潘連勝是福建人，大學時期就讀于北京航空航天大學，研究生就讀于哈爾濱工業大學。

    1993年，潘連勝獲航天部公派赴日本東京三和工機株式會社任設計工程師，1994年進入日本早稻田大學攻讀材料科學博士學位。

    畢業之后，潘連勝進入半導體材料一流企業的東芝陶瓷株式會社，從事產品的研究、生產和銷售工作。潘連勝是目前國內為數不多的在國際一流半導體材料企業有過20余年從業經驗的業內人士。

    潘連勝在國外期間，深切感受到中國的半導體材料與世界先進水平差距巨大，選擇回國創業是為了實現半導體材料國產化夢想，推動國內半導體行業的自主可控。

    2013年，潘連勝帶領核心研發團隊回國并在遼寧省錦州市創立神工股份，次年即實現盈利。2015年，神工股份大直徑晶體獲得美國、日本等硅部件一流廠商認證并持續出貨。2019年3月，神工股份購買半導體硅片用的長晶專用設備，開始研發低缺陷8英寸晶體，一年之后低缺陷8英寸晶體得到日本客戶認證通過。

    2020年2月，神工股份正式登陸上交所科創板。由此，神工股份也成為遼寧省第二家、東北三省第三家科創板上市公司。

    按照潘連勝的說法，上市并不是創業的初衷，只是一個水到渠成的副產品。不過上市對于神工股份的益處也是顯而易見的：通過上市，神工股份借助資本市場這樣一個平臺，解決了企業發展過程中的非常重要的融資問題，這無疑有助于神工股份向新領域的拓展和開發。

    潘連勝坦言，公司上市后，競爭壓力和經營壓力也相應地增大。因為上市以后公司各個方面相對來說都是透明的，不僅要做好經營、提高技術和產品競爭力，同時也承擔了更多的社會責任。神工股份作為東北上市公司、特別是科創板公司當中的代表，這個責任重于泰山。

    作為一名深耕半導體行業20余年的資深人士，潘連勝以服裝業為例，對半導體（電子）產業進行了深入淺出的解讀：砂子（SiO2）相當于棉花，金屬級多晶硅相當于粗紗線，太陽能級多晶硅相當于細一些的紗線，電子級多晶硅相當于細真絲，單晶硅制造相當于織布/布匹，硅片制造則相當于布料，芯片（IC）制造相當于繡花/印花，芯片（IC）封裝測試相當于裁剪/檢驗，手機、電腦等電子產品則是相當于成衣。

    對于現在一些關于“國內半導體行業在三五年內將會實現彎道超車”的說法，潘連勝并不認可。畢竟美國的半導體產業已經發展了上百年，日本的半導體產業也發展了幾十年之久，而國內半導體行業起步較晚，現階段與美國、日本等發達國家的差距依然比較明顯。

    潘連勝認為，在整個半導體產業鏈當中，國內與國際存在著類似五層金字塔型的差距模型。其中差距小的是封裝測試，差距中等的是芯片制造，差距最大的還是設備和材料，它是半導體行業的底層技術基礎。

    不過，我國發展半導體行業同樣面臨著很多有利條件。例如，我國是全球最大的半導體芯片消費國；5G、AI等新技術時代的到來令我們有一定的機會趕超；中央及地方政府開始高度重視，2014年成立“大基金”并相繼出臺一系列扶持政策等。

    相信隨著國內半導體行業日趨成熟，經過不懈的努力，中國半導體行業的發展前景非常值得期待，也希望外界多給半導體行業一些支持和時間。

    眾所周知，半導體行業屬于周期性行業，行業增速與科技發展、全球經濟形勢高度相關，同時受技術升級、市場結構變化、應用領域升級、庫存變化等因素的影響。特別是從2020年下半年以來，晶圓制造和封裝的供給無法滿足快速增長的市場剛性需求，導致半導體行業結構性的供給緊張，2021年半導體行業發展整體處于上行周期。

    據潘連勝預判，至少從神工股份客戶的信息來看，半導體行業這一波景氣態勢有望持續到明年。但是與此同時業內也擔心過于樂觀，一下子做過頭，導致了庫存無法消化。另外也需考慮到突發的國際格局變化的可能，這對于行業發展而言將會是一個很大變數。

    究竟應該如何判斷半導體行業景氣是否見頂？是否會有跡可循？對此，潘連勝給出的答案是，簡單來說就是看終端電子產品銷售狀況，畢竟電子產品、特別是今后伴隨著大數據、5G、物聯網、AI等產品的推廣應用是拉動半導體市場需求的最大原動力。