證券時報記者 阮潤生

    新冠肺炎疫情以來，半導體行業成為少數保持逆勢高增長的行業，市場擔憂行業景氣度拐點何時出現？

    據證券時報·e公司記者統計，2021年A股（申萬）半導體行業上市公司營業收入3551億元，創歷史新高，全行業凈利潤翻倍增長，達到556億元，但今年一季度盈利增速迅速回落，創下疫情暴發以來季度增速新低，行業存貨水位已達到歷史最高。業內人士指出，半導體行業短期可能暫時受貿易環境、新冠肺炎疫情等影響，增速有所放緩，但新能源、工業等領域需求高漲背景下，半導體行業有望持續維持景氣周期。

    行業庫存水位

    升至疫情前兩倍

    從A股上市公司業績來看，半導體行業依舊保持高速增長，盈利規模持續擴大，今年一季度的單季度盈利規模幾乎達到疫情暴發前2019年行業全年凈利潤水平。

    據Wind統計，（申萬）半導體行業上市公司在2021年歸屬上市公司股東凈利潤再創歷史新高，達到556.12億元，同比增長1.5倍，相比2020年凈利潤增速進一步提升。士蘭微增速問鼎，凈利潤同比增長約21倍；國民技術、北京君正實現10倍以上增速；今年一季度行業上市公司凈利潤約合101億元（不含中芯國際一季度數據），約1/3行業上市公司盈利翻倍。

    但今年一季度，半導體行業盈利增速顯著放緩，上市公司凈利潤同比增長25%，如剔除2019年年未上市標的，同比增長更是跌落約19%，從去年同期凈利潤翻倍增速大幅回落，各個細分板塊中，分立器件、半導體設計和半導體設備增速相對靠前，但盈利翻倍增長已不復現。

    具體來看，受消費電子需求低迷影響，業務關聯度較高的國科微、匯頂科技、晶豐明源等上市公司今年一季度業績虧損。相比模擬芯片、功率、OLED驅動芯片等品類增長強勁。立昂微主營半導體硅片與功率器件，去年實現凈利潤6億元，今年一季度凈利潤2.38億元，同比增長超過2倍，保持高速增長。公司董秘吳能云向證券時報·e公司記者表示，受益于光伏、風能等清潔能源發展，以及新能源汽車、工業自動化控制等終端需求旺盛，所以預計未來3～5年半導體硅片都會保持旺盛的需求。

    另一方面，半導體行業上市公司高庫存水位持續攀升。統計顯示，去年行業上市公司存貨約合827億元，同比增長近六成，今年一季度增至860億元，幾乎是2019年疫情暴發前的2倍規模。其中，半導體設計上市公司一季度庫存環比去年末更是翻倍。本輪上海疫情下，物流受阻，致使半導體企業傾向于提升存貨，保障供應鏈穩定。

    A股芯片設計龍頭、傳感器芯片龍頭韋爾股份披露，受疫情、消費電子疲軟等影響，今年一季度凈利潤8.96億元，同比下降13.9%，存貨達到104.7億元，同比增長接近86%。在業績說明會上，韋爾股份董秘任冰表示，公司存貨體量與產品結構及發展策略是相適應的，現階段，公司策略性多預留一定的庫存規模。目前公司的庫存商品主要為通用型號產品，產品生命周期較長，且產品競爭力較強，公司存貨減值準備已考慮下游客戶需求情況進行充分計提。

    行業分析師指出，由于晶圓代工缺貨漲價，加上擔憂疫情對供應鏈的擾動等因素考慮，國內芯片設計等客戶大幅提升庫存。不過，相比半導體企業積極囤貨，蘋果公司高管卻在近期財報會議上表示，目前面臨最首要的問題是芯片短缺，但公司不傾向于持有大量庫存。在當今世界，蘋果很難在芯片儲備上獲得緩沖，蘋果會盡可能地縮短芯片從晶圓廠進入總裝廠的時間。

    芯片供不應求

    將面臨拐點

    芯片設計客戶持續疊高庫存背景下，市場擔憂未來半導體行業周期出現反轉，屆時晶圓代工廠的業績將承壓。

    據國金證券統計，今年一季度芯片設計行業庫存月數高達6.51個月，環比增22%，同比增74%；如果2023年晶圓代工需求及價格出現反轉，庫存修正將反噬晶圓代工龍頭的業績增長。在缺芯漲價潮下，近兩年集成電路制造行業快速擴張，去年該板塊上市公司凈利潤規模突破132億元，規模僅僅次于企業數量眾多的半導體設計板塊。國內晶圓代工龍頭公司中芯國際業績更是翻倍增長，去年凈利潤達到107億元，同比增長1.47倍。公司高管表示，今年資本開支預計50億美元，等效8英寸產能增長預計在13萬片到15萬片之間，其中12寸增長會遠遠超過去年水平。

    參考全球最大的代工廠臺積電，其資本支出將從2021年的300億美元增加到今年的420億美元，中芯國際依舊遠遠落后。但當資本開支增長超過40%的時候，業內預測未來會出現產能過剩和半導體增速下跌的情況。近兩年擴建的晶圓廠大部分預計在2023年至2025年左右開始投產，這意味著半導體供需關系有望在2022年年底達到平衡，2023年芯片短缺將得以緩解。

    相比集成電路制造行業，此前產能緊缺的封測行業盈利增速顯著回落。據統計，去年封測行業上市公司凈利潤達到72億元，同比增速已經從2020年4倍增長回落至九成，今年一季度同比增長約三成。業內人士指出，封裝測試行業相比晶圓代工行業擴產相對容易，此前產能緊張局面在去年已經大幅緩解。

    作為封裝測試龍頭企業，長電科技去年凈利潤接近30億元，今年一季度達到8.61億元，同比保持翻倍增長。2022年公司計劃資本投入60億元，其中產能擴充資本開支中封裝類型70%投資于先進封裝，聚焦在5G、高性能運算、存儲、汽車電子等方向。

    設備與IDM企業

    強勢增長

    在晶圓代工產能擴張背景下，半導體設備和材料盈利也獲得快速增長

    半導體設備板塊盈利高峰期在2020年，凈利潤同比增速達13倍，2021年增速回落。半導體材料則在去年迎來業績大爆發，同比增長接近2倍至21億元，今年一季度兩個板塊整體凈利潤同比增長約四成。電子行業分析師指出，海外半導體設備大廠受到供應鏈缺芯片、缺零器件影響，設備交期延長，一季度營收及利潤環比下滑或略增，均低于市場預期。而國產設備廠商大都處在發展早期，下游晶圓廠快速滲透，規模效應顯現。

    從合同負債指標來看，半導體設備上市公司在手訂單飽滿，規模僅次于集成電路制造企業，去年接近83億元，同比增長87%。半導體設備龍頭企業，北方華創和中微公司去年凈利潤均突破了10億元，實現了翻倍增長，一季度扣非后凈利潤也保持增長。

    以全產業鏈為特色的IDM模式的在本輪半導體缺芯漲價潮中，充分彰顯了自主可控的優勢。士蘭微作為IDM功率器件龍頭，受益于汽車、通訊、新能源、工業、白電等高門檻市場取得突破，去年凈利潤約15億元，今年一季度凈利潤2.68億元，同比增長54.54%。士蘭微董事長陳向東在業績說明會上指出，公司抓住全球芯片供應偏緊的時間窗口，加快產品在高門檻市場和高端客戶上量，加快8英寸、12英寸芯片生產線和特色封裝生產線產能建設；預計2022年公司營業收入將達到100億元，盈利情況將會進一步提升。