本報記者 張文湘 見習記者 占健宇

    近日，國際數據公司（IDC）發布的最新報告顯示，全球半導體市場在經歷2024年的復蘇后，預計將在2025年實現穩步增長。IDC報告分析，廣義的Foundry（晶圓代工廠）2.0市場涵蓋晶圓代工、非存儲芯片集成器件制造商（IDM）、半導體封裝測試廠（OSAT）和光掩模制造，預計該市場在2025年將達到2980億美元的規模，同比增長11%。

    從長遠來看，2024年至2029年的復合年增長率預計將達到10%。這一增長由AI（人工智能）需求的持續上升和非AI需求的逐步復蘇共同推動。

    分領域來看，報告分析，晶圓代工仍是半導體制造的核心驅動力，雖然部分代工廠面臨成熟制程價格下滑的壓力，但消費電子產品（如智能手機、個人電腦、筆記本電腦、電視和可穿戴設備）需求的反彈預計將推動成熟制程利用率平均增長4%。這一復蘇推動了整個代工市場的大幅擴張，預計到2025年將增長18%。

    盡管整體市場呈現增長態勢，但部分領域仍面臨挑戰。報告顯示，非存儲IDM領域受限于AI加速器部署不足，2025年擴張空間有限。與此同時，專注于汽車和工業領域的IDM已完成庫存調整，預計2025年上半年市場需求仍將疲軟，下半年有望企穩。綜合來看，非存儲IDM領域在2025年將實現2%的溫和增長。

    此外，IDM企業因先進制程需求增加而將更多封裝和測試業務外包給OSAT供應商，OSAT行業由此受益。盡管傳統封裝和測試業務發展態勢平緩，但AI加速器的強勁需求推動了先進封裝訂單的增長，預計OSAT行業在2025年實現8%的增長。

    在全球半導體市場呈現出不同領域發展態勢分化的當下，行業未來的增長動力備受關注。中國民協新質生產力委員會秘書長吳高斌在接受《證券日報》記者采訪時表示，從長遠來看，量子計算、低空經濟、元宇宙等新興技術或應用場景有望成為半導體未來增長的關鍵因素。

    “隨著量子計算技術的不斷突破，其在數據處理、加密通信、藥物研發等領域的應用前景日益廣闊；隨著無人機、無人駕駛飛行器等低空飛行器的普及，低空經濟將成為一個新的增長點；元宇宙作為一個全新的虛擬世界，其構建和發展離不開半導體的支持。”吳高斌表示。

    業內人士認為，新興技術為半導體行業帶來了新的增長空間，而當下AI需求的持續上升，亦將影響半導體行業的走向。

    中國電子商務專家服務中心副主任郭濤向《證券日報》記者表示，隨著AI需求的不斷增長，未來，半導體行業在技術研發方面會更注重提升芯片的算力、能效比等性能，例如開發新型架構和先進制程工藝。

    郭濤補充道，在產品應用上，未來將出現更多針對特定人工智能場景優化的芯片產品，如智能駕駛、智能安防等領域的專用芯片。在半導體行業長期發展軌跡的塑造方式上，AI需求的增長會促使產業鏈各環節圍繞人工智能需求進行深度整合與協同創新，推動行業標準的更新完善，加速新技術從實驗室到市場的轉化，同時也會吸引更多資源投入到相關研發中，促進整個行業向更高性能、更智能化方向持續發展。

（編輯 張鈺鵬 賀俊）