本報記者 孫文青

    9月20日晚，華虹半導體（股票簡稱“華虹公司”，股票代碼：688347.SH）發布公告稱，董事會審議通過了《關于使用募集資金向全資子公司增資的議案》，同意公司使用募集資金向全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”）增資126.32億元，增資完成后，華虹宏力的注冊資本將增加至204.61億元。

    華虹半導體表示，本次增資是基于公司募集資金使用計劃實施的需要，公司目前財務狀況良好，預計不會對公司的正常生產及經營產生不利影響，不存在損害公司及股東利益的情形。

    此次增資亦是華虹半導體不斷增強自身核心競爭力、提升公司產能的體現。今年上半年，公司研發費用達6.71億元，同比增長17.37%。隨著規模擴張和未來新產線投產，華虹半導體的綜合實力將進一步增強，以保證公司在多元化特色工藝平臺上技術水平和業務規模的優勢地位。

    據知情人士透露，目前，公司募投項目正在按既定計劃有序推進，華虹制造（無錫）項目已開工建設，處于前期土建階段，預計在2024年第四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年建成投產，之后產能逐年爬坡，最終達到月產能8.3萬片。此次增資將有助于推進募投項目的實施，為公司和股東獲取更多的投資回報。

（編輯 李波）