本報記者 吳文婧

    芯片國產化任重道遠，碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料正受到市場越來越多的關注。8月9日晚間，露笑科技公告稱，公司于8月8日與合肥市長豐縣人民政府簽署了《合肥市長豐縣與露笑科技股份有限公司共同投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園的戰略合作框架協議》。

    該產業園將落地合肥市長豐縣，包括但不限于碳化硅等第三代半導體的研發及產業化項目，包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發生產，項目投資總規模預計100億元。

    值得一提的是，根據戰略框架協議，合肥市長豐縣人民政府將為碳化硅產業園項目提供優惠政策、資金（包括但不限于股權、債權投資）支持；提供土地、基礎設施配備、用工等保障，對項目投資建設及運營提供必要的支持與協助；依法保障公司的合法權益，為項目投資提供便利條件。

    據了解，集成電路是安徽合肥的重要培育產業，此次共同打造碳化硅產業園項目，長豐人民政府有望發揮其國有資本引導、放大作用，在資金、政策、資源等各方面為上市公司提供支持，并加速推動當地的產業轉型升級。

    此外，就在前不久的7月30日，露笑科技子公司浙江露笑碳硅晶體有限公司新建碳化硅襯底片產業化項目在浙江紹興諸暨開工，該項目計劃總投資6.95億元，生產碳化硅襯底片等產品，對于滿足國內快速增長的4英寸、6英寸及以上尺寸級別的碳化硅襯底片市場需求，促進襯底片質量與成品率水平的提升將發揮較為重要的作用。

    隨著新建碳化硅襯底片產業化項目的開工與此次戰略合作意向的達成，露笑科技在碳化硅產業的布局將進一步加大，未來公司有望形成長晶爐制造到襯底片生產的完整產業鏈，給公司帶來新的業績增長點。

    根據產業研究機構Yole的相關預測，碳化硅功率半導體市場產值到2024年將達到19.3億美元，該市場在2018年到2024年之間的年復合成長率將達到29%。業內人士分析認為，半導體碳化硅襯底及芯片具有重要戰略價值，并且由于半絕緣襯底具備高電阻的同時可以承受更高的頻率，在5G通訊和新一代智能互聯的時代，將具備更為廣闊的應用空間。

    財通證券研報指出，碳化硅作為第三代半導體高壓領域的理想材料，市場應用空間廣闊，發展勢頭迅猛。露笑科技在原有藍寶石設備長期技術積累基礎上，與中科鋼研合作研發碳化硅晶體生長設備，處于目前國內研發第一梯隊。公司計劃定增募資投資碳化硅項目，并與中科鋼研、國宇中宏達成戰略合作，碳化硅業務有望成為未來公司業績增長新亮點。

（編輯 上官夢露）