本報記者 劉歡

    3月22日晚間，上峰水泥公告稱，為推進“一主兩翼”具體項目有序落地，公司擬出資2億元與合肥存芯企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）、王強、陳松權(quán)、安徽芯鑫企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）、寧波孔偕企業(yè)管理有限公司、上海正帆科技股份有限公司、安徽芯合嘉盛科技股份有限公司、蔡倩、合肥正齊股權(quán)投資有限公司等共同投資成立私募投資基金——合肥璞然集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“合肥璞然”），基金規(guī)模為5.2億元。

    公告顯示，合肥璞然的投資范圍專項限于投資單一目標廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）。這是繼投資合肥晶合集成和浙江碩維軌道后，上峰水泥在新經(jīng)濟領(lǐng)域股權(quán)投資繼續(xù)發(fā)力。

    上峰水泥此次參設(shè)的私募基金投資的廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是國內(nèi)第一家以“定制化代工”為營運策略的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。據(jù)了解，產(chǎn)品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。

    12英寸芯片生產(chǎn)線是當前最先進的晶圓生產(chǎn)線之一，一般用來生產(chǎn)7nm和5nm芯片。長城證券分析師鄒蘭蘭表示，在CIS芯片晶圓代工方面，8英寸產(chǎn)能緊張，并受限于設(shè)備以及生產(chǎn)效率，8英寸產(chǎn)能擴張放緩，未來行業(yè)擴張主流趨勢仍為12英寸。

    2020年4月份，上峰水泥發(fā)布了中長期發(fā)展規(guī)劃，制定了“水泥建材+骨料環(huán)保+投資”的“一主兩翼”發(fā)展路徑圖，目前三條發(fā)展線項目均有序推進，成效顯著。

    在水泥主業(yè)方面，上峰水泥此前在華東區(qū)域諸暨市次塢鎮(zhèn)合作建設(shè)了一條4500T/D新型干法水泥熟料生產(chǎn)線，同步實施水泥窯協(xié)同處置等配套項目。貴州南部獨山熟料線項目已順利投產(chǎn)運營，毗鄰的廣西北部都安新項目正在開工建設(shè)。此外，公司還在今年2月份以1.12億元收購了松塔水泥85%的股權(quán)。據(jù)悉，松塔水泥擁有超過9000萬噸的石灰石資源緊靠廠區(qū)，并有正常運營的日產(chǎn)2500噸新型干法水泥熟料生產(chǎn)線及配套水泥粉磨生產(chǎn)線等系列項目。

    憑借主業(yè)較快發(fā)展及混合所有制“高效+規(guī)范”特點的發(fā)揮，上峰水泥各運營效率指標保持優(yōu)異水平，產(chǎn)業(yè)綜合競爭力連續(xù)保持行業(yè)前三甲，效益及規(guī)模保持快速增長，凈資產(chǎn)收益率連續(xù)三年超過40%。

    與此同時，“一主兩翼”中兩大輔翼也穩(wěn)步實施：其中產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的骨料業(yè)務(wù)規(guī)模迅速增長、水泥窯協(xié)同處置危廢環(huán)保業(yè)務(wù)兩大基地相繼建成投運。

    在新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資線上，上峰水泥響應(yīng)號召圍繞國家重點支持倡導(dǎo)的解決“卡脖子“問題的核心技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域，以及發(fā)揮產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢領(lǐng)域精耕細作的優(yōu)質(zhì)企業(yè)股權(quán)作為標的，在集成電路、高端制造、環(huán)保等領(lǐng)域開始穩(wěn)步發(fā)力。

    此前上峰水泥已經(jīng)投資了合肥晶合集成和浙江碩維軌道。具體來看，合肥晶合集成在手機顯示驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域全球市占率第一，是顯示驅(qū)動集成芯片頭部企業(yè)，同時正在布局CIS、MCU等領(lǐng)域技術(shù)。浙江碩維軌道主要致力于軌道交通裝備中車輛控制設(shè)備、車載儲能設(shè)備、車輛精密結(jié)構(gòu)件、AFC站臺設(shè)備等研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。

（編輯 喬川川）