本報記者 陳紅

    7月8日，華亞智能公告稱，公司公開發行可轉換公司債券申請獲得中國證監會受理。根據公告，本次華亞智能擬發行可轉債募資不超過3.4億元，將用于半導體設備等領域精密金屬部件智能化生產新建項目。

    IPG中國區首席經濟學家柏文喜在接受《證券日報》記者采訪時表示：“可轉債這種再融資方式相對靈活且融資成本較低，與定增、配股相比，可轉債的融資方式面對的投資者更加廣泛，發行人的可選擇性更強，因而有著更高的議價能力；未來如果可以進行轉股，還能避免流動性壓力。”

    “本次募投項目的建設，對華亞智能而言可以擴大主營業務的產能，提升市場占比和市場地位，強化公司業績增長與可持續發展能力。”柏文喜補充說道。

    產能擴張驅動公司未來高成長

    《證券日報》記者了解到，華亞智能深耕全球精密金屬結構制造市場，產品主要為金屬結構件和設備維修件，其中精密金屬結構件產品廣泛應用于半導體設備領域、新能源及電力設備領域、醫療器械領域和通用設備領域。近年來，公司在全球細分市場的優質客戶數量及產品種類增長快速，尤其是在半導體設備領域的產量提升，帶動了其業績的顯著增長。

    2019年至2021年，華亞智能分別實現營收為3.11億元、3.68億元和5.30億元，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為5541.06萬元、7181.82萬元和1.11億元。2022年第一季度，公司延續高增長態勢，實現營收為1.33億元、實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為2734.59萬元，同比分別增長45.08%、42.27%。

    東吳證券分析師周爾雙認為：“華亞智能業績符合預期。目前，公司已切入AMAT、LAM等全球半導體設備龍頭供應鏈體系，充分受益全球半導體設備產業鏈供不應求，在手訂單飽滿，產能提升趨勢向好，奠定了2022年業績增長基礎。隨著公司募投項目落地釋放產能，內資客戶認證取得突破，零部件國產替代進程有望加速，迎來黃金發展期。”

    值得一提的是，近年來，華亞智能不斷加大產能擴張布局。除本次可轉債募投項目外，2021年末，公司與蘇州工業園區蘇相合作區管委會簽署合作協議，擬在蘇州市蘇相合作區購置50畝土地，用于半導體裝備等精密結構件制造。

    “半導體產業是政策傾斜的重點領域，半導體設備中核心部件的國產化，是決定半導體產業自主化率的關鍵環節。華亞智能不斷加強研發，持續進行產能擴張，新增產能可以擴大其在該領域的規模優勢、保持領先地位。未來，公司有望維持高速成長。”廣科咨詢首席策略師沈萌表示。

    有望受益半導體行業高景氣

    “目前，半導體設備市場處于一個非常景氣的狀態中，主要是晶圓廠擴產對設備采購拉動明顯。在供應鏈重構的背景下，晶圓廠擴產是趨勢。未來三年，本土晶圓廠資本開支有望每年增長20%左右，帶動設備需求增長。”有券商分析師向《證券日報》記者表示。

    根據SEMI統計，2021年全球晶圓廠設備市場達906億美元，同比大幅增長42%，并有望進一步延續漲勢，于2022達到1070億美元。

    “行業需求疊加供應鏈轉移為華亞智能提供更大發展機遇。”中信建投分析師呂娟認為：“首先，公司產品供應于全球龍頭客戶，全球市場擴張為公司提供持續需求；其次，受海外疫情影響，國內企業部分承接全球訂單轉移，需求進一步向好；最后，當前國內半導體設備與零部件國產化進程穩步推進，公司長期參與全球供應鏈，產品得到全球龍頭客戶認可，便于其導入更多國內客戶，進一步擴大其客戶群。”

    沈萌亦向《證券日報》記者表示：“半導體設備是半導體產業的基礎，作為戰略性產業，政策紅利的窗口期會持續一定周期，將保證相關企業發展空間的穩定。”

    “半導體設備處于半導體制造產業鏈的上游，其技術發展的速度在整個半導體產業中有著舉足輕重的地位。半導體設備因受益行業的持續增長成為朝陽產業。”柏文喜認為：“伴隨行業高景氣度持續以及華亞智能自身產能擴張，將持續驅動公司收入實現更優表現。”

（編輯 白寶玉）