本報訊 （記者張敏）為深入貫徹黨中央、國務院關于強化科技金融服務、健全多層次資本市場的戰略部署，進一步激發區域投融資活力，支持科技型企業高質量發展，打造“昌平·金立方”品牌，2025年7月11日，北京市昌平區發展和改革委員會聯合中國人民銀行中關村國家自主創新示范區分行共同舉辦“昌平區科創債政策宣講會”。

    本次會議聚焦提升市場主體對科創債工具的理解與應用能力，著力推動優質科創企業與創投機構拓寬融資渠道，以金融創新賦能區域科技產業高質量發展。昌平區30余家科創板與創業板上市企業、優質科創企業、知名投資機構代表參會。    

    宣講會現場圖

    構建科創金融生態 賦能企業發展

    中國人民銀行和證監會今年5月份聯合發布《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》，標志著科創債支持體系正加速向縱深覆蓋。科技創新是昌平區高質量發展的核心動力，而科創債作為專門支持科技創新的債務融資工具，能夠有效降低企業融資成本，優化債務結構。宣講會現場，人民銀行北京市分行和北京證券交易所的專家深度解讀科創債的政策特點，為企業拓展融資渠道提供了強有力支持。    

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    多方合力全流程賦能 降低融資門檻

    昌平區緊抓中關村科創金融改革試驗區建設機遇，通過整合要素資源、暢通對接渠道、提升服務效能，構建“昌平·金立方”，努力打造一流的金融營商環境。通過建立科創債“全流程服務”機制，協調券商等資源，分析科創債發行案例及經驗，為企業提供一站式解決方案，切實降低科創企業融資成本，助力產業聚集高質量發展。   

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    精準對接 持續深化服務

    科創債直擊科創企業融資訴求，重點覆蓋科創型企業，凸顯了創新性、靈活性、包容性等獨特價值。互動環節多家企業代表與在場專家深度交流，希望通過科創債精準破解科技企業融資難題。昌平區將持續搭建溝通平臺，精準解決企業訴求。    

    宣講會現場圖

    本次宣講會彰顯昌平區以制度創新驅動科技金融深度融合的決心，隨著政策紅利持續釋放與服務機制日益完善，科創債有望成為科技企業突破融資瓶頸、加速創新轉化的強力助推器。昌平區將通過構建“昌平·金立方”，堅持政策引領、機制驅動、平臺賦能，不斷提升區內企業獲取金融服務的便利度、獲得性和滿意率，形成和諧、可持續和高質量的金融服務體系，構筑具備穩定性、系統性、完善性的生態系統。

（編輯 上官夢露）