本報記者 施露
8月18日,芯原微電子(上海)股份有限公司(股票簡稱:芯原股份,股票代碼:688521)成功在上海證券交易所科創板掛牌上市。芯原股份此次科創板發行價為38.53元/股,開盤價達150元/股,漲幅達289.31%。

芯原股份董事長兼總裁戴偉民博士、浦東新區副區長管小軍先生等嘉賓出席上市儀式。
上市后,芯原股份成為科創板集成電路設計產業中重要的一員,公司依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。根據IPnest統計,芯原股份是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。此外,在先進工藝節點方面,芯原已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設計流片經驗,并已開始進行新一代5nmFinFET和FD-SOI制程芯片的設計研發。
本次芯原股份上市募集資金將重點投向科技創新領域,包括“智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目”,“智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目”,“智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺”,“智慧云平臺系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目”和“研發中心升級項目”。
芯原股份董事長兼總裁戴偉民在上市儀式講話中表示:“中國即將迎來集成電路產業的黃金十年,在這百年未遇的大變局下,芯原股份定會大力推動科技創新,加快關鍵核心技術攻關,持續豐富和優化自身的半導體IP儲備,繼續保持領先的芯片設計能力,為中國集成電路的持續發展貢獻一份力量。”
(編輯 孫倩)
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