本報記者 陳紅

    8月12日，東山精密發(fā)布2021年半年度報告。根據(jù)公告，今年1月份至6月份，公司實現(xiàn)營收為140.05億元、凈利潤為6.04億元，同比分別增長23.50%、18.25%。

    對于上述業(yè)績增長，東山精密表示：“今年上半年，公司整合了觸控面板及液晶顯示模組業(yè)務(wù)，進一步發(fā)揮其協(xié)同效應(yīng)，得益于新技術(shù)的普及帶來的行業(yè)復(fù)蘇，公司的觸控顯示模組業(yè)務(wù)大幅增長，但是受匯率波動、原材料漲價以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的因素影響，上半年毛利率相比去年同期有所下降。”

    “電子電路業(yè)務(wù)是東山精密第一大業(yè)務(wù)，上半年占總營收六成。近年來，受益于5G通信加速推進、消費電子技術(shù)迭代、汽車電子化水平的日益提高等需求的拉動，通訊設(shè)備、印刷電路板業(yè)務(wù)維持較高景氣。目前，軟板領(lǐng)域，公司FPC（柔性電路板）產(chǎn)品已覆蓋可穿戴、車載等新興應(yīng)用領(lǐng)域，進一步打開增量空間；硬板領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）在5G通信建設(shè)周期需求旺盛，有望繼續(xù)帶動其業(yè)績及盈利能力的提升。”有券商分析師在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    電子電路貢獻六成營收

    東山精密創(chuàng)建于1998年，2010年4月份登陸資本市場。公司致力于為智能互聯(lián)、互通的世界提供技術(shù)領(lǐng)先的核心器件，為全球客戶提供全方位的智能互聯(lián)解決方案，業(yè)務(wù)涵蓋電子電路、光電顯示和精密制造等領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)、汽車、AI等行業(yè)。截至2021年6月底，公司總資產(chǎn)達356.61億元、歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)達136.64億元。

    《證券日報》記者了解到，在電子電路領(lǐng)域，東山精密在行業(yè)內(nèi)綜合優(yōu)勢突出，根據(jù)權(quán)威行業(yè)研究機構(gòu)Prismark2021年2月出具的研究報告，公司為全球前三的FPC生產(chǎn)企業(yè)、全球前四的PCB生產(chǎn)企業(yè)。

    2021年上半年，東山精密業(yè)務(wù)整體保持了穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢，其中電子電路產(chǎn)品貢獻主要業(yè)績，光電顯示產(chǎn)品增長最多。具體來看，電子電路產(chǎn)品實現(xiàn)營收為82.88億元、占總營收59.18%、同比增長17.85%；觸控面板及液晶顯示模組實現(xiàn)營收為31.48億元、占總營收22.48%、同比增長81.64%；LED顯示器件實現(xiàn)營收為11.70億元、占總營收8.36%、同比增長35.26%；精密組件實現(xiàn)營收為13.77億元、占總營收9.83%、同比下降18.28%。

    分地區(qū)來看，東山精密外銷占總營收73.33%，實現(xiàn)營收為102.70億元，同比增長26.98%，毛利率14.83%；內(nèi)銷占總營收26.67%，實現(xiàn)營收為37.35億元，同比增長14.85%，毛利率14.13%。

    在研發(fā)方面，東山精密不斷加大研發(fā)投入。2018年至2020年和2021年上半年，研發(fā)費用分別為4.77億元、7.75億元、9.10億元和4.60億元。目前公司擁有數(shù)百項專利和授權(quán)。

    上述分析師對《證券日報》記者介紹：“根據(jù)Prismark預(yù)測，2025年中國PCB產(chǎn)值將達到461.18億美元，仍占據(jù)全球產(chǎn)值的一半以上。目前，絕大部分世界知名PCB生產(chǎn)企業(yè)都在我國建立了生產(chǎn)基地或與國內(nèi)廠商建立了合作關(guān)系，形成了內(nèi)資、美資、日資等多方專業(yè)相互借鑒，市場共同競爭的良性格局。未來，下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷深化推動該行業(yè)向前發(fā)展。作為內(nèi)資供貨核心客戶，東山精密相比日韓供應(yīng)商更具成本等優(yōu)勢，市場份額有望繼續(xù)提升。”

    加碼布局IC載板領(lǐng)域

    作為電子電路領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)，為進一步鞏固和提升行業(yè)地位，拓寬高端電子電路產(chǎn)品體系，東山精密加碼布局IC載板領(lǐng)域。

    今年7月底，公司擬15億元設(shè)立全資子公司，專業(yè)從事IC載板的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。

    對此，東山精密介紹稱：“IC載板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)關(guān)鍵載體。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能化等新興技術(shù)的推動，疊加第五代通訊技術(shù)的不斷推廣，高性能芯片、5G基站、5GAiP模組等電子元件市場應(yīng)用的持續(xù)擴張以及國內(nèi)IDM和晶圓代工廠產(chǎn)能的逐漸釋放，封裝測試需求將呈高速增長的態(tài)勢，預(yù)計IC載板的需求也將隨之大幅度提升。”

    桂林電子科技大學(xué)信息與通信學(xué)院專家肖功利在接受《證券日報》記者采訪時認為：“IC載板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件，以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。其發(fā)展前景一直受市場及業(yè)內(nèi)投資人看好。”

    “另外，封裝基板與芯片之間存在高度相關(guān)性，不同的芯片往往需設(shè)計專用的封裝基板與之相配套。這就需要大量人員進行研究和開發(fā)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，IC載板的特征尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，相應(yīng)的IC載板封裝會向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。”肖功利說道。

    “IC載板近年來維持較高景氣度。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年全球IC載板市場規(guī)模為102億美元，突破2011年峰值，預(yù)計2025年將達162億美元，年復(fù)合增速為9.7%。目前，東山精密在電子電路領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗和技術(shù)儲備，同時公司具備實施本次投資的財務(wù)及管理能力等。本次投資有助于提升公司的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，持續(xù)促進公司經(jīng)營業(yè)績增長。”上述分析師說道。

（編輯 崔漫 喬川川）