本報記者 孫文青

    12月29日晚間，國內半導體硅片頭部企業滬硅產業發布公告，公司子公司上海新昇半導體科技有限公司（簡稱“上海新昇”）與太原市人民政府、太原中北高新技術產業開發區管理委員會簽訂《關于半導體硅片材料生產基地項目合作協議》，投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”。該項目計劃總投資為人民幣91億元，其中，太原投資方擬投資20億元，上海新昇負責其余71億元募集（最終投資總額以實際投資為準）。

    滬硅產業表示，此次合作協議的簽署是根據公司業務發展和戰略需求，基于公司在半導體硅片業務領域、特別是300mm半導體硅片業務領域研發和制造的經驗做出的重大決策。通過本次投資，公司將加快300mm半導體硅片的產能建設和技術能力提升，為進一步提升公司市場份額、鞏固國內領先地位擴大優勢，并對公司未來財務狀況和經營成果產生積極影響，符合公司的未來發展規劃。

    由于該項目尚處于計劃實施階段，滬硅產業稱，短期內不會對公司財務狀況和經營成果產生重大影響，且此次投資資金主要來源為公司自有資金或各合作方募集資金，預計不會對公司的正常生產及經營產生不利影響。

    事實上，受近年來半導體下游需求下降影響，上游半導體硅片產能的變化也成為外界判斷行業走勢的重要指標。《中國半導體大硅片年度報告2023》顯示，根據2022年已有的需求情況結合目前及未來經濟發展態勢，預計全球晶圓廠2023年12英寸硅片需求約為745萬片/月，較2022年略有下滑，主因半導體周期下行去庫存的影響。

    不過，該報告同時指出，從下游看，消費電子端對硅片需求負向影響較大，新能源、AI行業的高速增長將持續拉動需求，2024年開始12英寸硅片將恢復同比正增長趨勢。

    目前，國內多家頭部半導體硅片企業都在加緊擴張大硅片產能。一些未上市的企業也在加快進行資本運作，用于研發制造集成電路用12英寸硅單晶拋光片和外延片，從而增強競爭優勢。

    今年10月份，滬硅產業在接受機構調研時表示，雖然行業尚未完全恢復，但我們對行業發展仍持謹慎樂觀態度。公司之前有過產能無法達到客戶要求而失去訂單的經驗，因此目前逆周期投資的策略會持續推進。目前，公司也正在抓緊開發新產品，為未來的行業復蘇做好準備。除存儲產品和邏輯產品，公司也在積極開展在其他應用領域的技術開發。

    300mm半導體硅片是滬硅產業現階段營收主力。2022年以及2023年前三季度，由于300mm半導體硅片產品的銷量增長顯著，拉動了公司整體營收。截至2023年年中，上海新昇合計產能已達到37萬片/月。按照滬硅產業300mm硅片項目建設計劃，2023年年底，公司300mm半導體硅片產能將達到45萬片/月。與此同時，滬硅產業還在實施新增30萬片/月300mm硅片擴產項目，達產后，公司300mm半導體硅片總產能增加到60萬片/月。

    深度科技研究院院長張孝榮向《證券日報》記者表示：“國內大硅片12英寸（300mm）產能缺口較大，但需求仍在筑底。根據有關數據，已投產的產能達到90萬片/月，正在建設中的產能高達180萬片/月。盡管目前國產化率較低，但隨著國內企業的快速發展，預計未來幾年內這一比例將得到顯著提高。”

    此外，張孝榮表示，從2024年開始，12英寸硅片市場預計將恢復同比正增長趨勢，國內12英寸大硅片的產能和本土化空間也將逐漸呈現出積極的發展趨勢。

（編輯 上官夢露）