本報記者 張文湘

    7月22日，科創板迎來開市五周年。五年來，科創板快速發展，持續引導資本投向科技創新領域，同時也培育出一批優秀的科技創新企業，而芯原股份是其中較有代表性的企業之一。自2020年8月18日登陸科創板以來，公司業務實現快速發展，行業地位持續鞏固。

    芯原股份董事長戴偉民在接受《證券日報》記者采訪時表示，上市近四年來，公司感受到了科創板為廣大企業技術創新發展提供的幫助，未來公司將繼續努力，與科創板共同成長。

    不斷提升公司行業地位

    公開資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導體IP（芯片設計中可重復使用的設計模塊或技術），提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業，主營業務應用領域包括消費電子、汽車電子、工業、物聯網等，客戶包括芯片設計公司、系統廠商、大型互聯網公司等。

    登陸科創板后，芯原股份的業務實現快速發展。2020年至2022年，公司營業收入復合增長率為33.37%。2022年，全球半導體產業下行，公司收入逆勢增長25.23%，成功實現了“摘U”。2023年上半年，半導體行業周期波動明顯，芯原股份凈利潤、扣非后凈利潤仍然為正。

    芯原股份介紹稱，2024年上半年，半導體產業逐步復蘇，得益于獨特的商業模式，公司原則上無產品庫存的風險，無應用領域的邊界，加上逆產業周期的屬性，公司經營情況快速扭轉。同時，公司正在持續開拓增量市場和具有發展潛力的新興市場。從2024年第二季度起，芯原股份在手訂單大量轉化為收入，預計2024年第二季度單季度實現營業收入6.10億元，較第一季度增長91.87%。

    戴偉民認為，芯原股份的發展，離不開資本市場的支持。科創板設立五年來，一直堅守‘硬科技’定位，不斷深化改革，為芯原股份這樣‘輕資產、高研發’的企業發展提供全方位支持。比如今年6月份證監會發布的《關于深化科創板改革 服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》提到，“優化科創板上市公司股債融資制度”“探索建立‘輕資產、高研發投入’認定標準”。這項改革為“輕資產、高研發”企業融資提供了很高的便利性。

    持續加碼前沿科技

    芯原股份多年來一直高度重視研發投入，堅持以研發推進核心競爭力的提升，多年研發投入占營收比重都超過了30%。芯原股份全球員工超過1800人，其中研發人員占比超89%。

    近年來，芯原股份持續強化在人工智能、數據中心、智慧物聯網等領域的技術布局。在AIGC（生成式人工智能）領域，芯原股份基于其約20年GPU（圖形處理器）IP的研發經驗，推出了GPG?PU IP，可提供從低功耗嵌入式設備到高性能服務器的計算能力。在邊緣人工智能應用上，集成了芯原股份NPU（神經網絡處理器）IP的人工智能類芯片，已在全球范圍內出貨超過1億顆。在過去7年里，芯原股份在嵌入式AI/NPU領域全球領先，其NPU IP已被72家客戶用于十余個市場領域的128款AI芯片中。

    2023年12月23日，芯原股份披露定增預案，募集資金總金額不超過18.08億元，將用于投資AIGC、智慧出行等領域的Chiplet（芯粒）等前沿技術開發。資料顯示，Chiplet技術可提高高端芯片的產品良率，并進一步加強我國芯片領域自主供應能力。在人工智能領域，Chiplet技術被認為是推動高性能計算芯片快速開發和迭代的關鍵技術之一。

    “Chiplet技術及產業化為公司發展戰略之一，公司正在從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的發展和產業化。”芯原股份相關負責人對記者表示。

    此外，芯原股份持續優化和豐富自有的物聯網無線連接技術平臺，推動智慧物聯網的發展；同時大力發展低功耗技術，致力于降低芯片和系統整體功耗，為電動汽車提供車規級的定制芯片設計和半導體IP，助力綠色智慧出行。