本報記者 張志偉

    2021年春節前后，A股市場經歷了較為劇烈的雙向波動。市場解讀中，調整的誘因是海外疫情可控、經濟復蘇開啟，而大宗商品大幅上漲和美國國債收益率持續攀升催生通脹預期，各項因素綜合導致高估值板塊估值坍塌。金信基金孔學兵認為，2020年四季度，以大消費、新能源、軍工等為代表的成長板塊短期漲幅過大過快，趨勢性資金形成正反饋導致相關板塊漲幅過大、估值高企后出現高處不勝寒的估值修正，可能是市場出現急漲后快速回調的核心因素。

    從后視鏡角度看，疫情期間市場風險偏好持續低迷，部分以大消費為代表的相對穩定的增長類資產，盡管業績數據乏善可陳，但市場為其確定性支付了過高的溢價。原本偏重防御，以穩定收益為訴求的消費類資產，在高昂的市場情緒和趨勢性資金形成的正反饋中，反而演變成了進攻性品種，演繹出了海外科技股走勢，其后果必然是不再具有防御性。對新能源（包括汽車、光伏）、軍工等高成長類資產而言。“要相信一個常識，那就是極高估值的優質公司，即便基本面被驗證，也需要通過較長時期的業績增長來消化估值，這就決定了極高估值的優質公司的未來收益回報可能平庸化。”孔學兵稱，此外，歷史無數次告訴我們，對極高估值的修正，往往不會出現“以時間換空間，橫盤震蕩”這類理想中的平緩方式，更常見的是疾風驟雨般的急跌方式。

    接下來行情如何演繹，孔學兵稱，以史為鑒，A股市場2019年以來部分核心資產累積了巨大漲幅，市場的估值泡沫是結構性的，那么未來風險的釋放大概率也會是結構性的。經歷2-3月份疾風驟雨式的估值收縮后，市場整體性的殺估值暫告一段落，市場有望進入冷靜期，同時可能也是新一輪結構性機遇的醞釀期。

    對于后續的市場運行特征，孔學兵認為有3點基本的認知：除了下跌，唯有景氣驅動下的可持續增長能夠消化高估值；資本市場反映時代變遷，投資需要有時代感，要在符合時代發展的潮流中尋找投資機會；估值與增長的匹配度才是價值研判的核心，而非行業屬性或者其他。尋找合理估值下可持續增長的投資標的是市場的共識。

    對于未來科技股的走向，孔學兵稱，2020年疫情發生以來，科技股陷入反復的區間震蕩，給投資人的體驗并不好。究其原因，一方面是經歷2019年的大幅上漲后，客觀上面臨估值消化和業績驗證的局面；另一方面，市場較為極致的一致看好某些板塊，對變化較快的科技板塊產生了擠出效應。盡管產業趨勢和業績增長層面，科技股更具比較優勢，但中美科技競爭、地緣政治等因素放大了市場參與群體的悲觀情緒，市場低估了優秀科技龍頭公司應對復雜環境持續創造價值的能力，同時高估了行業屬性天然具有的不確定性。站在當下，當市場喧囂散去，回歸冷靜并重新審視科技板塊的投資機遇時，一個不可否認的事實是——以半導體產業鏈為代表的科技成長領域目前正處于歷史性繁榮階段，而估值卻處于歷史40%分位，景氣度與估值水平的“剪刀差”處于歷史性最高水平。股價表現與業績趨勢的持續背離，大概率將在未來的市場糾偏中創造較為明顯的投資機遇。

    “作為十四五規劃的重點方向，科技創新領域具有景氣度優勢和政策驅動的雙保障。以半導體行業為例，后疫情時代經濟修復帶動半導體產業鏈資本開支加大，新能源汽車、5G終端、物聯網、智能家居等新應用場景的需求端持續拉動，產業層面展現出了超越傳統周期波動的持續性高景氣度；業績層面，很多半導體行業內的優質龍頭公司2-3年緯度內，增長較為確定，業績增速較高，估值性價比優勢明顯。”孔學兵稱

    產業層面，孔學兵預計國產替代仍舊是2021年國內半導體產業的發展主線，并且會加速在重點產品領域和基礎環節的上下游產業鏈協同攻關，半導體產業2021年實現20%以上的增速應該是大概率事件，產業規模有望超過萬億元。目前由于需求端的快速增長，疊加產能供給緊張帶來的缺貨漲價情況已經遍布到行業內所有環節，從IC設計到晶圓制造到封裝測試，量價齊升成為全球性普遍現象。預計全球半導體產能緊張的局面還會延續至2022年，甚至在8寸產能上有可能延續至2023年。細分領域方面，看好兩大方向：制造端“產能為王”，IDM廠商通吃晶圓和品牌兩道環節，業績彈性最大；IC設計端看景氣賽道，細分龍頭有望憑借研發優勢以及與fab廠的戰略合作優勢，獲得更穩定的產能供應，未來有更多機會引領產業趨勢、擴張行業空間、實現價值躍遷。

    科技生而創新、科技成長永不眠。孔學兵重點聚焦于全球性需求擴張驅動、長期景氣度上行、估值具備性價比優勢的科技成長股，將在半導體、5G應用，以及軍工信息化、智能控制、新能源設備等廣義科技領域，綜合考量行業景氣度、公司競爭優勢、業績兌現度、估值水平等因素。

（編輯 才山丹）