本報記者 李喬宇

    近期，上交所披露，中科寒武紀科技股份有限公司（簡稱“寒武紀”）首輪問詢回復已經完成。最新問詢中寒武紀對股權結構、主營業務以及核心技術等多個層面的內容進行了答復。

    其中，對于市場最關注的公司市場發展部分，寒武紀回復到：“自2016年3月成立以來，公司快速實現了技術的產業化輸出，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列智能處理器、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡……在人工智能芯片設計初創企業中，公司是少數已實現產品成功流片且規模化應用的公司之一。公司通過不斷的技術創新和設計優化，實現了產品的多次迭代更新，產品性能的持續升級推動公司核心競爭力不斷提升。”

    根據市場調研公司Tractica的研究報告顯示，全球人工智能芯片的市場規模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元，年均復合增長率將達到46.14%。

    由于技術升級和產品更新換代速度較快，并且發展方向具有一定不確定性，因此行業內企業需要正確判斷行業發展方向，根據市場需求變動和工藝水平發展及時對現有技術進行升級換代，以持續保持產品競爭力。

    而據了解，寒武紀公司以“技術立業”為創業思路。產品層面，寒武紀聚焦端云一體、端云融合的智能新生態，主打人工智能核心芯片在各類云服務器、邊緣計算設備及終端設備中的應用，并提供芯片、智能平臺、智能加速卡及IP授權等服務。

    到目前為止，寒武紀科技公司有多項智能產品已經面世，包括首款寒武紀1A處理器、思元100（MLU100）機器學習處理器AI芯片、云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產品、邊緣AI系列產品思元220（MLU220）芯片及模組產品等等。

    與此同時，圍繞基礎系統軟件技術和智能芯片技術，寒武紀累計申請或授權了1500多項專利，其中有關于處理器微架構和指令集的國內外專利就有約900項，這可能是寒武紀在財務報表之外最有價值的資產。

    寒武紀表示，公司未來三年將持續致力于智能芯片技術和產品的創新與突破，實現芯片性能和靈活性的進一步提升、功耗與成本的進一步降低，為客戶提供性能更高、功耗更低、價格更合理的人工智能芯片。

（編輯 張偉）