美國當地時間8月9日，《2022年芯片和科學法案》由美國總統拜登簽署生效，該法案總價值達到2800億美元，其中527億美元將用于芯片部分補貼，增強美國本土半導體制造，并限制先進工藝流向中國。

    對此，中國商務部發言人日前表示，法案對美本土芯片產業提供巨額補貼，是典型的差異化產業扶持政策。部分條款限制有關企業在華正常經貿與投資活動，將會對全球半導體供應鏈造成扭曲，對國際貿易造成擾亂。中方將繼續關注法案的進展和實施情況，必要時采取有力措施維護自身合法權益。

    半導體業內人士向證券時報記者表示，預計全球半導體供應鏈體系將進一步分化甚至割裂，國產半導體的發展需要國家持續支持，向技術“深水區”攻堅克難。

    美方巨額補貼短板

    美國芯片法案提綱顯示，2022~2026年合計提供527億美元補貼，其中390億美元用于建設、擴大或更新美國晶圓廠，110億美元用于半導體的研究和開發，20億美元用于資助如教育、國防和創新相關領域，5億用于與國外政府建設國際信息、通信技術安全、半導體供應鏈，2億用于增加半導體行業勞動力，并對當地半導體制造提供25%稅收減免。

    云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥向證券時報·e公司記者表示：“美國芯片法案的思路是在補短板，同時增強項。”據介紹，芯片法案主要采取補貼形式，加強短板的半導體先進制造環節，也覆蓋設計和封裝環節。

    芯謀咨詢分析指出，英特爾、格羅方德（GlobalFoundries）等美國本土芯片制造巨頭將成為美國芯片法案最大受益對象，其次是IDM公司、美國設備公司以及臺積電、三星等國際芯片廠商，另外美國芯片設計公司也將間接受益。

    據美國芯片法案的提綱統計，美國半導體制造在上世紀90年代末全球占比大約37%，但如今該比例已經下降至約12%。據咨詢公司貝恩估算，如果美國芯片產能提升5%至10%，大約需要400億美元的資金，未來十年美國需要在芯片投資方面耗費約1100億美元的資金。

    “預計法案最終會落地，但成本會很大，具體執行需要看三星、臺積電以及美國本土英特爾等進展。”趙占祥向記者表示，有數據統計顯示，在美國設半導體廠的成本將比中國高出至少50%；美國巨額補貼下廠商將有望行動起來。

    美方限制先進工藝出口

    另一方面，美國芯片法案嚴格限制接受補助的企業來中國投資先進工藝的制造項目。據分析，目前在中美都設有半導體廠的企業包括臺積電（南京）、三星（西安）、海力士（大連），如果這些企業接受法案的補助，在中國擴大先進制程晶圓廠將面臨限制。

    據媒體報道顯示，近期美國已經開始升級對中國半導體設備出口限制，從10nm提升至14nm，受限范圍將不限于中芯國際等中國內地本土公司；美國兩家芯片設備公司泛林半導體和科磊已證實，美國正在收緊對中國出口芯片制造設備的限制。

    作為全球存儲巨頭，美光8月9日發布聲明，計劃在2030年年底前投資400億美元，分階段在美國建立尖端存儲器制造業務，實施后將使美國本土內存產量從不足全球市場的2%提升至10%。報道顯示，高通已同意向格羅方德紐約廠再采購42億美元芯片，截至2028年承諾采購總額達到74億美元。

    全球第三大半導體硅晶圓廠環球晶圓此前6月宣布，計劃在美國得州謝爾曼市建立12英寸硅晶圓新廠，預計2025年開出產能，最高月產能可達120萬片，就近服務臺積電、英特爾、三星等大廠。有報道稱，SK海力士和三星也有報道重估在中國和美國的長期投資。截至記者發稿，SK海力士并未回應。

    市場表現來看，美國芯片方案頒布并未提振本土芯片股表現；在業績不及預期影響下，近期英特爾、美光、英偉達等股價下跌。

    堅定發展

    國產半導體自主可控

    對于美國芯片法案借鑒意義，遠川研究所所長董世敏向記者表示：“美國芯片法案側面說明產業也需要政府引導、政策支持，需要把市場化和行政結合。”另一方面，中國半導體產業的外部壓力會更加嚴峻，但必須堅定半導體供應鏈自主可控，依然需要穩定前行。

    在地緣政治影響下，疊加疫情對供應鏈擾動，不僅美國，歐盟、印度、日本和韓國等國家和地區都在斥資打造本土半導體供應鏈體系，全球半導體供應鏈體系也將走向分化，國產半導體發展也在從易向難，步入攻堅克難環節。

    國內頭部半導體元器件分銷商負責人向記者表示：“供應鏈安全至上的時代，全球半導體體系的雙向封鎖和長期割裂恐難以避免。過往國內半導體產業發展是井噴式的，在相對容易環節迅速推動；如今國產半導體需要向技術門檻更高的半導體設備、材料等領域進軍，所需要的時間更久，進程也會變慢。”

    “未來半導體產業形成中美兩個供應鏈體系是大概率事件。”趙占祥表示，反觀國產半導體產業鏈，正在從過往手機等供應鏈層面簡單替代，向“卡脖子”環節攻堅，具體包括數據中心CPU、GPU芯片、存儲芯片、高端汽車芯片以及半導體設備和材料領域，“這些單靠商業化投資很難推動，必須要國家集中力量長期投入。”

    二級市場上，對于半導體行業投資也開始出現新一輪分化。一方面，消費電子個股走勢疲軟，另一方面，稀缺性高、盈利能力強的個股則走勢強勁。近期Chiplet被視為摩爾定律放緩帶來的產業和技術革命，相關概念股紛紛上漲。

    作為半導體IP授權服務商，芯原股份指出，Chiplet在芯片設計環節能夠降低大規模芯片設計的門檻；同時，芯原這類IP供應商可以更大地發揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在將IP價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本；國內的芯片制造與封裝廠也可以擴大自己的業務范圍，提升產線的利用率。尤其是在發展先進工藝技術受阻時，還可通過Chiplet的方式來繼續參與先進和前沿芯片技術的發展。