本報記者 許潔 見習記者 寇佳麗

    光刻膠再次成為資本市場的焦點之一，行業熱度持續上升。同花順數據顯示，8月28日-9月15日，光刻膠概念指數（885864.TI）由2115.07點升至2540.38點，18日內漲幅超20.1%。

    據《證券日報》記者不完全統計，9月15日當天，A股市場有7家上市公司發布的公告涉及光刻膠相關內容，11家公司回應了光刻膠相關話題。

    例如，南大光電在回復投資者提問時表示，公司研發的ArF光刻膠目前已在下游客戶的產品上通過驗證；容大感光回復投資者稱，公司半導體光刻膠產品的主要客戶有揚杰科技、華微電子等。

    “資本市場對光刻膠行業的關注說明業內各方看好中國光刻膠的投資前景和產業發展。作為芯片生產過程中不可或缺的關鍵材料，半導體光刻膠也是國內半導體產業鏈的短板之一。”環業投資集團（IPG）中國區首席經濟學家柏文喜對《證券日報》記者表示，中國半導體產業近來取得的顯著進展，令外界對這一產業鏈各個細分支、多環節給予了更高關注與期待。

    “國內光刻膠行業正從低端市場向高端市場擴張。投資者對該行業的持續關注，主要源自對中國芯片制造的良好預期。”深度科技研究院院長張孝榮對《證券日報》記者表示。

    按應用領域劃分，光刻膠可分為PCB光刻膠、LCD顯示面板光刻膠、半導體光刻膠三大類，技術難度依照上述順序遞增。

    半導體光刻膠是光刻機“雕刻”晶圓必不可少的化工產品。對應不同曝光波長，主要有g線、i線、KrF、ArF和EUV光刻膠五大品類（波長范圍依次減小，技術難度依次增加）。

    平安證券近日發布研報指出，我國g線和i線光刻膠的國產化率均為30%，KrF光刻膠的國產化率為10%，ArF光刻膠約為3%，EUV光刻膠尚處研發中。

    “光刻膠與晶圓制造工藝深度綁定，隨著曝光波長的降低，留給光刻膠的工藝窗口會越來越窄，特別是KrF或ArF光刻膠，最好在晶圓工藝開發時就同步導入，否則工藝定型后再對使用的光刻膠進行平替會非常困難。國內現階段很多成熟產品線的工藝都是根據國外光刻膠定型的，這也是國產半導體光刻膠市占率低的主要原因。”國內某智庫一位不便具名的專業人士對記者表示，過去，國內晶圓廠更多選擇海外供應商進行合作；隨著我國光刻膠企業技術水平的不斷提升，國內晶圓廠在開發工藝時也會為國內光刻膠企業提供更多合作機會。

（編輯 白寶玉）