本報記者 施露

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的國產(chǎn)替代如火如荼。

    專注于半導(dǎo)體IP的芯原股份，即將在8月18日登陸科創(chuàng)板。根據(jù)上市發(fā)行公告，芯原股份發(fā)行價為38.53元/股，發(fā)行總數(shù)為4831.93萬股，募集資金總額為18.6億元，超募比例為135.4%。

    “2020年是特殊的一年，大環(huán)境較為復(fù)雜，半導(dǎo)體領(lǐng)域也受到了一定的沖擊。芯原股份的業(yè)務(wù)模式具有逆周期屬性，因此，在產(chǎn)業(yè)環(huán)境不好的情況下也能保持發(fā)展的態(tài)勢。受疫情影響，有些國家因為隔離等管控，更會考慮把訂單給我們，從第二季度開始，我們公司國內(nèi)國外訂單都有一定程度的增長。”8月16日，芯原股份董事長戴偉民在接受《證券日報》記者專訪時表示。

    即將登陸科創(chuàng)板

    事實上，目前我國絕大部分的芯片都建立在國外公司的IP授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)基礎(chǔ)上。核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)的受制于人具有較大的技術(shù)風(fēng)險。IP國產(chǎn)化是解決上述困境的有效途徑，市場對國產(chǎn)芯片“自主、安全、可控”的迫切需求為本土半導(dǎo)體IP供應(yīng)商提供了發(fā)展空間。

    專注半導(dǎo)體IP和一站式芯片定制服務(wù)的芯原股份，則成為這一環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代的重要標(biāo)的。“IP業(yè)務(wù)方面，芯原股份至今已擁有自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1400多個數(shù)模混合接口IP以及低功耗藍(lán)牙和窄帶物聯(lián)網(wǎng)等射頻IP。”戴偉民對《證券日報》記者表示。

    根據(jù)IPnest報告，芯原股份的半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)位居全球第七、中國第一。其中，芯原GPUIP（含ISP）市場占有率排名全球前三，2019年全球市場占有率約為11.8%；芯原DSPIP的市場占有率排名全球前三，2019年全球市場占有率約為8.9%。根據(jù)Compass Intelligence報告，2018年人工智能芯片企業(yè)排名中，芯原股份位居全球第21位，在中國大陸企業(yè)中排名第三。芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP已在全球近30家企業(yè)的人工智能芯片產(chǎn)品中獲得采用。

    相比傳統(tǒng)的IDM模式和無晶圓廠模式，芯原股份引領(lǐng)的是輕設(shè)計模式。“芯片公司不僅要輕資產(chǎn)，而且要輕設(shè)計，不必研發(fā)通用IP，也可以外包設(shè)計。所以我們是Fab廠和芯片公司之間的橋梁。有些IP產(chǎn)品我們是十年磨一劍，壁壘不是競爭對手短期可以突破的。”戴偉民告訴《證券日報》記者。

    戴偉民表示，“30年前的臺積電解決的是固定成本問題，造就了無晶圓廠芯片公司；芯原股份解決運營成本問題，引領(lǐng)的是輕設(shè)計的產(chǎn)業(yè)趨勢。”

    與傳統(tǒng)的芯片設(shè)計服務(wù)公司經(jīng)營模式不同，芯原股份的主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）模式（以下簡稱“SiPaaS模式”）。該模式為芯原股份首創(chuàng)，通過觀察全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移以及集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級的歷程總結(jié)出的新運營趨勢。

    “有人說我們是芯片界的藥明康德，這種模式的好處是沒有庫存，沒有市場風(fēng)險，到最后其實邊際成本會很低。芯片定制和IP授權(quán)要結(jié)合起來才能實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。我們最大的風(fēng)險是人才風(fēng)險，為了防止好不容易培養(yǎng)出來的人才被競爭對手挖走，我們有很強(qiáng)的人才管理機(jī)制，其中包括全員持股，而且新員工基本是一進(jìn)公司就有股權(quán)激勵。公司離職率只有5%左右。”戴偉民笑著對《證券日報》記者稱。

    豐富的系統(tǒng)級解決方案

    公開資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器等多種一站式芯片定制解決方案。

    但半導(dǎo)體IP公司之間的競爭，除了各家技術(shù)上的獨特性，更多還要看建立生態(tài)的能力，ARM能夠成為移動時代王者的核心因素，除了CPU和GPU架構(gòu)等核心IP，還在于聯(lián)合合作伙伴建立了IP核-芯片-應(yīng)用的一體化生態(tài)，從而形成了高壁壘。

    “芯原微電子未來會根據(jù)市場發(fā)展趨勢，持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有IP；并且考慮適時收購其他IP公司，面對不同市場，芯原的IP之間通過互相組合，形成平臺化解決方案。此外，通過IP與公司設(shè)計能力結(jié)合，推出chiplet方案，再者是通過硬件架構(gòu)和軟件平臺結(jié)合，推出系統(tǒng)級解決方案。”戴偉民表示。

    從招股書來看，芯原股份也想在一體化生態(tài)圈有所建樹，尤其是人工智能及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，芯原股份斥重金布局。此次芯原股份首發(fā)募集資金中，大部分將用于智慧平臺等領(lǐng)域的建設(shè)。

    在戴偉民看來，以廣義物聯(lián)網(wǎng)為代表的新興產(chǎn)業(yè)，在可預(yù)見的未來內(nèi)發(fā)展趨勢明朗。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展將產(chǎn)生數(shù)以百億計的連接設(shè)備，每臺設(shè)備都需要集成諸多芯片，包括5G、NB-IoT等集成電路芯片和MEMS等傳感器芯片，從而釋放出大量芯片設(shè)計和IP的需求。

    “這一塊我們的規(guī)劃是芯原現(xiàn)有的IP廣泛適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，并針對物聯(lián)網(wǎng)的低功耗訴求推出了一系列nano、pico版本。此外，我們還推出了面向物聯(lián)網(wǎng)連接應(yīng)用，基于FD-SOI工藝的低功耗藍(lán)牙IP和窄帶物聯(lián)網(wǎng)IP等，未來芯原將通過智慧平臺升級項目，進(jìn)一步升級優(yōu)化相關(guān)IP技術(shù)。”戴偉民說。