本報訊 11月7日晚間，露笑科技公告了碳化硅項目的最新進展：合肥露笑半導體一期已完成主要設備的安裝調試，進入正式投產階段。這意味著公司碳化硅工藝成熟，達到穩定投產的條件。隨著項目進一步建成投產，露笑科技將實現國內6英寸導電型碳化硅襯底片的突破，未來公司業績有望受益下游電動汽車、充電樁、光伏新能源等市場的巨大需求。

    伴隨著碳化硅業務發展進入新階段，露笑科技對合肥露笑半導體進行了戰略增資。近日，露笑科技與長豐四面體、合肥露笑半導體簽署增資協議，協議約定對合肥露笑半導體增加2億元注冊資本，露笑科技認繳新增注冊資本1.5億元，長豐四面體認繳新增注冊資本5000萬元。目前，露笑科技持有合肥露笑半導體50.98%股權，成為公司控股子公司。

    同時，一線專家團隊的大筆增資更彰顯了對合肥露笑半導體工藝的認可。記者注意到，長豐四面體是國內最早從事碳化硅晶體生長研究的技術團隊——陳之戰博士的研究團隊，陳之戰博士自1998年開始從事碳化硅晶體的生長研究，至今已擁有23年的豐富經驗。

    根據IHSMarkit數據，2018年碳化硅功率器件市場規模約3.9億美元，受新能源汽車龐大需求的驅動，以及電力設備等領域的帶動，預計到2027年碳化硅功率器件的市場規模將超過100億美元，碳化硅襯底的市場需求也將大幅增長。

    合肥露笑半導體一期的正式投產，是露笑科技聚焦碳化硅業務以來的里程碑時刻，技術上的突破與產能落地的確定性給了露笑科技與專家團隊足夠的信心。露笑科技方面表示，后續公司還將根據市場訂單情況及一期投產情況完成產能的進一步擴張。經過本輪增資，未來，露笑科技將更好地聚焦碳化硅產業，持續發展能力和盈利能力有望進一步增強。（記者/吳文婧 見習記者/馮思婕）

（編輯 孫倩）