本報記者 丁蓉

    2024年三季報收官，A股半導體公司集體交出了優(yōu)秀的成績單。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，截至10月31日，半導體行業(yè)159家A股上市公司中，除中芯國際和華虹公司將于11月份披露第三季度業(yè)績報告外，剩余157家均已完成三季報披露。根據(jù)三季報，長川科技、匯頂科技、韋爾股份、瑞芯微、賽微微電、瀾起科技等公司前三季度凈利潤同比增長均超100%。

    存儲企業(yè)受益于市場回暖

    從半導體產(chǎn)業(yè)的不同分支來看，存儲芯片、模擬芯片、集成電路封測、半導體設備、服務器、半導體材料各賽道復蘇進度有所不同。

    多家存儲芯片上市公司業(yè)績高增長，與年內(nèi)存儲芯片產(chǎn)品價格大幅上漲有關。存儲芯片被譽為“半導體行業(yè)風向標”，在各類半導體產(chǎn)品中，存儲芯片自2023年下半年率先啟動上漲。

    “本輪價格上漲中，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）和NANDFlash（閃存存儲器）的累計漲幅約為60%至70%，其中，年內(nèi)漲幅達50%至60%。”TrendForce集邦咨詢分析師王豫琪在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    瀾起科技前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入25.71億元，較上年同期增長68.56%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤9.78億元，較上年同期增長318.42%。

    對于業(yè)績增長的主要原因，公司在三季報中表示：“一方面，受益于全球服務器及計算機行業(yè)需求逐步回暖，DDR5下游滲透率提升且子代持續(xù)迭代，公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實現(xiàn)恢復性增長，DDR5第二子代內(nèi)存接口芯片出貨量超過第一子代產(chǎn)品；另一方面，公司三款高性能運力芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，為公司貢獻新的業(yè)績增長點。”

    模擬芯片作為電子設備的“心臟”，受益于人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展和新能源車智能化帶來的市場需求，站在新一輪周期的起點，該細分領域上市公司今年前三季度整體業(yè)績也進入快速增長軌道。

    例如，南芯科技三季報顯示，前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入18.99億元，同比增長57.49%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.72億元，同比增長50.82%。公司表示：“業(yè)績增長主要得益于公司產(chǎn)品規(guī)模的穩(wěn)步擴大和持續(xù)優(yōu)化創(chuàng)新，同時伴隨行業(yè)復蘇、終端市場需求回暖。”

    明年行業(yè)復蘇有望延續(xù)

    半導體產(chǎn)業(yè)下游新產(chǎn)品不斷迭代，驅(qū)動行業(yè)需求總量不斷增長。對于明年的行業(yè)景氣度，業(yè)界普遍看好。

    智帆海岸機構(gòu)首席顧問、資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟觀察家梁振鵬表示：“今年第四季度，行業(yè)或維持弱復蘇，展望2025年，隨著海內(nèi)外的經(jīng)濟復蘇，半導體產(chǎn)業(yè)需求有望迎來好轉(zhuǎn)。”

    王豫琪表示：“明年各終端產(chǎn)品的需求預計將緩步復蘇，較大的增長動力仍集中在人工智能服務器相關領域。”

    上市公司江波龍近日在接受機構(gòu)調(diào)研時也表示，今年三季度存儲市場出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性分化，從目前情況來看，經(jīng)過三季度大量的庫存消耗，且消費電子市場迎來傳統(tǒng)旺季，四季度下游需求情況將有所回暖。同時，從趨勢上來看，人工智能在端側(cè)落地仍然是大概率事件，整個消費電子市場的回彈依然值得期待。

    以研發(fā)創(chuàng)新為第一原動力，多家A股半導體上市公司前三季度加大了研發(fā)投入。

    其中，佰維存儲在解決方案研發(fā)、芯片設計、先進封測和測試設備等領域持續(xù)加大投入，前三季度研發(fā)投入3.39億元，同比增長123.63%。江波龍自主研發(fā)了面向企業(yè)級業(yè)務的國產(chǎn)DDR5RDIMMSLT測試裝備等，今年前三季度研發(fā)投入6.96億元，同比增長74.00%。

    梁振鵬表示：“在我國半導體企業(yè)自主創(chuàng)新的長期發(fā)展趨勢下，隨著持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，越往后對產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展越有利，上下游各個環(huán)節(jié)企業(yè)須緊抓發(fā)展機遇。”