本報見習記者 劉歡

    日前，華天科技回復深交所年報問詢函，對公司2018年有息負債余額上升、資產負債率上升、募集資金承諾項目未達預計效益、對外支付質量賠償金等諸多疑問予以了回復。

    有息負債余額與資產負債率上升

    華天科技于2007年在深交所掛牌上市，公司主要從事集成電路封裝測試業務，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

    2018年，公司實現營業收入71.22億元，同比增長1.60%；實現營業利潤4.89億元，同比下降22.31%。公司的有息負債（短期借款、長期借款和一年內到期的非流動負債合計）約為38.67億元，較期初上升271.09%。其中對應期初有息負債合計為10.42億元，新增有息負債為28.25億元。

    另外，華天科技2016年至2018年的資產負債率也逐年呈上升趨勢，分別為28.29%、35.99%、48.77%。

    有息負債余額的大幅上升與公司資產負債率的持續上升引起了深交所的重點關注。公司在回復公告中解釋稱：“有息負債余額的大幅上升與公司資產負債率的持續上升是由于2018年新增固定資產投資和所需流動資金貸款以及并購而造成的銀行貸款增加所致。”

    香頌資本執行董事沈萌接受《證券日報》記者采訪時表示：“負債率高可能給上市公司帶來現金流方面的壓力，也說明資金鏈相對緊張，特別是主營業務帶來的凈利能力下滑，導致其不得不舉債經營。”

    據了解，其中并購所造成的銀行貸款為8億元。2018年9月份，華天科技擬與控股股東天水華天電子集團、馬來西亞主板上市公司Unisem股東JohnChiaSinTet等聯合要約人，以自愿全面要約方式聯合收購Unisem公司。

    2019年1月份，華天科技發布公告稱，本次要約Unisem公司股東接受聯合要約人要約的有效股份數占Unisem公司流通股總額的58.94%，對應的交易對價約合人民幣23.48億元，其中有8億元來自于銀行貸款。截至2019年1月18日，該要約股份交割已完成。

    募集資金承諾項目未達預期    

    同時，華天科技募集資金承諾項目未達預計效益也引起了深交所的關注。

    2015年，公司非公開發行股票募集資金19.7億元，其中的16.7億元分別用于“集成電路高密度封裝擴大規模”項目、“智能移動終端集成電路封裝產業化”項目和“晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化”項目，剩余的3億元用于補充流動資金。

    據了解，2018年及以后年度為這三個項目的達產年。此前，這三個項目分別承諾效益為達產后每年稅后利潤為6130.49萬元、7527.58萬元和6089.60萬元。2018年，這三個項目分別實現凈利潤5193.27萬元、6399.72萬元和-4135.04萬元。均未達到預計效益。

    對于前兩個項目，華天科技回復稱：“未達到預計效益主要是項目生產所需的部分原材料價格持續上漲以及公司人力成本的提升所致。”

    沈萌認為，雖然成本價格因素的確可能會在預期內發生波動，但如果多個募投項目都達不到預期也說明上市公司對經營管理的認知程度不足，對未來發展趨勢的預判能力弱。

    “晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化”項目在2018年沒有為公司帶來收益。對此，公司解釋稱，主要是由于項目產能利用率較低、新增固定資產折舊未能有效分攤以及項目部分產品市場有所變化所致。

    2018年對外支付質量賠償金1500余萬元    

    另外，華天科技在2018年對外支付1519.86萬元的產品質量賠償金，深交所要求公司說明該項賠償金的具體情況。

    對此，華天科技解釋稱，公司2018年向客戶銷售的部分SMD2835LED燈珠，客戶認為在其生產成球泡燈的后期使用過程中存在光衰速度快的隱患。后經與客戶協商，最終公司向客戶賠償1006萬元。

    另外，因子公司向客戶提供的部分集成電路封裝產品的動力氣體管道銹蝕，造成產品鍵合強度不滿足客戶貼裝工藝高溫焊接要求，最終公司向客戶賠償512.63萬元。

    據了解，上述質量賠償總額占公司2018年度營業收入的0.21%。

    對于公司產品質量控制是否存在缺陷，華天科技方面表示，公司目前已建立了較為完善的質量控制體系，產品平均良率穩定在99.9%以上，產品質量控制不存在缺陷。

    對此，沈萌表示，很顯然，公司回復問詢函時所說99.9%的良品率與0.21%的賠償率是相互矛盾的。

（編輯 上官夢露）