生益電子今日登陸科創板，成為A股首家A拆A上市企業。生益電子董事長鄧春華表示，公司不是為了分拆而分拆，而是通過分拆更好地讓公司與母公司各自做大做強做優主業，在各自領域促進行業的進步和發展。

生益電子從事印制電路板(下稱PCB)業務，其控股母公司生益科技從事覆銅板和粘結片業務。鄧春華表示，希望借助此次分拆上市，促進生益電子在PCB領域進一步做大做強。

助力PCB業務發展

近年來，受益于通訊電子、汽車電子等下游行業的蓬勃發展，我國PCB產業高速發展。部分具有競爭力的PCB企業已經實現或正在謀求上市，資本市場成為PCB企業發展的重要推動力。

擁有多項獨立業務的生益科技，為了抓住PCB行業的發展機遇，以及分拆上市政策的契機，決定分拆生益電子至科創板上市。“分拆上市有助于生益電子更好地在PCB領域做大做強。”鄧春華介紹，生益電子與生益科技是兩家主業完全不同的企業，一直都是獨立運作，只是股權結構上有從屬關系。

通過此次分拆上市，生益科技將更加專注覆銅板和粘結片的研發、生產和銷售；而生益電子將依托科創板獨立融資，促進PCB的研發、生產和銷售業務的發展。

招股書介紹，生益電子自1985年成立以來，專注于各類印制電路板的研發、生產與銷售業務，主要產品按照應用領域劃分包括通信設備板、網絡設備板、計算機/服務器板、消費電子板、工控醫療板和其他板。

“公司主營業務收入和凈利潤呈現持續增長趨勢。”鄧春華介紹，主要得益于他們多年來一直專注于PCB的研發、制造和銷售。2017年至2019年及2020年上半年，公司主營業務收入分別為16.75億元、20.12億元、30.44億元和18.76億元，凈利潤分別為1.38億元、2.13億元、4.41億元和2.97億元。

此次分拆至科創板上市，將是生益電子的一次重要跨越。生益電子財務總監兼董事會秘書唐慧芬稱，公司未來將以更高的標準來要求自己，不斷提升自身的經營管理水平，提高企業的市場競爭力，實現企業的可持續發展，使公司成為一家值得大家信賴、具有長期投資價值的上市公司。

專注產品與技術創新

分拆至科創板上市后，生益電子將進一步專注產品與技術的持續創新。鄧春華表示，生益電子與核心客戶、上游供應商，會提前幾年做好相關的技術儲備，為產品的技術升級做好充分準備。

生益電子在研發與技術創新領域方面已經獲得部分成果。截至2020年12月31日，生益電子共獲得150項發明專利，制定了6項行業標準及規范，具有核心競爭力。

近年來，生益電子持續加大研發投入，2017年至2019年及2020年上半年的研發費用分別為9323.24萬元、1.11億元、1.42億元和8715.21萬元，研發費用占主營業務收入的比重分別為5.56%、5.51%、4.68%、4.65%。

同時，生益電子重視對研發人才的吸引、培養與留用，確保研發團隊穩定，為持續推出新產品、不斷優化產品生產及提升產品質量提供技術保障，為客戶提供精準的產品技術服務。截至2020年6月30日，公司共有研發與技術人員565人，占員工總人數的比例為10.45%。

鄧春華總結：“公司專注于PCB中高端市場的布局，將會持續以技術領先的理念貫徹到經營管理中去。”

抓住發展新契機

在鄧春華看來，生益電子此次分拆至科創板上市，將為公司的發展帶來契機。此前，生益電子受制于產能規模限制，產品涉及的具體領域較窄，而公司此次IPO將根據自身發展的節奏，不斷拓展布局下游產品。

招股書介紹，生益電子此次IPO募投項目包括：東城工廠(四期)5G應用領域高速高密印制電路板擴建升級項目(下稱“5G應用高速高密印制電路板項目”)、吉安工廠(二期)多層印制電路板建設項目、研發中心建設項目以及補充營運資金項目。

以5G應用高速高密印制電路板項目為例，生益電子通過實施該項目新建PCB生產基地、增加生產設備等來擴大5G應用領域高速高密印制電路板產能，可以突破現有產能的瓶頸。一方面，公司進一步提升了5G應用領域高速高密印制電路板的市場占有率，增強核心競爭力；另一方面，將有效完成現有產品結構的調整和優化，顯著提升主營業務的規模和綜合競爭力。

生益電子副總經理陳正清認為，伴隨著5G技術的應用，各行業對PCB的需求會不斷增長。PCB處于電子產業鏈中游，是電子產業核心元器件之一。隨著5G技術的普及，未來天線和射頻模塊的需求將加大，基站部署密度也將進一步增大，5G基站的建設將帶動作為基礎元器件的高頻、高速PCB產業的發展。

鄧春華表示，公司今后將繼續專注于中高端PCB的研發、生產與銷售，致力于為下游客戶提供多樣化、全方位的產品和服務，不斷鞏固和提升自身優勢，堅持聚焦行業優質客戶，不斷與通信、網絡、計算機/服務器、消費電子、工控醫療、汽車、高鐵等下游領域客戶深入合作，發展成為業內優秀的PCB生產企業。