日前，滬硅產業披露了子公司上海新昇擬與長江存儲、武漢新芯簽訂長期供貨協議暨關聯交易的公告。公司同時公告擬對鑫華半導體投資，上海新昇計劃總投資34.57億元在臨港新片區建設“集成電路硅材料工程研發配套”項目。

    對此，有半導體業內人士表示，在全球半導體高景氣、硅片供不應求的大背景下，長單協議充分顯示出滬硅產業進入了加速發展期。更為重要的是，通過對產業鏈上下游投資及公共平臺建設，滬硅產業有望帶動集成電路材料產業發展提速。

    長單透露出貨量或倍增

    根據公告，就集成電路用300mm硅片（即12英寸大硅片）產品，上海新昇擬與長江存儲、武漢新芯分別簽訂2022年至2024年的長期供貨協議。滬硅產業預計，2022年1月至6月與長江存儲的預計關聯交易金額為1.55億元，與武漢新芯的預計關聯交易金額為8000萬元。

    對于本次簽署長單，滬硅產業表示，本次交易將有利于與客戶之間進一步建立戰略合作伙伴關系，致力于雙方互利共贏，為長期合作奠定良好的基礎。

    “這個長單至少反映出兩個信息：一是2022年12英寸半導體硅片繼續呈現供不應求態勢，二是滬硅產業的出貨量將繼續大幅提升。”對于滬硅產業的長單公告，有半導體業內人士透露，2021年滬硅產業滿產滿銷，產能無法滿足國內主要晶圓廠的需求；2022年，在供不應求的態勢下，國內主要晶圓廠都已跟國內硅片廠商簽訂長單協議。

    記者注意到，滬硅產業披露，2021年1月至11月，滬硅產業與長江存儲、武漢新芯分別發生商品交易金額1.43億元、1.03億元。簡單對比即可知，今年上半年，滬硅產業對長江存儲、武漢新芯的出貨即有望趕上去年全年，出貨量增速非常可觀。

    “市場需求旺盛，作為頭部廠商，滬硅產業有望取得翻番的出貨量以及更好的業績。”結合對長江存儲等的長單，有硅片行業人士預測，隨著產能持續釋放、正片比例持續提升，不管是產品還是業績，滬硅產業都有望在2022年取得加速發展，踏上一個新臺階。

    滬硅產業披露，預計2021年實現歸屬于母公司所有者的凈利潤1.37億元至1.47億元，同比增長57.42%至68.91%。

    供不應求，硅片或將漲價

    全球半導體需求快速增長，硅片行業開啟新一輪上行周期，出貨面積及價格均創歷年來新高。多家券商認為，半導體硅片將是2022年確定性最強的細分賽道之一。

    根據SEMI數據，2019年、2020年、2021年全球硅晶圓出貨面積分別為116.77億平方英寸、122.9億平方英寸、139.98億平方英寸，同比增長-6.90%、5.30%、13.90%；SEMI預計，2022年、2023年、2024年全球硅晶圓出貨面積將同比增長6.4%、4.6%、2.9%。硅片供不應求，立昂微、信越、臺勝科、合晶等均于2021年對旗下產品進行了漲價，漲幅10%至20%不等。

    從需求看，匯總公開數據，當前，代工端臺積電、聯電、中芯國際等積極擴產，宣布的12英寸晶圓擴產產能接近40萬片/月；存儲端的三星、美光、海力士以及IDM廠商也在積極擴產，對硅片需求旺盛。

    全球硅片供應緊張的一個例證是，全球第二大硅晶圓商勝高表示，其產能已滿到2026年。上述硅片行業人士認為，在需求大幅提升、擴產釋放緩慢的情況下，2022年全球12英寸半導體硅片供不應求，8英寸硅片供應緊張，全年漲價幅度有望達到兩成，其中12英寸硅片價格將更為堅挺。

    記者注意到，搶抓機遇，全球主要硅片廠已開啟擴產。比如，滬硅產業正在推進定增，擬募集資金不超過50億元，用于30萬片/月300mm高端硅片研發與先進制造項目、40萬片/年300mm高端硅基材料研發中試項目等。

    投資助力產業鏈加速跑

    在公布長單協議同時，滬硅產業還披露兩則投資公告：一是公司以3200萬元認購鑫華半導體新增注冊資本1632萬元（投資后持股1.0323%）；二是上海新昇擬計劃總投資34.57億元在臨港新片區建設“集成電路硅材料工程研發配套”項目。

    資料顯示，鑫華半導體成立于2015年12月，注冊資本14.79億元，主要產品為電子級多晶硅材料。2021年，鑫華半導體未經審計營業收入為7.98億元、凈利潤為-8123.68億元。

    “集成電路硅材料工程研發配套”項目選址面積約100畝，計劃與上海集成電路材料研究院有限公司（以下簡稱“集材院”）聯合承擔集成電路材料技術創新中心項目，擬建設一座硅材料工程技術研發實驗基地，包括向第三方提供服務的公共檢測平臺等。

    滬硅產業表示，目前鑫華半導體已發展成為國內系統掌握高純電子級多晶硅提純技術、并成功量產形成下游批量銷售的企業之一，公司對其電子級多晶硅材料進行了生產與使用論證，并取得了一定的進展；公司本次對其增資，將進一步培育國內電子級多晶硅供應商，推動公司原材料實現本土供應。

    “從產業鏈成長角度，滬硅產業與集材院的合作更值得重視。”對滬硅產業開展的產業鏈上下游投資，有半導體資深人士透露，滬硅產業參與建設半導體材料公共平臺，有望解決材料小而散的瓶頸問題，從應用端帶動材料加速發展，加速人才培養。

    記者注意到，集材院表示，其聚焦集成電路襯底材料、工藝材料、前沿技術的研發與產業化，愿景是成為具有全球影響力的集成電路材料創新平臺。