8月11日晚，晶晨股份、韋爾股份、中穎電子、揚杰科技等4家芯片設計公司齊發半年度報告，這些公司上半年業績全部實現增長。當晚，中芯國際也披露了營收、毛利率均略超預期的第二季度業績。中芯國際還預計第三季度營收環比略增，顯示半導體需求或許超出市場預期。

    4家芯片設計公司業績全增長

    芯片設計公司上半年業績亮麗。

    晶晨股份披露，公司上半年實現營業收入31.07億元，同比增長55.22%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤5.85億元，同比增長134.17%。如果剔除股份支付費用（9608.79萬元）影響，公司上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為6.72億元。

    對于上半年業績大幅增長，晶晨股份表示主要原因為：一是公司產品線豐富多元，各業務產品齊頭并進發展；二是公司積累了全球優質客戶群且分散在全球主要經濟區域。豐富多元的產品線、優質且分散的客戶群以及業務規模增長產生的規模效應有力支撐了公司業績的快速增長。

    揚杰科技披露，公司上半年實現營業收入29.51億元，同比增長41.92%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤5.87億元，同比增長70.61%。揚杰科技表示，報告期內，公司抓住功率半導體市場機遇，積極拓展下游應用領域，在汽車電子、清潔能源等新興應用領域持續快速放量，實現了營收同比增長。

    中穎電子今年上半年實現營業收入9.02億元同比增長31.50%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.55億元同比增長67.12%。公司表示，營收增長主因是部分產品線市占率提升所致。韋爾股份也披露，上半年實現營收110.72億元同比下降11.06%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤22.69億元，同比增長1.14%。

    上述公司同時披露了新產品研發、量產情況，并透露了下半年的研發計劃。

    比如，揚杰科技披露，今年上半年，公司首顆車規級溝槽MOSFET產品通過了公司和客戶雙重2000小時的可靠性加嚴考核驗證，第二顆超級結產品也進入流片階段，預計年底出工程樣品。在第三代半導體方面，上半年成功開發650V、1200V的SiCSBD（碳化硅二極管）產品并得到頭部光伏逆變器客戶認可，實現批量出貨；在SiCMOSFET產品方面，1200V80mOhm產品實現量產，40mOhm的產品將在今年四季度推出。

    晶晨股份透露，公司新一代C系列（自主研發的人工智能視覺系統芯片）、W系列（Wi-Fi62×2）新產品預期在下半年將陸續量產，將為公司帶來新的客戶群并注入新的增長動力。同時，報告期內公司新申請專利及獲得專利數持續增長。

    兩大晶圓廠對第三季度表示樂觀

    此前，多家券商研報認為全球半導體行業處于景氣度下降周期。但是，作為半導體景氣度的風向標，中芯國際、華虹半導體兩大晶圓廠的第二季度業績、第三季指引顯示，半導體需求或許沒有市場預期的那么差。

    中芯國際發布第二季度業績，公司第二季度實現銷售收入19.03億美元，環比增長3.3%、同比增長41.6%；實現毛利7.51億美元，環比持平、同比增長85.3%；公司第二季度毛利率39.4%，略低于第一季度的40.7%，遠高于2021年第二季度的30.1%。

    中芯國際管理層表示，中芯國際第二季度營收、出貨量及平均銷售單價均有小幅增長，產能利用率為97.1%，當季收入和毛利率都略超指引。

    華虹半導體披露，公司第二季度營收6.21億美元創新高，同比增長79.4%、環比增長4.4%；毛利率33.6%，同比提升8.8個百分點、環比提升6.7個百分點。華虹半導體表示，公司的12英寸晶圓廠和3座8英寸晶圓廠都保持滿載運營，公司將繼續專注于深耕非易失性存儲器、功率器件、模擬和電源管理等特色工藝平臺。

    汽車電子及新興消費需求成為晶圓廠增長亮點。

    以應用分類，中芯國際第二季度的智能手機業務占比進一步下降至25.4%，智能家居業務營收占比上升至16.2%，消費電子業務營收占比略增至23.8%。華虹半導體披露，公司第二季度工業及汽車產品銷售收入1.257億美元，同比增長90.2%，主要得益于MCU、IGBT及智能卡芯片的需求增加；計算機產品銷售2000萬美元，同比增長74.3%，主要得益于通用MOSFET及MCU產品需求增加。

    展望第三季度，兩大晶圓廠均給出較為樂觀的指引。中芯國際預計第三季度收入環比增長0至2%，毛利率介于38%至40%。華虹半導體預計第三季度營收6.25億美元，環比略增，毛利率介于33%至34%。

    中芯國際還表示，本輪半導體周期調整至少要持續到明年上半年。但可以確定的是，半導體行業需求增長和全球區域化趨勢不變，雖短期有調整，但本土制造長期邏輯不變，公司對中長期成長充滿信心。

    兩大晶圓廠依然在按照計劃進行資本支出。中芯國際上半年資本開支25億美元，增加了折合8英寸月產能5.3萬片，進度符合預期；公司預計2022年全年資本開支約為50億美元，用于持續推進老廠擴建及三個新廠項目。華虹半導體第二季度資本開支1.124億美元，其中9520萬美元用于華虹無錫。