韋爾股份（603501）4月15日晚間披露年報，公司2020年營業收入198.24億元，同比增長45.43%；凈利潤27.06億元，同比增長481.17%；每股收益3.21元。公司擬每10股派發紅利3.15元（含稅）。

    最近幾年，韋爾股份頻頻展開對外并購。2019年8月，韋爾股份完成了收購北京豪威及思比科的重大資產重組事項，2020年4月，公司從SynapticsIncorporated收購了基于亞洲地區的單芯片液晶觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）業務。

    2020年度公司半導體設計業務收入占主營業務收入的比例為87.42%，較上年同期半導體設計業務收入增長52.02%。

    2020年，公司半導體分銷業務實現收入24.85億元，占公司2020年主營業務收入的12.58%，較上年增長11.20%。據韋爾股份介紹，半導體分銷業務是公司了解市場需求的重要信息來源，在保持現有的半導體分銷業務銷售規模的背景下，公司將通過代理更多產品類型、豐富客戶群及產品應用領域的方式，助力公司半導體設計業務迅速發展。

    2020年度，公司半導體設計業務研發投入金額高達20.99億元，較上年同期增加23.91%。公司持續穩定地加大在各產品領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分的保障。截至報告期末，公司已擁有專利4126項，其中發明專利3947項，實用新型179項；集成電路布圖設計權141項；軟件著作權112項。

    2020年，韋爾股份實施了2020年股票期權與限制性股票激勵計劃。公司股權激勵計劃的順利實施，有助于提升公司員工的歸屬感，讓員工共享公司快速發展的收益，為公司研發及銷售實力的不斷壯大提供強有力的助推作用。根據公司2020年度財務報告，公司2019年股票期權激勵計劃第二期解除限售條件中公司層面業績考核要求及公司2020年度股票期權與限制性股票激勵計劃第一個解除限售條件中公司層面業績考核要求均已達標。

    韋爾股份在年報中表示，半導體產業鏈一直以其高速發展的技術變革及持續高水平的研發投入為其主要特點，對于從事半導體領域業務的公司而言，必須在不斷升級發展的新材料、日益復雜的芯片設計、創造性的工藝制程以及先進的集成電路封裝技術等方面持續不斷地進行研發投入。2021年，公司將繼續加大對研發體系的資金投入，保障公司核心技術的自主知識產權形成，并將核心技術轉化為市場有廣泛需求的系列產品。

    從股東變化情況來看，2020年四季度，北向資金對韋爾股份進行了增持。韋爾股份年報顯示，香港中央結算有限公司在去年四季度的持股增加1632.63萬股，持股比例為5.18%，系公司第三大股東。

    二級市場上，韋爾股份在今年年初呈現出一輪上漲行情，股價從年初的230元附近起步，1月22日即上摸至年內最高點328元，短期最大累計漲幅超過40%。不過自1月22日開始，韋爾股份即開始呈現震蕩調整走勢。截至4月15日收盤，韋爾股份報于275.74元，當日下跌2.51%。