本報訊 4月8日晚間，聞泰科技披露了2018年年度業績報告。2018年公司實現營業收入173.35億元，較上年同期增長2.48%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6101.93萬元；公司總資產169.42億元，較去年同期增長55.21%。

    業績現積極拐點 第四季度盈利2.3億元

    由于元器件漲價及匯率波動導致采購成本增加，同時因提前預研5G等使得投入增加，聞泰科技去年整體利潤受到了一定影響，但從第四季度銷售額、營業收入以及凈利潤等數據來看，公司業績已出現積極拐點，第四季度盈利2.3億元。年報顯示，聞泰科技2018年第一、二季度分別實現營業收入17.17億元、37.1億元，第三季度公司以55.8億元超過上半年營收總和；第四季度實現營收63.29億元，同比增長45.23%。第三、四季度連續刷新刷新單季度營收最高值，呈現出強勁增長趨勢。

    作為手機ODM行業龍頭，為不斷提升創新技術優勢，公司研發人員與投入比例逐年增加。目前共擁有上海、嘉興、西安、深圳4個研發中心，其中研發人員超過3000人，2018年研發費用較上年同期增加了31.46%。

    此外，聞泰科技此前還發布了《關于董事會換屆選舉的議案》和《關于監事會換屆選舉的議案》公告，意味著中茵系全部退出聞泰科技管理層，雙方就新老業務的交割已經達成一致。同時迎來國有大型投資平臺云南城投、國內著名半導體投資基金武岳峰等實力新股東推薦的董事、監事走馬上任，實現了股東結構和公司治理結構的全面優化。

    收購全球半導體細分龍頭

    除了對自身原有業務的布局擴張，聞泰科技在半導體行業布局也取得了重大進展。4月8日，公司《關于公司符合發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金條件的議案》以100%通過率全票通過股東大會，至此，本次備受關注的國內最大半導體并購已基本落定，即將正式上報證監會進行審核。

    根據其3月21日披露的收購草案顯示，公司將采用發行股份及支付現金相結合的方式購買安世半導體資產切入半導體賽道，其中交易對價199.25億元，包括聞泰科技擬以現金方式支付交易對價99.69億元；另外聞泰科技擬以24.68元/股發行價格發行4.02億股份支付交易對價99.56億元，募集配套資金70億元支付對價、償還借款、補充流動性等。

    聞泰科技本次收購的安世半導體則是全球半導體標準器件龍頭企業，其業務覆蓋了半導體產品的設計、制造、封裝測試的全部環節，是典型的主打垂直一體化模式半導體企業。目前產品包含分立器件、邏輯器件、MOSFET器件三大產品類別，且市占率均位于全球前三。盈利能力方面，剔除資產評估增值的影響后，安世半導體2017年和2018年模擬凈利潤分別為12.79億和16.20億元。

    目前安世半導體在英國和德國分別擁有一座前端晶圓加工工廠，在中國廣東、馬來西亞、菲律賓分別擁有一座后端封測工廠，并在荷蘭擁有一座工業設備研發中心ITEC，銷售網絡覆蓋全球主要地區。

    事實上，草案發布后，聞泰科技股價連續多日上漲，并于4月4日創下自2017年11月10日以來的新高40.20元，充分顯示了市場對目前收購進程的認可。

    全行業唯一高通5GAlpha客戶

    2018年12月5日，身為全球移動通訊行業的領導者，高通推出了全球首款商用5G移動平臺，意味著通訊行業即將迎來生產技術和方式的一次全面革新。

    聞泰科技目前已成為全行業唯一的高通5GAlpha客戶，且被列為較高優先級客戶，無論是現在研發高通平臺的4G產品，還是未來3-5年研發高通5G產品，都能夠得到高通公司的大力支持。

    2019年3月30日上午，“全球雙千兆第一區——上海虹口區”開通儀式在虹口區足球場舉行，上海市副市長吳清與在場外的上海航運交易所總裁張頁撥通了首個5G手機通話，這也標志著上海成為全國首個中國移動5G試用城市。5G手機將在2020年起將逐步快速起量，因此聞泰科技原有的手機ODM業務將首先得益于5G手機滲透率的快速提升。

    半導體行業步入發展快車道

    根據中國半導體行業協會的數據顯示，我國半導體行業2015年至2017年行業銷售規模增速為19.71%、20.10%和24.81%，行業增速明顯高于全球水平。后續隨著電動汽車產銷的增長以及汽車電子化趨勢的進一步擴大，將為半導體市場發展進一步提速。

    從估值角度來看，隨著年后A股行情再次啟動，目前國內半導體公司市盈率PE均大幅上升。截至2019年4月3日，國內半導體公司平均市盈率已達到62.25倍，其中北方華創、士蘭微、通富微電等公司更是達到100倍PE以上。而根據草案中數據，本次交易標的安世半導體目前靜態市盈率為25.24倍。

    對于本次收購的戰略意義，聞泰科技在方案中指出，公司布局上游半導體產業，與安世半導體在客戶、技術和產品等多方面具有協同效應，通過與上游的深度整合，打通產業鏈核心環節，實現主要元器件的自主可控，同時迅速切入半導體行業，進而幫助上市公司快速實現全產業鏈生態平臺規劃。