又有一家上市公司將轉型半導體。近日，電連技術公告，擬收購飛特控股100%的權益（股權或上層權益份額），后者持有的FutureTechnologyDeviceInternationalLimited（下稱“FTDI”）是全球USB橋接芯片龍頭。

    據上海證券報記者不完全統計，今年以來，已有電連技術、高新發展、*ST商城等上市公司披露涉足半導體。“轉型務必快”正在成為跨界者的新特點，農尚環境、皇庭國際等都披露轉型新進展。

    此外，記者還注意到，半導體公司的并購熱度不減，并正呈現出“不嫌小”的特點。與此前動輒幾十億元“蛇吞象”的收購不同，A股半導體公司正在越來越注重強化“主業”，傾向于收購“小而美”的標的公司，揚杰科技、上海貝嶺、可立克的收購事項就是典型。

    跨界：追求“唯快不破”

    6月13日，電連技術發布籌劃重大資產重組的停牌公告，公司擬收購建廣基金的合伙份額，以及建廣基金其余的合伙企業份額或建廣基金持有的東莞飛特半導體控股有限公司（下稱“飛特控股”）股權，從而實現對飛特控股間接持有的FTDI控股權的收購。

    電連技術是一家主營電子連接器的公司，也是A股公司轉型半導體的最新案例。根據披露，FTDI成立于1992年，是全球USB橋接芯片領域的領軍企業，主要產品包括USB橋接芯片、模組、電纜及配套軟件等，具有消費電子、通訊、汽車電子、工業控制等領域的頭部客戶，產品銷往50多個國家和地區。

    除了電連技術，今年以來，還有高新發展、*ST商城等公司披露跨界轉型半導體業務。

    比如，高新發展6月1日公告，擬以現金向公司控股股東高投集團等收購成都森未科技有限公司（下稱“森未科技”）和成都高投芯未半導體有限公司（下稱“芯未半導體”）控制權。森未科技主要從事IGBT等功率半導體芯片及產品的設計、開發、銷售。芯未半導體系森未科技和高投集團成立的合資公司，主要負責功率半導體器件局域試制線和高可靠分立器件集成組件生產線的建設。

    A股公司跨界轉型半導體正呈現出“務必快”的鮮明特點，農尚環境、*ST商城、皇庭國際等公司在披露涉足半導體后，一路快馬加鞭，都在今年上半年取得進展。

    皇庭國際在2021年8月4日披露收購德興市意發功率半導體有限公司（下稱“意發功率”），開啟轉型之路。今年以來，皇庭國際持續推進轉型，于3月2日與元禾半導體簽署協議，以投前5億元估值向其投資5000萬元，獲得其9.09%的股權，元禾半導體為華夏芯的控股子公司，皇庭國際獲得后者“注入包括但不限于AR光學引擎技術”的承諾。6月2日，皇庭國際與金拓資本、合創資本簽署戰略合作協議，以提升公司在半導體領域的投資能力，加快推進轉型。

    農尚環境則于6月7日公告，公司控股股東及實際控制人吳亮與海南芯聯簽署了《股份轉讓協議》，本次交易完成后，海南芯聯成為公司第一大股東，公司總經理林峰將成公司實際控制人。該項交易意味著，農尚環境或加快轉型半導體的步伐。

    對于上市公司轉型半導體熱度不減的情況，有專家認為，經歷了近20年發展，半導體產業已是“勢起格局定”，具有了良好產業基礎和長期“賺錢效應”，上市公司介入正當其時。

    并購：偏愛“小而美”

    產業蓬勃發展，跨界者紛紛叩門，半導體上市公司紛紛開啟并購“強身健體”。與此前動輒幾十億元的“蛇吞象”式并購相比，A股半導體公司的并購正在呈現出“不嫌小”的新特點。

    揚杰科技6月6日公告，為進一步提升制造工藝水平，增強綜合競爭力，公司通過公開摘牌方式，收購湖南楚微半導體科技有限公司（下稱“楚微半導體”）40%的股權，成交價格2.95億元（不包括摘牌成功后受讓方須實繳到位的8000萬元出資）。

    楚微半導體成立于2019年6月，注冊資本7.2億元，以半導體晶圓制造和服務為主業，主要產品為半導體裝備、成套裝備及可信芯片制造解決方案。目前，楚微半導體已實現8英寸線的規模化生產，月產達1萬片，產能持續爬坡。

    今年以來，除了揚杰科技，上海貝嶺、可立克等半導體公司也開啟了并購模式。

    上海貝嶺3月29日公告，公司擬以自有資金收購矽塔科技100%股權，成交價格3.6億元，較其2021年9月30日賬面凈資產2688.91萬元溢價1241.89%。矽塔科技是一家專注于電機驅動、電機控制芯片的模擬數字混合芯片設計公司。上海貝嶺表示，矽塔科技產品中包括半橋驅動在內的柵極驅動芯片和公司電源類產品具有較好的業務協同效應，可完善公司消費類AC-DC在高功率密度領域的應用，實現從控制器到半橋/全橋的芯片本土化。

    可立克6月6日公告，為進一步鞏固公司在磁性元件領域的市場競爭力，擬以2228萬元收購海光電子10%股權，從而取得控制權。本次收購前，可立克持有海光電子54.25%股權。

    對于半導體公司并購“不嫌小”，有業內人士表示，一方面，A股半導體公司越來越注重強化“長板”補足“短板”，收購“小而美”的標的顯然更合適。另一方面，隨著IPO政策暖風頻吹，更多的成長型芯片公司選擇了獨立IPO，從而也減少了上市公司大額并購的機會。

    “第一名吃肉，第二名啃骨頭，第三名喝湯。”業內人士大膽預測，鑒于半導體行業這種“贏家通吃”的特點，未來，A股半導體上市公司之間的并購或成“新風景”。