本報記者 施露

    在美國切斷華為芯片供應鏈之時，芯片產業國產替代進程開始加速。

    作為位居全球第一梯隊的芯片定制和半導體IP授權服務公司，芯原股份也在國產替代的浪潮中扮演重要角色。“芯原的半導體IP儲備豐富、芯片設計能力領先，可支持多個應用領域的自主芯片設計，對國產化起到推波助瀾的作用。”談及國產芯片替代所做的努力，芯原股份董事長兼CEO戴偉民在接受《證券日報》記者采訪時稱。

    這家正在緊鑼密鼓籌備沖刺科創板的芯原股份，將在5月21日迎來上會。

    資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業，在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。根據IPnest統計，芯原股份是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。

    目前，芯原股份的下游客戶主要客戶包括英特爾、恩智浦三星等半導體公司；以及Facebook、谷歌、亞馬遜等全球大型互聯網公司以及晶晨股份等眾多國內知名企業。

    大陸排名第一的半導體IP授權服務商

    與傳統的芯片設計服務公司經營模式不同，芯原股份的主要經營模式為芯片設計平臺即服務（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）模式（以下簡稱“SiPaaS模式”）。該模式為芯原股份首創，通過觀察全球半導體產業第三次轉移以及集成電路產業技術升級的歷程總結出的新運營趨勢。

    據悉，SiPaaS模式具有平臺化、全方位、一站式三個主要特點，這三個特點分別帶來了可復用性、應用領域擴展性、可規模化的獨特優勢，這些優勢共同形成了芯原股份穩定的商業模式和較高的競爭壁壘。

    芯原股份招股書顯示，2017至2019年，公司的營業收入分別為10.79億元、10.57億元、13.39億元，整體呈現出上升趨勢。芯原股份預計，2020年上半年公司營業收入約為6.31億元至7.13億元，去年同期為6.08億元，較去年同期增長4%至17%。

    公開資料顯示，目前芯原股份自主擁有的各類處理器IP、數模混合IP和射頻IP是SiPaaS模式的核心。通過對各類IP進行工藝節點、面積、帶寬、性能和軟件等系統級優化，芯原股份打造出了靈活可復用的芯片設計平臺，從而降低設計時間、成本和風險，提高芯原股份的服務質量和效率。

    芯原股份表示，SiPaaS模式和產業發展趨勢緊密契合，是基于公司戰略角度、不斷適應半導體行業技術水平發展、切合半導體市場應用趨勢逐步積累并沉淀形成的。

    “上市后，芯原將借助資本市場的力量，不斷升級芯片定制平臺，加強半導體IP研發并擇機投資并購，引進高端人才，保持公司技術的先進性以更好地服務中國市場的需求。”戴偉民對《證券日報》記者稱。

    據悉，本次發行芯原股份擬募集資金不超過7.9億元，對公司現有芯片定制平臺進行升級。

    加速國產替代 助力新基建開發建設

    為保護自身半導體產業的發展，實現科技強國目標，中國正在加大半導體產業的投入。從國家出臺《國家集成電路產業發展綱要》、《中國制造2025》，到推出“大基金”，再到現在的“新基建”，都表現出了中國發展半導體產業的極大決心。

    而為應對近期美國加大對中國科技企業的制裁范圍和力度，以及境外要求在華企業遷移回國發展等問題，中國發展自主可控的集成電路產業，在半導體領域實現國產替代，推動應用創新以提振本土市場等趨勢正在加速。

    “芯原立足國內，擁有豐富的半導體IP儲備和先進的集成電路設計服務能力，是中國集成電路產業鏈上游重要的一環。將助力中國集成電路產業的發展，同時自身也將獲得巨大的發展機會。”談及芯原股份在芯片國產替代的浪潮中扮演的角色，戴偉民對《證券日報》記者稱。

    對于公司在新基建領域的發力，戴偉民對《證券日報》記者稱：“新基建中的支撐信息基礎設施、融合基礎設施的物聯網、人工智能、云計算等技術，公司對其均有長足布局，且此次公司募投項目中的‘智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺’、‘智慧云平臺（數據中心）系統級芯片定制平臺’項目均符合‘新基建’的重點發展方向。公司半導體IP和設計能力的積累和布局，將有望在此次‘新基建’過程中發揮重要作用，并推動公司業務增長。”

    半導體IP和設計服務行業有顯著的規模效應，前期需要較為長期的持續投入，隨著業務規模增加，邊際成本將顯著降低，從而逐漸步入良性循環。

    “芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器等多種一站式芯片定制解決方案，公司擁有自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP等五類處理器IP、1400多個數模混合IP和射頻IP，主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊等，主要客戶包括IDM、芯片設計公司，以及系統廠商、大型互聯網公司等。”戴偉民對《證券日報》記者稱。

    據悉，芯原股份一直堅持面向全球集成電路產業科技前沿的芯片定制技術和半導體IP技術，進行持續研發。公司在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流先進制程上都具有優秀的設計能力。在先進工藝節點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設計流片經驗，并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的設計預研，這兩種技術都是晶體管進一步縮小所需要發展的核心手段。

    截至目前，芯原股份在全球范圍內擁有有效發明專利124項、商標74項，在中國境內登記集成電路布圖設計專有權132項、軟件著作權12項以及豐富的技術秘密儲備，研發費率高達32%，為支撐公司全面發展提供助力。

    對于上市后的戰略方向，戴偉民對《證券日報》記者稱：“憑借深厚的半導體IP儲備、成熟的行業應用，解決方案、優秀的芯片架構設計能力和豐富的芯片設計經驗，芯原股份在借助資本助力后，將打造面向數據中心、可穿戴設備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車等應用領域的芯片核心技術平臺。”

    根據Gartner的報告數據顯示，2021年中國可穿戴設備市場規模將達到540億元，2018年至2021年市場規模的年均復合增長率為19.3%。根據國際研究機構IHSAutomotive的統計，預計到2021年全球座艙電子市場將達到443億美元，年均復合增長率為9.1%。而智慧城市方面，根據國際研究機構MarketsandMarkets的報告，2018年全球智慧城市市場規模為3080億美元，預計到2023年這一數字將增長為7172億美元，五年內的年均復合增長率為18.40%。不難看出，上述產業均存在較為廣闊的空間。

（編輯 張明富）