本報記者 王鏡茹 見習記者 劉曉一

    即將于2024年1月9日舉行的國際消費電子產品展覽會（CES）再次將科技界和資本市場的目光聚焦到了消費電子市場。同時，資本市場投資者也更加關注消費電子板塊的相關個股，特別是擁有AI PC、AI終端等相關概念的上市公司備受關注。

    近日，長盈精密（300115.SZ）就被紅杉資本、天弘基金、摩根士丹利基金、貝萊德等18家機構集體調研，得到了大量機構的關注。此前，長盈精密曾在互動易明確表示，公司是高端PC類產品的重要供應商，AI給消費電子終端帶來了新的機遇，公司目前已向頭部AI企業提供新型智能終端產品零組件。

    在機構調研過程中，長盈精密提到，在安卓手機領域，公司專注于做中高端產品的外觀件和連接器，預計2024年有更多的安卓系品牌推出鈦合金手機以及性價比更好的折疊手機，公司正在積極地配合開發、準備量產。

    對于機構普遍關心的MR產品，長盈精密表示，公司正在為多個客戶開發MR以及下一代產品（MR、AR）。從產品路線上看，未來的MR或者AR產品會有更具吸引力的價格，雖然公司供應的產品ASP會隨之降低，但是增加的下游銷量以及規模效應會對公司的營收和盈利能力更有利。

    長盈精密還提到，公司在與蘋果的合作上更加傾向于可穿戴產品和公司訂單份額不斷增長的PC類業務；在與亞馬遜合作方面，公司主要為該客戶提供智能音箱、電子書、AI眼鏡等產品。

（編輯 張鈺鵬）