本報記者 舒婭疆

    6月19日晚間，成都高新發展股份有限公司披露重磅公告，公司及全資子公司成都倍特建設開發有限公司（以下簡稱“倍特開發”）擬以現金2.82億元購買成都森未科技有限公司（以下簡稱“森未科技”）股權及其上層股東權益。交易完成后，公司以直接和間接方式控制成都森未科技有限公司69.401%的股權，取得森未科技控制權，同時，高新發展將以現金195.97萬元購買成都高投芯未半導體有限公司（以下簡稱“芯未半導體”）98%的股權，取得芯未半導體控制權。通過上述交易，高新發展將具備功率半導體IGBT的研發及設計能力，主營業務將會增加功率半導體設計與銷售等業務，公司將正式進入功率半導體行業。

    公告顯示，在國家出臺系列政策支撐半導體產業發展以及國民經濟發展的大背景下，以IGBT為代表的功率半導體行業市場迎來了廣闊的發展前景。從上市公司情況來看，經過多年發展，高新發展的主營業務逐漸集中到建筑施工和智慧城市建設、運營及相關服務業務。公司擬收購在IGBT芯片設計領域具備較強技術實力的森未科技，并以此為契機，將功率半導體作為公司戰略轉型的突破口，確立新主業方向，圍繞相關產業進一步投入，在響應國家產業戰略布局的同時，參與并分享相關產業發展的紅利，促進公司高質量發展，拓展公司盈利增長點。

    據了解，森未科技主營業務為IGBT等功率半導體器件設計、開發與銷售，目前經營模式為Fabless（無晶圓廠設計公司），主要負責IGBT芯片設計，封裝、生產均由代工。森未科技具備較強的功率半導體設計及研發能力，已實現中低壓（600-1700V）全系列溝槽柵和場截止技術IGBT芯片的自主開發，產品已進入工業變頻、感應加熱、特種電源、新能源發電及儲能市場。

    值得注意的是，高新發展購買芯未半導體控股權以購買森未科技控股權的成功實施為前提。芯未半導體系森未科技和GT公司成立的合資公司，系按照森未科技的發展思路定位功率半導體器件及組件特色產線建設，主要包括8英寸分立器件背面局域工藝線（兼容12寸）和高可靠分立器件集成組件生產線。目前，產線尚在建設中。森未科技聯合芯未半導體的發展，將讓森未科技經營模式從Fabless轉變為Fab-lite（輕晶圓廠的集成電路企業經營模式），兼具IGBT芯片設計，封裝、生產能力。

    本次交易完成以后，高新發展將正式進入半導體行業。“隨著公司在功率半導體領域的不斷投入，公司將從傳統建筑施工企業轉變為半導體研發、制造、銷售企業，發展為具有高技術門檻、高盈利水平、高資產質量特征的高新技術企業。”高新發展表示道。

（編輯 張偉）