宏觀經濟衰退預期疊加供需轉向，6月份銅價出現高位回落，作為“電子產品之母”，印制電路板（PCB）去年飽受原材料上漲壓力，有望迎來“減壓減負”。另一方面，消費電子低迷背景下，PCB行業擴產節奏不減，紛紛向更為高端的品種轉型。

    銅價漲轉跌

    PCB廠商“減負”

    東財Choice數據顯示，滬銅主力自6月中旬以來持續下跌，累計跌幅超過10%，截止記者發稿達到6.32萬元/噸，逼近去年2月滬銅啟動上漲起點位置；倫敦金屬期貨交易所（LME）的數據顯示，LME銅最新報價為8274美元/噸，創下近16個月低位。

    PCB廠商營業成本對上游原材料價格較為敏感，通常占比50%到75%，覆銅板等更是PCB制造的核心原材料。在銅價大幅回調背景下，A股PCB板塊緩慢回升，6月以來板塊累計漲幅近9%。華安證券電子團隊分析師向證券時報·e公司記者表示，2021年全年銅價大漲約25%，侵蝕了PCB公司毛利。銅價大幅回落，去年盈利能力受壓制的PCB公司或將受益。“隨著美國進入加息周期，全球流動性減弱，大宗商品價格看空力量比較強，預計到今年年底，銅價大幅反彈的可能性都比較小；銅材下游需求主要來自房地產，這部分也相對疲軟。”據華安證券測算，銅材每下降10%，將會平均提升PCB公司毛利率0.55%。

    統計顯示，2021年A股PCB行業上市公司凈利潤合計163億元，創歷史新高，但行業加權平均毛利率下降至22.85%。去年多家上市公司表示，由于覆銅板、銅箔、銅球等采購價格同比大幅上漲，加上募投新增產能爬坡等影響，導致企業面臨成本上升壓力，部分企業通過漲價傳導成本壓力。

    步入6月份，已有PCB上市公司表示，主要原材料價格有所回落。深南電路作為內資PCB龍頭，公司高管在接受機構調研時指出，公司主要原材料價格目前整體保持穩定，較2021年平均價格有所回落。公司將持續關注國際市場銅等大宗商品價格變化，并與供應商及客戶保持積極溝通。

    崇達技術也表示，隨著上游覆銅板廠商供貨緊張的情況逐步緩解，今年2月開始公司覆銅板采購單價持續下降，對公司成本的壓力逐步緩解。同時，公司將繼續通過對部分產品提價、單位工段成本管控、加大拼板面積提升材料利用率等系列措施來提升人均產值、人均效益，降低產品單位成本，以消化和轉移上游原材料成本上漲帶來的壓力。預計未來隨著上游原材料廠商產能釋放，公司原材料上漲的壓力會逐步緩解。

    警惕消費電子需求回落

    雖然股價一定程度上反映了成本下降預期，但銅價回調對PCB行業傳導還不能“立竿見影”。

    國內PCB上游耗材龍頭供應商向記者表示，原油、銅等大宗商品價格對PCB行業上游材料成本影響比較大，但大宗商品價格變動向下游傳導通常都需要2-3個月。在新冠疫情反復背景下，原材料降價效應進一步延長了傳導周期。相比銅價回落，覆銅板等原材料降價，PCB行業面臨更重要挑戰是疫情擾動供應鏈，以及消費電子需求降溫帶來連鎖反應。

    有PCB上游耗材廠商向記者表示，5、6月份出現了下游PCB客戶罕見的密集“砍單”，有的幅度甚至達到1/2，“雖然公司已經復工復產，但現在遠沒有恢復到正常水平。”金安國紀公司高管此前介紹，上海疫情期對整個電子行業的影響較大，特別是物流的緊張，造成運費大幅上漲、供貨周期延長。此外疫情導致消費電子需求下降，訂單減少和價格下跌，給公司的生產經營帶來一定的壓力。

    作為A股覆銅板行業龍頭生益科技，公司高管日前接受調研時表示，2020年下半年開始，疫情影響帶來“宅經濟”的需求，消費類訂單在持續旺盛了近10個月后，去年第三季度該類訂單需求轉弱。同時，原材料價格出現松動，帶來覆銅板價格的調整，加大了下游客戶對降價的預期。產能規劃來看，今年生益科技的覆銅板新增產能將集中在下半年開出，預計全年增加10%左右產能，同時通過近年來產品結構的調整，傳統產品的占比下降到5%以下，中高TG、無鹵、高導熱、高頻高速、封裝等高端產品的占比逐步提升。

    也有龍頭公司壓縮了資本開支。鵬鼎控股2022年的資本支出計劃為43億元，相比2021年資本支出計劃為55億元。

    華安證券電子團隊分析師向記者表示，2019年和2021年都是PCB行業的大年，其中，2019年步入5G通訊基站建設高潮，產品毛利率高。2021年上半年產品需求較好，但是下半年趨向疲軟，隨著手機換機周期拉長，消費電子景氣度回落，影響了訂單需求，相比之下，汽車電子會好一些，建議重點關注世運電路、景旺電子和滬電股份等進展。

    世運電路去年主營業務收入增長近五成，但受到原材料大幅漲價影響，去年凈利潤下降約三成，今年一季度公司凈利潤增速回升，同比增長近七成至4723萬元。公司介紹，汽車應用市場是公司目前最大的銷售業務板塊，并積極拓展新能源汽車市場，已經實現對特斯拉、寶馬、大眾、保時捷、小鵬等品牌新能源汽車的供貨。產能方面，公司2020年籌劃了年產300萬平方米線路板新建項目，一期項目預計2022年開始逐步投產。

    擴產進軍PCB高端品類

    據Prismark預測，2024年全球PCB行業產值將達到758.46億美元，2019-2024年復合增長率為4.3%。其中，2024年中國大陸地區的產值有望達到417.7億美元，復合增速將超過全球平均水平，具體品種中，IC封裝基板將是增速最快的PCB細分板塊。

    消費電子端低迷背景下，PCB行業上市公司紛紛轉向了汽車電子、數據通信等市場，并向IC載板等高端領域進軍。電子分析師指出，從種類來看，IC載板類情況會好一些，國產化率去年4%，今年有望達到5%-6%，ABF載板主要應用于GPU、CPU車載，BT載板主要用于IF射頻、存儲芯片類型，具體關注深南電路、興森科技進展。

    深南電路近期接受投資者調研表示，廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板產品。目前公司RF、FC-CSP封裝基板產品已相對成熟且已實現批量化生產；FC-BGA封裝基板產品技術難度更高，目前相關研發進展符合公司預期。今年2月份，深南電路完成25.5億元定增募投IC載板項目。發行結果顯示，大基金二期以及眾多公募、外資投行參與認購。

    另外，興森科技與大基金合作項目廣州興科封裝基板項目，一期擬投資16億、建設4.5萬平米/月的IC封裝基板產能，滿產產值約20億。第一條產線1.5萬平米/月的IC封裝基板產能于2022年4月份開始試生產。另外，今年2月9日，公司公告擬投資約60億元，設立全資子公司建設FC－BGA封裝基板生產和研發基地項目，計劃2023年底前后進入試產階段。

    作為關鍵原材料，銅箔是覆銅板及印制電路板、鋰離子電池制造的重要材料。隨著去年下游新能源等市場應用需求全面爆發，上游銅箔企業也紛紛邁上擴產之路。據電子銅箔資訊數據顯示，2021年國內電解銅箔實現新增年產能約11.6萬噸，總年產能達到72.12萬噸。其中有新增8.7萬噸鋰電池銅箔的產能；新增2.9萬噸的電子電路銅箔產能，行業處于高度景氣狀態。

    另外，在新基建建設、5G基站、汽車、家電等的驅動下，覆銅板需求高漲，去年密集投產。據覆銅板咨詢數據統計，去年國內覆銅板企業立項項目15個、投擴建項目26個、投產項目8個。15個立項（簽約）的覆銅板項目，預計新增覆銅板產能約16484萬㎡/年；若立項計劃能按時開工，新增產能將在2022年～2024年逐年釋放。

    銅箔等價格雖然出現回調，但上市公司仍然堅定推進擴產，發力高端項目。去年2月，超華科技披露將在廣西玉林投資122.6億元建設“年產10萬噸高精度電子銅箔和1000萬張高頻覆銅板”項目，項目分兩期建設，其中，一期項目預計年產5萬噸高精度銅箔和1000萬張高頻覆銅板，有望在年底全部建成。超華科技高管向記者表示，目前公司的銅箔產能擴產順利；受疫情影響，設備交期拉長，最長需要到四年，隨著新能源、光伏、儲能等領域的快速發展，銅箔行業供需整體上仍然偏緊。

    2021年初，生益科技披露了常熟二期年產1100萬平方米覆銅板項目，最新預計今年9-10月投產；陜西三期年產720萬張覆銅板項目，今年一季度已經開出約一半產能，另一半產能預計在7、8月開出；江西二期項目年產能1800萬平方米覆銅板，預計2023年底試生產。

    南亞新材也在去年8月宣布投建年產1500萬平方米高端顯示技術用高性能覆銅板智能工廠建設項目。另外，去年3月，宏和科技投資的5040萬米5G用高端電子級玻璃纖維布開發與生產項目開工，今年投產后公司也將迎來新的發展機遇。

    金安國紀在2022年經營計劃中，表示要積極推進安徽金瑞年產6000萬米電子級玻纖布擴建項目，為后續擴產的覆銅板項目提供原材料保障。同時要完成寧國新建的年產3000萬張高等級覆銅板項目，進一步擴大公司覆銅板產能，強化市場競爭優勢。