本報記者 吳奕萱

    12月12日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）發布向不特定對象發行可轉換公司債券預案（修訂稿），更新了本次發行可轉債募集資金金額等相關內容，具體為將“補充流動資金及償還銀行借款”擬使用募集資金金額由3億元調整為2.65億元，調整后公司的募集資金總額為11.65億元，其余的9億元將全部用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目。

    甬矽電子本次可轉債募投項目圍繞主營業務開展，旨在豐富公司晶圓級封裝產品結構、增強公司產品盈利能力。公司相關負責人對《證券日報》記者表示：“通過此次可轉債募投項目建設，公司將實現多維異構封裝產品量產，深化公司在晶圓級先進封裝領域業務布局和發展速度，增強公司技術儲備和科技成果轉化效率。”

    據悉，先進封裝技術是一種將集成電路芯片進行高密度集成、多功能化封裝的技術，包括倒裝芯片封裝、系統級封裝、晶圓級封裝等，有助于提高芯片性能、縮小產品尺寸、降低功耗等，廣泛應用于5G、人工智能、物聯網等領域。

    對于甬矽電子此次擴產，業內大多表示看好。北京科方得科技發展有限公司研究負責人張新原稱：“近年來，隨著電子產品不斷向小型化、高性能化發展，先進封裝技術成為提升芯片性能和功能的關鍵之一，相關產品市場需求不斷提升。”

    某機構人士在接受《證券日報》記者采訪時也表示：“甬矽電子此次可轉債募投項目符合行業整體發展趨勢，公司募投項目多維異構封裝作為先進封裝重要組成部分，具有較好的市場空間，有望進一步推動公司業務發展。”

    事實上，甬矽電子在先進晶圓級封裝技術方面已有一定的技術儲備，為此次募投項目的推進奠定了基礎。公司相關負責人介紹：“公司已掌握包括對先進制程晶圓進行高密度、細間距重布線的技術；晶圓凸塊技術；扇入技術等。同時，公司還在積極開發扇出封裝、蝕刻技術等晶圓級多維異構封裝技術，并已取得了部分發明專利。”

    公告顯示，此次多維異構先進封裝技術研發及產業化項目建設完成后，甬矽電子將開展“晶圓級重構封裝技術”“多層布線連接技術”“高銅柱連接技術”“硅通孔連接板技術”和“硅通孔連接板技術”等多個方向的研發及產業化，并在完全達產后形成年封測扇出型封裝系列和2.5D/3D系列等多維異構先進封裝產品9萬片的生產能力。

    另外，為滿足公司業務發展對流動資金的需求，同時改善資產結構、降低財務風險，甬矽電子擬使用2.65億元本次募集資金補充流動資金及償還銀行借款。

    集成電路封測行業是較為典型的資本密集型行業，需要不斷投入資金進行技術升級和產能擴張，近年來，甬矽電子業務規模不斷擴大，對營運資金的需求也隨之增加。公司相關負責人坦言：“未來，隨著公司不斷推出新的封裝型號，營業規模將進一步擴大，公司對營運資金的需求會進一步增加，僅靠自身經營積累和債務融資將難以滿足營運資金需求。”

    公開資料顯示，近年來甬矽電子營業收入持續增長，2021年、2022年、2023年和2024年1月份至9月份，公司營業收入分別為20.55億元、21.77億元、23.91億元和25.52億元，2021年至2023年復合年均增長率為7.87%。

    甬矽電子相關負責人表示：“通過本次募集資金補充流動資金，公司可以有效補充因經營規模擴大帶來的新增資金需求，緩解公司資金壓力，使公司可以更有效地集中資源為新業務拓展提供保障。”

（編輯 王江浩 上官夢露）