本報記者 曹衛新

    根據中國半導體行業協會統計，2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，封測業繼續保持快速增長，增速為20.8%，銷售額為1889.7億元。4月3日晚間，晶方科技披露了2017年年報。年報顯示，去年全年公司實現銷售收入62，878萬元，同比上升22.71%，略高于公司所屬封測業平均水平。與此同時，公司全年實現凈利潤9，569萬元，比去年同期上升81.39%。

    內外銷齊增長毛利率重回40%

    資料顯示，公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統（MEMS）、發光電子器件（LED）等提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及測試服務。

    記者了解到，晶圓級芯片尺寸封裝技術的特點是在晶圓制造工序完成后直接對晶圓進行封裝，再將晶圓切割分離成單一芯片，封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致，符合消費類電子短、小、輕、薄的發展需求和趨勢。作為一種新興的先進封裝技術其具有成本優勢和產業鏈優勢，目前，全球只有少數公司掌握了晶圓級芯片尺寸封裝技術。作為晶圓級芯片尺寸封裝技術的引領者，晶方科技具有技術先發優勢與規模優勢。

    數據顯示，2017年公司芯片封裝及測試產品實現營業收入62，105.70萬元，產品毛利率為36.52%，比上年增加了5.32個百分點。從區域分布來看，外銷營業收入仍處于絕對主導地位，實現營業收入44，963.05萬元，毛利率達到42.52%。內銷營業收入為17，914.91萬元，毛利率23.84%。經歷了行業整體需求疲軟，去庫存壓力后，2017年公司外銷毛利率再次回到40%以上。

    產業基金助陣 天風證券給予買入評級

    2017年年底，晶方科技一則公告引發市場關注。根據公告，晶方科技實際控股股東，與國家集成電路產業投資基金公司簽署了《股份轉讓協議》，EIPAT向大基金轉讓其所持公司無限售條件流通股股份2167.7萬股，占公司股份總數的9.32%。

    對此，天風證券分析師潘暕、陳俊杰在《集成電路產業基金助力公司重裝上陣》一文中提到，集成電路產業基金是我國集成電路產業發展重要的背后推手，對于晶方科技來說，集成電路產業基金的介入，除了資金方面的支持，更多重塑的是國內整個半導體行業里參與者之間的協同和聯動。在潘暕和陳俊杰看來，大基金收購晶方科技股份是公司發展進程中里程碑式信號。

    年初的研報中，天風證券預計公司2017年至2019年每股收益為0.47、0.82、1.19元/股，給予公司6個月內買入評級，在35.28元/股的基礎上目標價38.9元。據年報，2017年公司實際實現每股收益0.42元/股，略低于預測的每股收益數值。截至4月3日收盤，晶方科技股價報收于30.28元/股。