體及多晶材料、硅零部件、8英寸輕摻低缺陷硅片三大主營業務。”

    據了解，半導體級單晶硅是集成電路產業重要的基礎材料，其下游主要有兩條應用路徑。一種是作為刻蝕用單晶硅材料被加工成硅電極，因硅電極在刻蝕過程中會逐漸腐蝕并變薄而被消耗，硅電極也是晶圓制造刻蝕環節的核心耗材。另一種是作為芯片用單晶硅材料，被加工成硅片，再經過一系列晶圓制造工藝形成極微小的電路結構，最終被制造成芯片。

    作為全球半導體硅材料領域的重要企業，截至2022年底，神工股份大直徑硅材料產品產能規模已達到500噸/年，繼續保持著全球領先地位。并憑借成本、良品率、參數一致性和產能規模等優勢，牢牢扎根于國際半導體供應鏈中。目前，硅材料產品仍是公司營收和利潤的貢獻主力。年報數據顯示，2022年，公司大直徑硅材料產品實現收入4.76億元，占到了公司營業收入的近九成。其中，利潤率較高的16英寸以上規格產品實現收入1.38億元，銷售占比進一步提升到28.95%。此外，公司向下游拓展的硅零部件和大尺寸硅片業務也取得巨大突破，2022年這兩類產品合計實現收入2655.15萬元，同比增長362.15%。

    或迎新一輪景氣周期

    神工股份的硅材料產品目前主要銷往下游的電極制造商，經加工成硅電極后，直接應用于芯片制造的刻蝕環節，并隨著刻蝕工序會不斷被消耗。因此，半導體行業的景氣程度通過存量芯片生產線的產能利用率以及芯片生產線的新增投資水平等因素，也影響著單晶硅材料的市場需求。

    公開披露數據顯示，2022年，神工股份實現營業收入5.39億元，同比增長7.09%；實現凈利潤1.58億元，同比下降28.44%。對于公司的業績變化，神工股份在年報中解釋稱，由于2022年上游重要原料原始多晶硅市場價格持續上漲，加上硅零部件和半導體大尺寸硅片產品仍處于開拓期，收入尚未能覆蓋年內新增設備折舊及相關費用，公司凈利潤出現一定下滑。

    “我們清醒地看到，未來可能還會面臨著很多的困難和挑戰。多晶硅原料價格上漲對產品毛利率的擠壓，半導體行業毛利率周期性的調整，都或將對公司業績產生一定影響。我們必須更加努力地去推動自身的技術升級、產品的結構優化，以及項目的加速完善，盡百分之一百二十的努力，去克服這些困難。”潘連勝表示，大多數權威機構預測，半導體本輪庫存的調整或將于今年二、三季度完成，2024年半導體行業有望迎來下一輪景氣周期。包括臺積電、三星、英特爾、中芯國際等龍頭企業也在積極地布局，所公布的2023年資本開支水平處于歷史較高位置，也預示著單晶硅材料市場的需求將會快速地回升。

    緊抓產能擴張的窗口

    “回顧之前半導體行業的周期性波動，每一個新的波峰都會高于原來的一個，反復持續地不斷呈螺旋狀增長。”潘連勝認為，本輪行業下行期，也將再一次成為公司提高大直徑硅材料產能、擴大全球領先優勢的機會窗口。

    除了硅材料產品方面不斷鞏固優勢，神工股份拓展的下游硅零部件和大尺寸硅片業務也已呈現星火燎原之勢。

    在公司的產品展廳，記者還見到了上電極、下電極、外套環等硅零部件樣件，這些硅零部件是公司上游生產的大直徑硅材料，經切片、磨片、腐蝕、打微孔、形狀加工、拋光、清洗等一系列精密加工程序后制作而成的，其中上電極還布滿了細小的微孔，對工藝要求更高。而這些微孔，正是晶圓制造刻蝕環節中刻蝕氣體進入腔體的通路。

    “不僅要位置準確，孔的直徑大小、內壁光整度都有非常高的要求，加工時要一氣呵成，一點點的偏差，都可能會導致電極失效。”據公司相關工作人員介紹，硅是一種硬脆材料，難于加工，一旦碰了一個地方，裂紋就會延伸出去。硅材料的加工，在參數控制加工工藝等方面，都需要不斷積累，都要有獨特的技巧。

    記者從公司了解到，硅零部件業務方面，公司的產品在北方華創、中微公司等國產等離子刻蝕機廠商供應鏈中已從研發機型向量產機型邁進，并獲得長江存儲、福建晉華等國內頭部集成電路制造廠商認證通過。已有十余個料號實現小批量供貨。為保證訂單的及時交付，公司將擴大生產規模，以確保實現較快速度的產能爬升。

    公司重點布局的另一塊重要業務大尺寸硅片方面，記者在生產車間見到，一期的5萬片/月的生產線已處于穩定的規模化生產狀態。二期的10萬片/月的生產線也正在陸續進場安裝調試。公司硅片產能也在逐步爬坡過程中，產品的技術指標和良率已經達到或基本接近業內主流大廠的水準。其中，公司的一款硅片產品已定期出貨給日本的一家客戶，其各項指標已經滿足了正片標準。另外，公司已經成為國內數家集成電路制造廠商8英寸測試片材料的合格供應商，并在向客戶提供技術難度較高的氧化片；8英寸輕摻低缺陷超平坦硅片，某些技術指標難度遠大于正片，也正在一家國際一流集成電路制造廠客戶端評估中，歷經數次送樣及改進，即將有所突破；超高電阻硅片，公司也正在與下游客戶進行規格對接工作，并取得一定進展。

    在4月10日召開的年度股東大會上，包括提請股東大會授權董事會以簡易程序向特定對象發行股票的議案在內的各項議案均獲得了高票通過。下一步，公司還將以簡易程序向特定對象發行的方式募集資金不超過3億元，用于主營業務相關項目及補充流動資金，以進一步鞏固和提升公司在半導體硅材料領域的競爭優勢。

（編輯 喬川川）