編者按：作為中國(guó)企業(yè)中的“優(yōu)等生”，上市公司上交了2024年上半年的經(jīng)營(yíng)成績(jī)，包括半導(dǎo)體等在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。展望未來(lái)，“數(shù)字化”“智能化”“國(guó)際化”和“綠色化”將助力上市公司譜寫(xiě)發(fā)展新篇章。與此同時(shí)，我國(guó)新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁崛起態(tài)勢(shì)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展步伐穩(wěn)步邁進(jìn)。今日起，《證券日?qǐng)?bào)》推出“洞察半年報(bào)新動(dòng)能”系列報(bào)道，深入分析2024年上半年各行各業(yè)新機(jī)遇、新趨勢(shì)，展現(xiàn)中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新動(dòng)能。

    本報(bào)記者 李亞男

    今年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向上。而上游“半導(dǎo)體設(shè)備”作為產(chǎn)業(yè)鏈中高占比、高投入、高技術(shù)壁壘的重要基石之一，該板塊復(fù)蘇尤為明顯。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，上半年，半導(dǎo)體設(shè)備板塊（以申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)下三級(jí)行業(yè)來(lái)統(tǒng)計(jì)，下同）實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入287.61億元，同比增長(zhǎng)38.45%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)51.25億元，同比增長(zhǎng)11.95%。

    行業(yè)復(fù)蘇明顯，半導(dǎo)體設(shè)備板塊業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)也備受關(guān)注。9月12日下午，《證券日?qǐng)?bào)》記者在2024年半年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備及材料專(zhuān)場(chǎng)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上看到，數(shù)十名投資者就半導(dǎo)體設(shè)備及材料企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、海內(nèi)外銷(xiāo)售、訂單及收入情況進(jìn)行了約150條的提問(wèn)。

    多家上市公司在回答投資者提問(wèn)時(shí)均表示：“半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐漸回升，各類(lèi)細(xì)分市場(chǎng)回暖情況不一，企業(yè)也在緊抓行業(yè)復(fù)蘇帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇打造業(yè)績(jī)新增量。”

    景氣度持續(xù)向上

    上半年，半導(dǎo)體設(shè)備板塊持續(xù)復(fù)蘇。數(shù)據(jù)顯示，分季度來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上市公司二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入合計(jì)157.58億元，同比增長(zhǎng)39.58%，環(huán)比增長(zhǎng)21.19%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)合計(jì)31.33億元，同比增長(zhǎng)4.39%，環(huán)比增長(zhǎng)57.38%。

    止于至善投資基金經(jīng)理何理向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“受技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴(kuò)張以及國(guó)產(chǎn)化加速等因素驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上市公司合計(jì)營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)，盈利能力有所回升。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在2024年處于持續(xù)復(fù)蘇階段，并且行業(yè)自主化進(jìn)程正在加速中。”

    微導(dǎo)納米董事長(zhǎng)王磊在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上回答《證券日?qǐng)?bào)》記者提問(wèn)時(shí)表示：“由于人工智能部署，持續(xù)的技術(shù)遷移，疊加先進(jìn)制程需求，頭部存儲(chǔ)企業(yè)資本開(kāi)支增長(zhǎng)，持續(xù)推動(dòng)著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備需求的增加。”上半年，微導(dǎo)納米半導(dǎo)體設(shè)備收入同比增長(zhǎng)812.94%。截至6月末，公司半導(dǎo)體在手訂單為13.44億元。

    在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，合同負(fù)債及存貨高低往往預(yù)示著行業(yè)后續(xù)景氣度。據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，上半年，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上市公司合同負(fù)債合計(jì)為181.21億元，同比增長(zhǎng)11.97%。存貨合計(jì)為536.87億元，同比增長(zhǎng)38.53%。

    具體來(lái)看，上半年，北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技合同負(fù)債金額分別為89.85億元、25.35億元、20.38億元，為合同負(fù)債金額排名前三的公司。上述三家公司存貨金額同樣排名前三，存貨金額分別為211.30億元、67.78億元、64.55億元。

    沙利文大中華區(qū)咨詢(xún)經(jīng)理張朔禹在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪(fǎng)時(shí)表示：“合同負(fù)債通常代表公司已經(jīng)獲得的訂單，客戶(hù)預(yù)付的款項(xiàng)，如果合同負(fù)債較高，意味著公司未來(lái)有較為明確的收入來(lái)源，這通常被視為行業(yè)景氣度較高的信號(hào)。存貨水平則反映了公司的產(chǎn)品生產(chǎn)和銷(xiāo)售周期，如果存貨水平較高，可能意味著產(chǎn)品銷(xiāo)售速度放緩，或者公司預(yù)期未來(lái)市場(chǎng)需求增加而提前增加生產(chǎn)。”

    研發(fā)支出同比增長(zhǎng)超六成

    在整體業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的同時(shí)，截至6月末，年內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊上市公司研發(fā)支出合計(jì)為56.56億元，同比增長(zhǎng)60.45%。

    在何理看來(lái)，今年以來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)趨勢(shì)主要體現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)化、技術(shù)精細(xì)化及光刻機(jī)的持續(xù)主導(dǎo)地位等方面。國(guó)產(chǎn)化方面，去膠、CMP、刻蝕和清洗設(shè)備市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率已突破雙位數(shù)。技術(shù)精細(xì)化方面，為了適應(yīng)7nm以下更先進(jìn)制程的需求，半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展進(jìn)一步精細(xì)化和復(fù)雜化。同時(shí)，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備等核心設(shè)備的技術(shù)要求將顯著提高。

    中微公司是上半年研發(fā)支出增長(zhǎng)較快的公司，上半年，公司研發(fā)支出為9.70億元，同比增長(zhǎng)110.84%。報(bào)告期內(nèi)，在等離子體刻蝕設(shè)備研發(fā)方面，公司大力投入先進(jìn)芯片制造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗(yàn)證，目前針對(duì)邏輯和存儲(chǔ)芯片制造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)上展開(kāi)驗(yàn)證。

    在本次集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，芯源微董事長(zhǎng)宗潤(rùn)福對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“未來(lái)，公司將繼續(xù)圍繞前道Track、前道化學(xué)清洗、后道先進(jìn)封裝三大核心領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)力度，快速推進(jìn)產(chǎn)品迭代優(yōu)化和新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。”據(jù)了解，芯源微產(chǎn)品為光刻工序涂膠顯影設(shè)備、單片式濕法設(shè)備。上半年，公司研發(fā)費(fèi)用約為1.17億元，同比增加約4003萬(wàn)元。

    在半導(dǎo)體設(shè)備上市公司研發(fā)支出大幅增長(zhǎng)的背后，AI技術(shù)的高速發(fā)展成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵因素。

    根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)，設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄，2024年將達(dá)到1090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%。招商證券也在研報(bào)中表示，展望2024年，AI需求將會(huì)持續(xù)拉動(dòng)半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施的投資和相關(guān)設(shè)備的購(gòu)買(mǎi)。

    華興源創(chuàng)總經(jīng)理陳文源也告訴記者：“無(wú)論是在晶圓薄弱環(huán)節(jié)檢測(cè)、封裝測(cè)試還是芯片設(shè)計(jì)與制造過(guò)程，AI都展現(xiàn)了其強(qiáng)大的潛力，AI技術(shù)的加持已經(jīng)顯著提高了半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。未來(lái)，隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來(lái)更多創(chuàng)新和發(fā)展。”