“公司首個5G光模塊訂單已完成交付，并使用在華為發貨的2.5萬套基站中。”2月27日，華工科技產業股份有限公司（以下簡稱“華工科技”，000988）在回復投資者問答中表示。

    這意味著華工科技已經成為華為公司5G基站建設的首批供應商之一。“按照目前的市場測算，我們有希望在華為的5G光模塊供應中占據40%-50%的份額。”華工科技旗下子公司華工正源總經理胡長飛對21世紀經濟報道記者表示，而其在行業整體市場份額有望達到30%。

    若這一計劃順利實施，華工科技將在當前中國即將興起的5G商用市場提前卡位。

    25G光模塊產品量產

    所謂光模塊（OpticalModule），是光通信中的有源器件，它由光器件、功能電路和光接口等組成，主要功能為完成光信號的光電/電光轉換，應用范圍包括電信傳輸、數據中心和5G。

    在5G光模塊領域，華工科技的布局和市場化較早，資料顯示，華工正源是中國最具影響力的光通信器件供應商之一，2018年9月，華工正源成為國內首個獲得5G光模塊訂單的企業，目前5G用光模塊正按照規劃陸續生產交付中。

    “這個產品為25GSFP28LRLite產品。”胡長飛解釋，這是光模塊的前傳產品，目前主要在國內市場供應。在海通證券通信行業研究員余偉民看來，這一產品的成本更低，甚至可用于中傳，應用領域更廣闊。

    為了實現這一科技成果的量產，華工正源開啟精益生產。其介紹稱，產品制造周期控制在4天以內，生產效率提升超20%，其中光器件整體良率更是提升至99.5%。

    另一個華工科技已相對成熟的產品為400GSR8光模塊。“這一產品主要是圍繞骨干線和數據中心。”胡長飛說，目前該產品正在國外提供樣品測試。

    這款面向2020年商用的高速光模塊，長城證券曲小溪團隊也在其研報中指出，它解決了在信號完整性、COB關鍵工藝、散熱及可靠性等諸多設計難點，測試完畢后，華工科技將成為國內率先進入主流運營商體系的企業。

    公司提供的數據也顯示，截至去年9月份，公司數據中心業務增幅達130%以上，傳送網業務增幅約20%，光模塊產品速率已全面向25G/40G/100G轉型。

    “今年華工科技的亮點會是應用于前傳的25G光模塊和應用于回傳的50G光模塊。”胡長飛介紹，此外，在全球范圍內數據中心的應用領域里，則側重于100G、200G和400G光模塊的測試，經過這些布局，華工科技在5G光模塊領域具有領先同行的優勢，而在數據中心方面，正在加速追趕國際同行。

    加速搶占市場

    對華工科技來說，要實現上述企業定位，需要在激烈的市場競爭中突破。但隨著5G商用的逼近，光迅科技、海信等競爭對手們都在加速追趕，以期提前搶占市場，在5G商用時代演繹商海沉浮。

    “競爭永遠避免不了，只不過在不同的階段激烈的程度不同。”胡長飛表示，在“紅海”時期，企業有自己的效率和特點，能在市場站穩腳跟，而在“藍海”領域快點進，也能讓企業掌握好市場節奏。

    這也是衡量企業核心競爭力的標準，“評價企業核心競爭力一般是從市場和技術兩個維度。”胡長飛說，其中技術更加重要，其對企業的影響深遠。在5G光模塊市場，公司通過搭積木式的“集成式”開發，即在不同階段將產品提前開發出來，待市場和需求出現時，進行集成組合，提供滿足市場需求的產品。此前的華工科技在3G、4G領域積累了扎實的基礎，在數據中心和寬帶領域等都進行了布局，這種技術的積累讓公司在技術方面具有核心競爭力，此外，圍繞業務線進行矩陣式開發，力爭給市場提供“多、快、好、省”的產品，“再加上內部管理的提效，華工科技已是一個完全市場化的企業。”

    “經過前幾年的布局，華工科技的渠道建設已不錯。”余偉民也表示，突破了技術上的障礙后，華工科技在當前的競爭格局中卡位會相對順利。

    市場將在明年爆發

    在當前中國光模塊市場格局中，中國企業在上游的芯片領域的市場份額占比不到1%，中間的光模塊領域占比約20%，而在下游設備商的占比約為50%。但在利潤端上，有的芯片廠商是利潤的最高占比者，尤其是高端器件中，光芯片能夠占利潤的70%，也就是說，中游的光模塊廠商很大一部分都是在為上游廠商“打工”。

    光芯片代表著光通信行業最核心的競爭力，“在25G以上光模塊產品中，光芯片的成本占30%-50%之間。”余偉民表示，光芯片是光模塊產品的核心競爭力，也是利潤率最高的產品。

    華工科技已涉足光模塊芯片領域。華工科技方面表示，25G光芯片將是未來光芯片的主流產品。華工科技旗下云嶺光電已完成25G光芯片及器件優化設計，預計今年實現量產，填補高端光芯片國內空白。該芯片制造引入國外先進生產設備，采用多種成熟的生產技術，使用專門針對半導體光器件制造的生產信息化管理系統，提升了產品的生產良率和工作速率，保證工藝的重復性和可靠性，確保產品品質穩定。其還表示，25G光芯片完成量產后，50G光芯片的研制也將提上日程。

    按照華工科技的部署，打造基建到終端全面布局的5G光模塊，將打造核心技術和國產化產品，致力于改變核心技術依賴國外進口的局面。

    “2019年是5G預商用之年，真正的需求爆發會在明年開始顯現。”胡長飛也表示，5G無線網絡全覆蓋，一些小站的上量，也會是光模塊增長點。今年將處于4G和5G交替階段，根據當下的市場預估，2019年，25G光模塊需求量約200萬只，預計2020年，將達到約600-800萬只。“華工科技已啟動全球化戰略，力爭在全球市場份額占比達到35%。”