本報記者 毛藝融

    2025年11月5日，科創板迎來宣布設立七周年。七載耕耘，科創潮涌。自設立之日起，這片承載著國家科技自強使命的資本市場“試驗田”，便以制度創新為犁，在改革探索中深耕不輟，助力集成電路、生物醫藥、人工智能等前沿領域的創新種子破土成林。截至目前，科創板上市公司達592家，IPO募集資金9346億元，再融資募集資金2088億元，合計超1.1萬億元。

    上交所堅守科創板“硬科技”定位，深化各項制度機制創新，改革效應不斷放大。近兩年，“科創板八條”、科創板“1+6”改革舉措先后發布，科創板改革持續深化，服務科技創新和新質生產力發展的能力持續增強。七年淬煉，初心如磐，這片創新沃土將助力中國硬核科技煥發出更耀眼的光芒。

    支持“硬科技”企業上市

    科創板服務于符合國家戰略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的“硬科技”企業，建立了多元包容的發行上市制度、靈活便捷的股權激勵制度和市場導向的并購重組制度，板塊定位和制度設計與新質生產力的發展需求高度契合。

    事實上，科創板建設已成為資本市場支持新質生產力發展的生動實踐，也是國家大力發展科技金融的一大亮點。科創板公司上市后成長性良好，以2019年為基數，近5年科創板公司營業收入和歸母凈利潤的復合增長率分別達到18%和9%。

    科創板對未盈利企業的包容性支持成效顯著。截至目前，57家上市時未盈利企業中已有22家實現盈利并成功“摘U”。今年科創板設立的科創成長層進一步強化了對未盈利科技企業的精準服務，推動實現“入層—培育—出層”的管理閉環。

    同時，科創板創新制度“工具箱”支持上市公司加速成長。35家科創板科創成長層企業中，除多地上市的紅籌企業百濟神州有限公司、諾誠健華醫藥有限公司外，其余33家已披露2025年三季報的公司在增收減虧的同時，持續加大研發投入，研發強度中位數達44.34%。

    “科創板是一套完整的、市場化的生態系統，有效地將社會資本、產業政策、企業需求和人才激勵耦合在一起，極大地激發了中國科技企業的創新活力，為科技自立自強和產業升級提供了強大的金融支撐。”天風證券分析師葉慧超對《證券日報》記者表示。

    加快建設現代化產業體系

    科創板堅守“硬科技”定位，重點支持新一代信息技術、高端裝備、生物醫藥、新材料等戰略性新興產業，成為中國科技創新的“聚集地”和產業升級的“助推器”。

    產業集群效應凸顯，強鏈補鏈作用顯著。在集成電路領域，科創板已匯聚超120家企業，覆蓋設計、制造、封測、設備、材料全產業鏈環節。中芯國際集成電路制造有限公司、中微半導體設備（上海）股份有限公司、上海硅產業集團股份有限公司等龍頭企業上市，逐步形成鏈條完整、協同創新的發展格局，推動提升了我國集成電路產業的自主化水平。

    龍芯中科技術股份有限公司（以下簡稱“龍芯中科”）董事長、總經理胡偉武對《證券日報》記者表示，成功在科創板上市加速了龍芯中科的研發迭代，設計能力成倍提高，CPU（中央處理器）性能達到市場主流產品水平。上市后，更多產業鏈伙伴認可并支持龍芯中科，自主生態建設加速完善。

    在生物醫藥領域，科創板的賦能效應同樣顯著。采用第五套標準上市的22家企業中，已有21家自研的48款藥品/疫苗獲批上市。2025年前三季度，科創板創新藥企共推動9款1類新藥獲國家藥監局批準上市，完成16單“出海”BD（商務拓展）交易，潛在交易總額超130億美元，商業化進程顯著加快。

    百利天恒董事長朱義表示：“2023年在科創板上市為公司發展提供了重要支撐，2025年，公司又成功完成向特定對象發行A股股票，募集的資金也全部用于加速創新藥研發，這些融資活動與公司戰略路徑深度契合，助力公司經營和業務發展實現質的飛躍。”

    此外，科創板加快前沿技術布局，持續孕育新質生產力。科創板“1+6”改革政策明確將第五套標準適用范圍擴展至人工智能、商業航天、低空經濟等領域，為更多前沿科技企業提供資本支持。據悉，已有多家相關領域的企業啟動IPO計劃，將成為科創板的優質儲備力量。

    在創新投入方面，今年前三季度，科創板公司研發投入總額同比增長9.01%，研發強度中位數為12.44%，持續大幅領跑A股各板塊。累計形成發明專利超13萬項，平均每家公司發明專利達到230項。

    前沿布局與創新投入的最終目的，是形成可持續的競爭力。方正證券首席經濟學家燕翔對《證券日報》記者表示，未來，可以更好發揮科創板“鏈主”型龍頭企業的戰略引領作用，實現從單一技術突破向產業體系能力躍升的轉變。比如，龍頭企業聯合產業資本設立專項基金，加大研發投入與成果轉化，針對產業鏈薄弱環節或關鍵環節進行精準投資；同時，建立共享型平臺或產業聯盟，降低中小企業創新門檻、整合產業資源。

    引導資本向科技領域集聚

    縱觀七年成就，科創板始終以“試驗田”姿態推進資本市場基礎制度改革，在發行、上市、交易、退市、再融資、并購重組等方面，形成了一系列可復制、可推廣的制度成果，引導各類要素資源加快向科創領域集聚。

    多元包容的上市標準是科創板最鮮明的制度特征。通過探索制定并不斷完善科創屬性指標，設立以市值為核心，兼顧營收、研發投入等指標的五套差異化上市條件，科創板為處于研發高投入期的科技企業打開了融資通道。

    持續優化的再融資、并購重組機制也為科技企業成長注入持續動力。科創板創設“小額快速”融資機制，縮短審核及注冊時限，提升融資便利性。“科創板八條”更是推動科創板產業并購活力迸發。以芯聯集成電路制造股份有限公司收購芯聯越州集成電路制造（紹興）有限公司為代表的多筆交易，展現了科創板支持企業通過并購補強產業鏈、鞏固技術優勢的政策效果。

    靈活高效的股權激勵機制也激發了人才創新的動能。科創板創設第二類限制性股票，優化激勵對象范圍、授予規模和價格限制，靈活性、包容性大大增加。截至今年9月底，已有超六成科創板科創成長層公司推出股權激勵計劃，累計激勵范圍覆蓋1.2萬人次。

    資本市場既要維持投資與融資、一級市場與二級市場的平衡，又要促進科技、產業、資本、人才的優化配置和良性循環。在引導資金方面，科創板帶動形成了“投早、投小、投硬科技”風氣，約九成科創板公司在上市前獲得創投機構投資。

    在二級市場投資方面，科創板已形成了由寬基、主題、策略等指數構成的指數體系。在投資者回報方面，科創板公司積極踐行“以投資者為本”。2024年1月份，科創板率先提出“提質增效重回報”倡議，截至2025年10月底，已有516家公司披露相關方案，占比近九成。2024年度，超六成公司推出現金分紅方案，累計分紅總額388億元；2025年以來，79家公司披露中期分紅計劃，擬派現規模超61億元。

    對于下一步科創板的改革方向，上海證券交易所理事長邱勇10月28日在科創板科創成長層首批新注冊企業上市儀式上表示，要堅持“硬科技”定位，進一步發揮科創板“試驗田”作用，把好準入關，更好識別優質科創企業，支持人工智能、商業航天、低空經濟等更多前沿科技領域適用第五套標準，不拘一格支持具有參與全球競爭潛力的“硬科技”企業上市。

    “科創板的示范效應有利于加速資本向科技領域集聚。”申萬宏源非銀金融首席分析師羅鉆輝對《證券日報》記者表示，隨著科創板做市商制度完善、退市機制優化，市場流動性與定價效率顯著提升，吸引更多社保基金、保險資金等長期資本入場，將進一步促進“科技—產業—資本”的良性循環。