證券時報記者 孫憲超

    永鼎股份（600105）6月9日晚間公告，終止前次非公開發行股票方案。同時，披露2021年度非公開發行股票方案，擬定增募集資金不超10.8億元，將用于年產20萬芯公里特種光纖項目，5G承載網核心光芯片、器件、模塊研發及產業化項目，償還銀行借款。

    6月9日，永鼎股份收報4.08元，漲幅為9.97%。

    去年5月18日，永鼎股份發布公告稱，擬非公開發行股票募集資金總額不超過6億元，募集資金將用于年產20萬芯公里特種光纖項目、5G承載網光器件核心芯片研發基地建設項目、補充流動資金。

    最新公告中，永鼎股份表示，鑒于資本市場環境的變化與公司目前的實際情況，經審慎考慮，公司決定終止前次非公開發行股票事項，取消公司第九屆董事會2020年第三次臨時會議和2020年第二次臨時股東大會審議通過的與前次非公開發行股票相關的議案。

    而同時披露的2021年度非公開發行股票預案顯示，本次非公開發行募集資金投資項目圍繞公司現有的核心主業光通信產業板塊進行產業鏈延伸，憑借公司在光纖光纜領域深耕多年積累的技術和經驗，加大對特種光纖的研發力度，突破技術壁壘，實現多系列特種光纖產品的產業化，有利于完善公司產品結構，為公司開拓新的業務增長點，提高公司業務的多元性和抗風險能力。

    永鼎股份為國內最早從事光纖光纜產品研發、生產的企業之一，多年來深耕于光纖光纜產業，已從最初的單一通信線纜制造，發展成為涵蓋線纜制造、通信器件研發制造及系統集成，并向大數據產業進一步邁進，不斷延伸通信科技產業布局，成為集成型、一體化綜合解決方案提供商。

    隨著市場對光器件高速化需求的提升，光芯片的性能要求和制造工藝難度也不斷增加，光芯片在光器件以及光模塊中成本占比進一步提升。永鼎股份作為通信行業重要參與者，多年來持續不斷優化自身產業布局，目前已形成了“光電交融，協同發展”的戰略格局，業務涵蓋光芯片、光器件、光模塊、光棒、光纖、光纜等多個細分領域，具備較強的綜合實力，但核心元器件及光芯片仍依賴對外采購。

    永鼎股份擬通過本次非公開發行在現有的技術平臺上進行持續的技術升級，加大光芯片領域的技術研發，實現公司光芯片產品由外采到自主生產的經營模式升級，加速向上游光芯片領域的滲透，進一步完善公司供應鏈體系。通過本項目建設有助于增強公司在光通信領域的優勢，助力光通信芯片國產化，提升公司市場競爭能力。

    截至2021年3月末，永鼎股份合并口徑資產負債率為59.31%，短期借款余額為8.53億元，長期借款余額為2.20億元。永鼎股份擬將本次募集資金中的3.2億元用于償還銀行借款，以緩解公司的資金壓力。

    永鼎股份將本次非公開發行股票部分募集資金用于償還銀行借款有利于公司優化資本結構，降低財務費用開支，有效緩解公司快速發展的資金壓力，增強公司競爭能力，降低經營風險，是公司實現持續健康發展的切實保障。

    永鼎股份表示，本次非公開發行的募集資金投資項目符合國家相關的產業政策以及公司整體戰略發展方向，具有良好的市場發展前景和經濟效益，募集資金運用方案合理、可行。項目順利實施后，公司將進一步延伸通信科技產業鏈，優化產品結構，提高研發實力，主營業務優勢將進一步加強，有利于進一步提升公司的市場影響力。