2020年上市公司半年報披露落下帷幕，國家集成電路產業投資基金（或二期）股份有限公司（統稱“國家大基金”）投資的24家A股半導體公司業績“成色”幾何？

    東財Choice數據顯示，這24家公司上半年合計實現收入698億元，同比增長13%；合計歸母凈利潤為56億元，同比增長47%。

    產業發展向好

    在上述24家公司中，22家公司上半年實現收入增長，占比逾九成。不過，有的公司處于轉型期或因并購重組，其收入主要來自非半導體業務。若剔除這種類型的兩家公司，其余公司全部實現收入增長。

    上述24家公司覆蓋半導體產業鏈全部環節，包括材料、設備、晶圓制造、封裝測試和芯片設計。這些公司多為各自領域的龍頭。分析這24家公司的業績表現，可以“把脈”半導體產業景氣度。

    上半年，收入前三強依次為中芯國際、長電科技和納思達，分別實現收入131.61億元、119.76億元和98.89億元。太極實業、通富微電、三安光電等6家公司收入介于30億-100億元，而芯朋微、安集科技等8家公司收入低于5億元。國家大基金傾向于投資龍頭企業，但不少公司或其所處市場規模本身不大，或公司處于成長期，或某個核心產品未批量進入市場，導致收入體量偏小。

    上半年，13家公司收入增速超過20%。其中，芯片設計領域占4家，封測和設備領域各有3家，材料領域有2家，制造領域1家。半導體設備檢測公司長川科技收入增長211.76%至3.18億元。公司稱，及時調整研發及銷售策略，實現主營業務收入及凈利潤雙增長。封測公司晶方科技收入增長超過一倍。公司上半年實現銷售收入4.55億元，同比增長126.96%，凈利潤同比增長623.97%至1.56億元。

    龍頭廠商的收入增速可觀。如拋光液廠商安集科技、半導體綜合設備廠商北方華創、封測廠商長電科技上半年的收入分別同比增長48.56%、31.57%、30.91%。

    逾八成公司實現盈利

    從歸母凈利潤指標看，21家公司上半年處于盈利狀態，占比為87.5%。中芯國際一家凈利超過10億元，達到13.86億元，同比增長329.83%；三安光電（6.35億元）和匯頂科技（5.97億元）分列第二、第三，華潤微、長電科技等11家公司盈利規模均超過1億元。

    長電科技、通富微電和北斗星通三家公司半年報扭虧為盈。長電科技上半年實現歸母凈利潤3.7億元，去年同期為-2.6億元。公司表示，上半年來自于國際和國內的重點客戶訂單需求強勁。同時，持續加大成本管控與營運費用管控，調整產品結構，推動盈利能力提升。

    滬硅產業和國科微兩家公司續虧。滬硅產業上半年收入同比增長30.53%至8.54億元，但虧損從去年同期的7496.87萬元擴大到本期的8259.42萬元。公司表示，虧損主要由于公司持續加大研發投入，同時存貨跌價準備計提金額受市場價格影響有所增加所致。

    上半年，國科微實現營業收入1.93億元，同比增長55.32%，虧損從去年同期的2217.38萬元縮窄至本期的2018.85萬元。公司表示，本期凈利潤增幅不及營業收入增幅主要受三方面原因影響：毛利率相較去年同期有小幅下降；研發費用有較大幅度增長；投資收益較去年同期有較大幅度下降。

    萬業企業、賽微電子、匯頂科技、三安光電和納思達五家公司盈利不同程度下滑。匯頂科技上半年實現綜合營業收入30.56億元，同比增長5.87%；歸母凈利潤為5.97億元，同比下降41.26%。公司表示，上半年原有業務產品銷售低于預期，營收增長速度放緩。而對新產品的研發持續投入導致研發費用持續增加。

    兩千億元投資動作不少

    隨著國家大基金一期投資期已滿、進入回收階段，二期接力投資。天眼查顯示，今年以來，二期已經投資了三家公司，分別是中芯國際、中芯南方和紫光展銳。

    具體而言，國家大基金二期、上海集成電路產業投資基金、諸暨聞名泉盈投資管理合伙企業（有限合伙）3家向紫光展銳合計增資50億元。其中，國家大基金二期增資22.5億元；國家大基金二期向中芯南方注資15億美元，折合人民幣106億元，同時斥資35億元以戰略投資者身份參與中芯國際回歸A股上市。

    工商信息顯示，國家大基金二期于2019年10月22日注冊成立，注冊資本為2041.5億元。從投向上看，業界認為二期致力于打造自主可控的集成電路產業鏈。

    截至目前，國家大基金一期已對7家A股公司做出減持動作，分別是匯頂科技、三安光電、國科微、太極實業、兆易創新、通富微電和北斗星通。中國證券報記者根據公告粗略測算，其合計變現金額在54.08億-58.05億元。

    中信證券電子組首席分析師徐濤告訴中國證券報記者，大基金一期進入回收期，二期將接替進行投資，但不會采用二期直接承接一期的形式。各領域龍頭企業仍然會成為二期重點投資對象，制造環節占比仍然最大，重視材料設備、設計，同時新增應用方向，繼續支持先進封測領域。