本報記者 蘭雪慶

    5月12日，*ST大港召開了2020年度網(wǎng)上業(yè)績說明會，高管層就公司集成電路封裝與測試業(yè)務(wù)經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型規(guī)劃等問題做出了說明。

    記者了解到，近兩年，*ST大港陸續(xù)剝離房地產(chǎn)等非主營板塊，并通過產(chǎn)業(yè)并購、資源整合聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)，其2020年集成電路封裝與測試占營業(yè)收入比重達(dá)35.93%。

    對于公司未來戰(zhàn)略發(fā)展方向，公司董事長王茂和表示：“未來將逐步將公司打造成以集成電路和園區(qū)環(huán)保服務(wù)為主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資控股型公司，不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升資產(chǎn)質(zhì)量，提升盈利能力和競爭力。”

    回顧公司轉(zhuǎn)型之路，記者發(fā)現(xiàn)，2019年5月，*ST大港通過收購蘇州科陽65.5831%股權(quán)，加碼布局集成電路封裝業(yè)務(wù)；同年9月，公司將全資孫公司上海旻艾從艾科半導(dǎo)體中分離出來，并于12月份完成了所持有的艾科半導(dǎo)體100%股權(quán)的轉(zhuǎn)讓。在并購整合的同時，公司剝離了虧損較大的大港置業(yè)、東尼置業(yè)兩家全資子公司，逐步退出房地產(chǎn)行業(yè)，將重心放在了集成電路封測領(lǐng)域。

    得益于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好勢頭，*ST大港于2020年迎來業(yè)績改善。公司集成電路封測業(yè)務(wù)訂單與產(chǎn)能同步增長，實(shí)現(xiàn)了量價雙增，全年實(shí)現(xiàn)集成電路封測業(yè)務(wù)收入3.09億元，較上年同期增長24.38%。

    其中，公司全資子公司上海旻艾為集成電路測試業(yè)務(wù)主體，其報告期內(nèi)通過拓展中高端測試業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)凈利潤1836.19萬元，同比扭虧為盈；控股孫公司蘇州科陽為集成電路封裝業(yè)務(wù)主體，其報告期內(nèi)緊抓CIS芯片市場爆發(fā)和產(chǎn)能緊缺的市場時機(jī)，同時加快推進(jìn)芯片封裝生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項目，確保一期順利達(dá)產(chǎn)達(dá)效，實(shí)現(xiàn)凈利潤5236.09萬元，經(jīng)營業(yè)績創(chuàng)新高。

    值得注意的是，*ST大港的CIS芯片封裝業(yè)務(wù)主要以采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計企業(yè)提供8吋晶圓級封裝加工服務(wù)，主要應(yīng)用領(lǐng)域為手機(jī)攝像頭。而智能手機(jī)攝像頭數(shù)量的不斷增加，正推動CIS行業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。

    根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019年全球CIS市場增長10.5%，達(dá)到171億美元，并且在2020～2023年維持8%以上增速；智能手機(jī)平均攝像頭數(shù)目增加到2.5個，到2024年有望提升至3.4個。

    有業(yè)內(nèi)分析師告訴《證券日報》記者：“CIS芯片通過將光信號轉(zhuǎn)化為電信號以捕捉圖像信息，是攝像頭產(chǎn)品的關(guān)鍵零部件，在手機(jī)攝像模組中的價值占比達(dá)50%，可見其重要性。隨著5G換機(jī)潮、多攝像頭智能手機(jī)市場滲透率的不斷提高，CIS芯片的需求量將大幅提升，而芯片封測產(chǎn)業(yè)也將迎來結(jié)構(gòu)性發(fā)展機(jī)會。”

    談及CIS芯片封裝業(yè)務(wù)的未來前景，阿里云MVP金融科技領(lǐng)域?qū)＜荫R超在接受《證券日報》記者采訪時表示：“現(xiàn)在的手機(jī)往往都是多攝像頭布局，CIS芯片相對來講技術(shù)門檻并不算太高，相比于車載芯片，CIS芯片對于可靠性、穩(wěn)定性的要求也沒那么高，但是每個手機(jī)攝像頭上往往都需要一顆CIS芯片，因此占據(jù)這個生態(tài)位的*ST大港有一定機(jī)會摘帽翻身。”

    記者注意到，自2018年、2019年凈利潤連虧兩年后，*ST大港2020年合并報表凈利潤為9787萬元，已成功扭虧。而公司“何時能摘帽”的問題顯然成了投資者關(guān)注的焦點(diǎn)。對此，王茂和在業(yè)績說明會上表示：“公司會按照相關(guān)規(guī)定積極推進(jìn)撤銷退市風(fēng)險警示工作，具體進(jìn)展情況，請留意后續(xù)相關(guān)公告。”

    值得一提的是，從行業(yè)角度看，今年對于半導(dǎo)體行業(yè)來說是具有結(jié)構(gòu)性機(jī)會的一年。據(jù)西部證券研究員蘭飛分析，目前，全球半導(dǎo)體大缺貨，根本原因是美國對中國高科技的打壓，造成產(chǎn)業(yè)鏈供需失配。行業(yè)缺貨嚴(yán)重，甚至出現(xiàn)恐慌性備貨，透支未來需求空間。

    在蘭飛看來，2021年，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈景氣度提升，臺積電產(chǎn)能爆滿，8寸晶圓代工更緊缺，下游封測產(chǎn)能利用率亦大幅提升。歷史性大缺貨背景下，國產(chǎn)替代迎新機(jī)，企業(yè)產(chǎn)能將是業(yè)績的基礎(chǔ)。

    記者了解到，受益于CIS市場需求爆發(fā)及產(chǎn)能緊缺，*ST大港去年集成電路封裝銷售量、生產(chǎn)量為17.2萬片、17.4萬片，分別同比增長118.45%、124.39%。蘇州科陽已實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能擴(kuò)充，由原來的1.2萬片/月擴(kuò)充到1.5萬片/月。

    談及蘇州科陽未來是否有擴(kuò)產(chǎn)計劃時，公司董事會秘書兼副總經(jīng)理吳曉堅表示：“目前公司芯片封測業(yè)務(wù)訂單充足，將結(jié)合市場和客戶情況及自身產(chǎn)能需求考慮。”

    而對于2021年度經(jīng)營計劃，*ST大港表示，公司將在CIS芯片封裝、5G濾波器芯片封裝以及芯片測試的細(xì)分行業(yè)中進(jìn)一步深耕，深挖封測價值潛力，擴(kuò)大市場份額。同時，做好傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)危廢填埋、工業(yè)供水、危化碼頭倉儲業(yè)務(wù)等，推進(jìn)增量業(yè)務(wù)；并對在手房產(chǎn)尾盤項目加快去化進(jìn)度，盡快回籠資金。

（編輯 上官夢露）