在備受關注的半導體領域，大硅片是“大國重器”之一，300毫米（即12英寸）大硅片更是被“卡脖子”的技術高地。有一家民營企業在硅片領域奮斗多年，先后解決了8英寸硅片、12英寸硅片的量產難題，這家公司就是立昂微。

    “在大硅片賽道上，立昂微是長跑運動員，接下來將跑得更快、展現出更好的耐力與實力。”近日，上海證券報記者采訪了立昂微董事長王敏文，他告訴記者，立昂是英文lion（獅子）的音譯，他希望有朝一日能帶領這家公司成長為中國半導體行業的一頭“雄獅”。

    翻閱王敏文的履歷，其在上海申能集團奮斗20年后，毅然辭任集團高管職位，于2008年選擇加入創業時期的立昂微，足見其對中國半導體事業的雄心壯志，及對立昂微未來的熱切期冀。

    8英寸硅片國內出貨量第一

    “金瑞泓是目前國產8英寸硅片正片最重要的供應商，也是華潤微8英寸硅片第一大供應商。”提及公司的業務，王敏文很是自豪。金瑞泓是立昂微的子公司，也是國內率先突破8英寸硅片正片量產的一家半導體公司。

    資料顯示，早在2004年，金瑞泓就實現了6英寸硅片拋光片和外延片的批量生產，成為國內較早進行6英寸硅片量產的企業。2009年，金瑞泓的8英寸硅片、外延片開始進入批量化生產。

    王敏文介紹，金瑞泓通過承擔“十一五”國家02專項，具備了全系列8英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產制造的能力，并開發掌握了12英寸單晶生長核心技術，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關鍵技術。

    目前，金瑞泓已經成為ONSEMI（安森美）、東芝公司等知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微等國內知名企業的重要供應商。根據中國半導體行業協會的統計，在2015年至2017年及2019年，金瑞泓四度榮膺“中國半導體材料十強企業”第一名。

    “考慮到8英寸芯片制造產線折舊完成、芯片生產的經濟性等因素，公司8英寸硅片的市場規模將穩步增長。”對于8英寸硅片的未來市場前景，王敏文認為，在未來一段較長時間，8英寸硅片依然緊俏。

    截至目前，國內僅有立昂微、滬硅產業、中環股份、有研半導體等極少數廠商掌握了8英寸硅片的量產技術。國產8英寸半導體硅片的量產在一定程度上緩解了我國對進口產品的依賴，縮小了中國半導體硅片行業與世界先進水平的差距。

    12英寸硅片“先行一步”

    “在12英寸硅片的供應上，目前絕大部分都依賴進口。”提到中國半導體被“卡脖子”的問題，王敏文眉頭緊鎖。

    “12英寸大硅片是半導體行業發展的趨勢和主流。”王敏文告訴記者，硅片的大尺寸化是集成電路廠商降低生產成本、提升芯片性能的主要手段。但是，大尺寸硅片的工藝路線、機器設備均與以往有所不同，技術難度與8英寸不可同日而語。

    讓王敏文感到自豪的是，早在2013年，金瑞泓就掌握了12英寸大硅片的拉晶技術，并完成了單晶的首次獨立拉制。但是，因為資金緊張，金瑞泓只得將大硅片量產的進程放緩。直到牽頭承擔了“十一五”國家02專項，金瑞泓才真正完成了12英寸硅片的量產相關技術研發，并于2017年5月通過驗收。

    隨著國家產業政策的推動，國內半導體行業發展如火如荼，國內半導體硅片行業“群雄并起”。金瑞泓在12英寸大硅片上有何優勢？

    王敏文表示，金瑞泓至少具有四大優勢：一是經過近20年的積累，金瑞泓形成了一套自己的研發基礎和量產技術，具有獨特的生產經營模式和穩定的迭代研發能力；二是立昂微有自己的分立器件制造產線，與金瑞泓具有協同效應，可大大加速硅片的研發和產業化進程；三是公司的8英寸硅片擁有三星、臺積電等高端客戶，這將給12英寸產品的市場切入提供很好的機會；四是公司具有嚴苛的質量管控體系、完善的客戶認證等優勢，有助于開拓客戶與市場。

    “現在，公司生產的12英寸硅片，用于分立器件的重摻硅片已經批量出貨，用于邏輯電路的輕摻硅片也已進入送樣階段。”對于金瑞泓在12英寸硅片產能的最新進展，王敏文透露，在12英寸硅片開發與產業化方面，金瑞泓已經進入產業化提速建設階段。

    構建硅片及芯片制造產業鏈

    除了半導體材料硅片外，立昂微的另兩大業務——分立器件制造與集成電路射頻芯片制造——也是可圈可點。立昂微曾入選2017年“中國半導體分立器件十強企業”。

    王敏文介紹，立昂微作為半導體功率器件領域的資深企業，在特色芯片生產領域頗具實力，其傳統優勢產品肖特基二極管芯片和MOSFET芯片在光伏電子、消費電子領域應用廣泛，具有較強的市場競爭力。

    近年來，立昂微發力汽車電子市場，順利通過了國際一流汽車電子客戶博世和大陸集團的VDA6.3體系認證，成為我國少有的獲得車載電源開關資格認證的肖特基二極管芯片供應商。公司在汽車電子領域的突破，將助力立昂微的產品類型更加多元化，企業抗風險能力將進一步提升。

    需要強調的是，立昂微是國內唯一一家構建了硅片、芯片制造產業鏈的公司，擁有相對完整的硅材料、分立器件、集成電路芯片的產業平臺，產業協同效應十分突出。

    “我們在12英寸硅片量產上跑得這么快，就是得益于與分立器件制造業務的協同。”王敏文介紹，在12英寸硅片的量產上，金瑞泓采用了市場化策略，首先瞄準了分立器件用重摻硅片，公司一開始推向市場的就是12英寸硅片正片產品。

    從2015年開始，立昂微開始半導體產業的代際延伸，涉足第二代半導體。目前在砷化鎵（GaAs）微波射頻集成電路芯片上已經頗有收獲。公司自主研發的6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片的相關技術，已具備實現6英寸GaAsRFIC芯片量產的基礎條件。

    王敏文表示，公司下一步將積極推進實現6英寸GaAsRFIC芯片量產，搶占市場先機，同時進一步豐富和完善公司產品結構，提升公司的市場競爭力。

    未來三年要完成四大目標

    半導體產業是一個投入大、周期長、技術含量高的產業，每家成功公司的背后都是一個“與時空賽跑”的奮斗突圍的故事，立昂微也不例外。

    立昂微是一家“土生土長”的本土半導體公司。上世紀90年代，浙江大學硅材料國家重點實驗室、北京有研院等開始介入硅材料研發與產業轉化。有了一定的技術積累之后，2000年6月，金瑞泓作為其中一個硅材料研發與制造的本土產業化平臺應運而生。

    但硅片研發與產業化之路并非坦途，金瑞泓運營數年后負債率超過90%。2003年前后，浙江大學硅材料國家重點實驗室的闕端麟院士輾轉找到王敏文，希望他能投資金瑞泓，并參與企業運營管理。經過10余年的長跑，王敏文最終將立昂微成功帶入資本市場。

    展望未來，王敏文雄心不已。“立昂是英文lion（獅子）的音譯。”被問及夢想和目標，王敏文笑著告訴了記者公司冠名的意義，他希望立昂微能早日成為中國半導體行業的一頭“雄獅”。

    王敏文說，立昂微成立之初即設想規劃了半導體硅片、分立器件、集成電路芯片等三大業務板塊。公司未來三年要完成四大目標：一是實現8英寸硅片的擴產；二是實現12英寸硅片的產業化；三是實現砷化鎵微波射頻集成電路芯片的產業化；四是分立器件產品的擴面、延伸、提升，形成半導體硅片、分立器件、集成電路射頻芯片三大業務互為支撐的產業鏈布局。

    現在，立昂微已經成長為中國半導體行業的一頭“小獅子”。在廣袤的中國半導體產業大地上，這頭“小獅子”是否能成長為聲振寰宇的“雄獅”，還需要經受時間與市場的考驗，更需要其持續努力地成長。