本報記者 吳文婧 見習記者 杜卓蔓

    在現今半導體國產替代的大趨勢下，中晶科技受到了市場與投資者的廣泛關注。12月10日，中晶科技（003026.SZ）公布“網下初步配售結果及網上中簽結果”，網上發行初步中簽率為0.02%。

    據招股書顯示，中晶科技主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。公司產品主要應用于半導體分立器件，是專業的高品質半導體硅材料制造商。

    憑借良好的研發投入與技術產業化能力，截至目前，中晶科技擁有發明專利14項，實用新型26項。目前中晶科技的研發生產的硅材料具備優良的電學特性和力學性能，并且在雜質含量、晶體缺陷、表面平整度等方面都有著良好的控制，材料的穩定性和一致性獲得下游客戶廣泛的認可，營收業績也實現穩步提升。2017年、2018年、2019年中晶科技連續三年凈利潤持續增長，分別為4879.83萬元、6648.15萬元以及6689.69萬元。

    事實上，半導體硅片作為分立器件和集成電路的主要材料，在國內市場需求多年來保持快速增長。根據SEMI統計，2016年至2019年全球半導體硅片銷售金額從72.09億美元增長至111.5億美元，年均復合增長率約為16%。

    據悉，中晶科技本次擬募集資金30497.80萬元，將分別投入“高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目”“企業技術研發中心建設項目”等三個項目。其中，“高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目”將實現對中晶科技現有產品的擴建和產品系列的完善，增加公司的產能和產品的多樣性，滿足持續增長的市場需求提高，提升持續盈利能力。“企業技術研發中心建設項目”是通過對現有研發實力的強化，加大研發投入，提高公司已有產品技術升級與新產品開發能力，為中晶科技實現跨越式發展提供技術支持。

    中晶科技方面表示，隨著募投項目的實施開展，公司將沿著產品深加工的技術線路，充分發揮現有技術優勢，滿足高端分立器件和集成電路各個細分領域的差異化需求，進一步發揮核心技術優勢，增強市場及行業地位。

（編輯 田冬）