本報記者 桂小筍

    隨著消費電子市場的持續復蘇以及人工智能應用的加速落地，半導體行業有望迎來新一輪的增長周期。半導體行業的上市公司依托過往的技術積累，正在積極拓展市場份額，華海清科即是如此。

    華海清科作為一家擁有核心自主知識產權的高端半導體裝備制造商，自成立以來，始終堅持以技術創新為發展驅動力，在景氣度和國產化率提高的需求共振下，華海清科依托“裝備+服務”平臺化戰略布局，持續加大研發投入和生產能力建設，增強企業核心競爭力。

    把創新植入發展基因

    公開資料顯示，今年以來，全球半導體月度銷售數據環比持續正增長，消費電子行業需求持續復蘇，全球手機芯片廠商庫存環比持續下降，半導體行業整體景氣保持向上態勢。

    排排網財富研究部副總監劉有華告訴《證券日報》記者，計算設備和手機等消費電子產品領域的復蘇，人工智能技術的發展，以及汽車電子、能源轉型等新興應用領域拉動等多方面因素帶動了半導體產業鏈的回暖。

    在此背景下，企業如何積極布局，快速發展，受到投資者的關注。

    “半導體行業復蘇趨勢延續，產業鏈公司可以通過技術創新與產品升級、國產化替代、提高產能利用率等方式抓住下游市場復蘇機會。半導體產業鏈中不同細分市場的企業受益程度不同，但整體上，隨著全球半導體市場的復蘇，各細分市場都有望實現不同程度的增長。特別是那些能夠抓住技術發展趨勢，積極響應市場需求和政策導向的企業，將會在復蘇中獲得更大的收益。”止于至善投資基金經理何理告訴《證券日報》記者。

    行業向好，企業快速發展的同時，半導體自主可控重要性持續凸顯。

    從2014年推出國內首臺擁有核心自主知識產權的12英寸CMP商用機型，到如今超500臺12英寸CMP裝備出機，華海清科在國內CMP裝備領域的市占率穩步提升，已基本覆蓋國內12英寸集成電路大生產線，打破了國外巨頭的技術壟斷，真正實現了CMP裝備領域的國產替代。

    在推動CMP裝備向更高性能、更先進節點的CMP裝備開發及工藝突破的同時，華海清科12英寸超精密晶圓減薄裝備已實現小批量出貨，并于近日完成首臺驗證工作，填補了國內芯片裝備領域在超精密減薄技術領域的空白，首臺12英寸封裝減薄貼膜一體機發往國內頭部封測企業驗證，進一步鞏固和提升公司的核心競爭力，除此之外，華海清科劃切裝備、濕法裝備、測量裝備等新品開發拓展迅速。

    在技術不斷突破的背后，離不開華海清科持續加大的研發投入。2024年上半年，公司研發投入達1.75億元，同比增長26.43%，持續高額的研發投入也保證了科技創新成果的持續輸出和市場競爭力的穩步提升。

    目前，華海清科在CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、清洗裝備、晶圓再生等核心技術方面不斷向更高性能和更先進制程突破，建立了全面覆蓋核心技術的知識產權保護體系，核心技術已形成高強度專利組合和技術屏障。截至2024年6月底，公司擁有國內外授權專利388項，其中發明專利203項、實用新型專利185項，擁有軟件著作權29項。

    積極回報投資者

    技術的持續投入正在對華海清科業績形成有力的正向推動。

    華海清科持續深耕集成電路制造上游產業鏈關鍵領域，除CMP裝備和減薄裝備領域快速發展外，公司在劃切裝備、濕法裝備、測量裝備、晶圓再生、耗材服務等領域也“多點開花”，初步實現“裝備+服務”的平臺化發展戰略，持續為公司未來發展創造更大空間和新的利潤增長點。

    2024年上半年，華海清科實現營收14.97億元，同比增長21.23%；歸母凈利潤4.33億元，同比增長15.65%，各項財務指標保持快速增長勢頭。

    以穩健的業績作為基礎，以超高的盈利能力作為支撐，華海清科積極與股東分享發展成果。

    公司在上市首年即實施利潤分配后，2023年繼續提高分配金額，兩年累計派發現金紅利超1.4億元，占近兩年平均凈利潤的23%。同時，出于對公司價值的認可，華海清科制定并實施了股份回購方案，用“真金白銀”提振投資者信心。