本報記者 馮思婕

    一家企業從年營收不足1億元跨越到超50億元，需要多久？芯聯集成給出的答案是六年。作為一家集成電路制造企業，芯聯集成面臨著高投入、高風險，卻實現了又快又穩的發展。

    正值上市一周年之際，《證券日報》記者走進芯聯集成，采訪了公司總經理趙奇。趙奇告訴記者：“我們的目標是在2026年實現盈虧平衡。”

    為實現這一目標，在過去的一年里，芯聯集成繼續加大投入、夯實研發，持續深耕AI和汽車、工控、消費等下游市場，公司第二增長曲線碳化硅，第三增長曲線模擬IC（芯片）相繼發力，多項新業務有望迎來爆發式增長。

    推動產業化

    從電網、高鐵等高功率裝備設備，到家電、數碼產品、手機等中低功率日常消費電子產品中，半導體大產業細分類別之一的功率半導體都扮演著電能轉換、供給的角色。碳化硅作為第三代半導體產業發展中的重要基礎材料，用其制作的功率器件以其優異的耐高壓、耐高溫、低損耗等特點，解決了傳統硅基器件難以滿足的性能需求，并因此受到市場的熱捧。

    “業內普遍認為，人工智能的終點是能源，是光伏；算力爆發的背后是耗電量的暴漲。因此，作為電能轉換與電路控制的核心，功率半導體的效率就顯得至關重要。而碳化硅器件的能量轉換效率比硅基器件高6%至7%，相當于可以省6%至7%的電，這是碳化硅大行其道的根本原因。”趙奇表示。

    根據Yole數據預計，到2027年，以碳化硅為主要代表的第三代半導體市場規模將達62.97億美元，其中應用于新能源汽車領域將達到49.86億美元。

    順應市場需求，2021年年底，芯聯集成就開始投建碳化硅相關產線，在2022年開始陸續形成產能。2023年，芯聯集成開始建設國內第一條8英寸碳化硅器件產線。今年4月份，芯聯集成的8英寸碳化硅工程批產品順利下線，標志著公司成為國內首家投產8英寸碳化硅的晶圓廠。

    對于碳化硅業務的未來發展，趙奇表示，公司設立了2024年營收超10億元的目標，并期待在未來兩三年能實現更高的全球市場份額。

    優化碳化硅成本

    然而，碳化硅器件供不應求以及偏高的成本，正成為阻礙其大規模應用的主要原因。目前，碳化硅單器件價格普遍為硅器件的4倍至5倍左右。

    “碳化硅器件如果想被廣泛應用，成本問題亟待解決。當下，業內的目標是要將碳化硅器件的成本降到硅基器件的2.5倍甚至2倍以內。”趙奇表示。

    在碳化硅器件制造成本結構中，占比最大的就是襯底成本，大約占到總成本的46%。

    實現產能優勢及成本優化的較優路徑就是將碳化硅襯底的制造從6英寸轉到8英寸，帶動8英寸碳化硅器件的量產。現階段，6英寸碳化硅襯底和外延在國內已經能完全實現自主供應，8英寸的也已進入下線驗證階段。

    趙奇認為，在襯底和外延領域，后續要實現國產化的穩定供應應該完全沒有問題。“目前，我們的襯底和外延90%都是采購了國內供應商的產品。最初的時候我們也買過一些國外生產的襯底，但國內供應商的厲害之處在于，只要給他們機會反復迭代，就能快速達到要求的品質。”

    “以前在模擬電路的發展上，我們是追趕者，不斷去靠近國外先進技術。現在隨著我國新能源終端的崛起，我們就有了在一些驅動和控制電路的方向上與國際同步、甚至更快一點的機會。”趙奇表示。

    發力AI領域

    AI領域是芯聯集成另一重要發力點。隨著能源革新和AI算力需求的不斷增長，集成電路細分領域中模擬IC業務也因此受益，保持著穩定增長。

    “AI給公司帶來云端服務器相關業務的新增長。能源的使用效率成為AI應用的關鍵基礎技術和前提條件，公司致力于為AI服務器電源提供全面解決方案。”趙奇表示，公司持續在AI方向增加投資，累計投資已經超過20億元。

    據趙奇介紹，公司生產的電源管理芯片有望突破云端服務器的能效難題。“電源管理芯片是一種模擬IC，其設計的根基在于應用最廣泛的模擬工藝技術BCD（單片集成工藝）。公司是少有的擁有高壓、低壓BCD全平臺，同時在特色工藝和特色器件上發力的晶圓廠，目前已在業務上取得實質性進展。”

    據了解，芯聯集成深耕的車載模擬IC技術，瞄準了國內高壓大功率數字模擬混合信號集成IC的空白。其中，公司的BCD工藝平臺十分契合汽車、高端工控等應用在智能化、AI時代對于完整高壓、大電流與高密度技術的模擬和電源方案的需求。

    目前，芯聯集成的電源管理芯片平臺技術已經過兩次技術迭代。第一代平臺已開始規模化量產，第二代將面向數據中心服務器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術，已經獲得客戶重大定點，具有較強競爭力。