本報訊 （記者李昱丞）近日，上海證券交易所上市審核委員會發布公告，深圳市恒運昌真空技術股份有限公司（以下簡稱“恒運昌”）首發11月14日上會。

    作為國內半導體設備核心零部件領域的領軍企業，恒運昌是國家高新技術企業、中國集成電路零部件創新聯盟理事單位、國家專精特新重點“小巨人”、國家專精特新“小巨人”。恒運昌此次IPO沖刺科創板，擬募集資金14.69億元，用于半導體射頻電源系統產業化、核心零部件智能化生產等項目建設。

    財務數據顯示，2022年至2024年，公司營業收入從1.58億元躍升至5.41億元，復合增長率高達84.91%；扣非歸母凈利潤從1961.17萬元增至1.29億元。

    據悉，恒運昌的核心產品——等離子體射頻電源系統，被譽為半導體設備的“心臟”。該系統通過精確控制電流頻率和功率，指揮等離子體在晶圓表面完成薄膜沉積、刻蝕等關鍵工藝，直接影響芯片良率與制程精度。長期以來，這一領域被海外國際巨頭壟斷，國產化率較低。

    恒運昌歷經十年技術攻關，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代產品系列。其中，第二代Bestda系列可支撐28納米制程，第三代Aspen系列更突破至7－14納米先進制程，性能對標國際頂尖水平，成功打破海外壟斷。

    客戶層面，恒運昌已與拓荊科技、中微公司、北方華創等國內頭部半導體設備商建立深度合作，成為薄膜沉積、刻蝕環節的戰略供應商，并配套中芯國際、長江存儲等國內晶圓廠。

    面對半導體產業鏈國產化的歷史機遇，在產品布局方面，恒運昌提出“內生研發+外部并購”的雙輪驅動戰略。一方面，公司持續加大研發投入，2022年至2025年上半年累計投入超過1.5億元，2024年末研發人員占比超40%，構建起涵蓋信號采樣、相位鎖定等8大核心技術的專利壁壘；另一方面，通過資本運作整合全球資源，加速國際化布局。公司致力于成為圍繞等離子體工藝提供核心零部件整體解決方案的平臺型公司，并力爭在未來躋身國際一流的半導體設備核心零部件全球供應商行列。

    據了解，此次IPO募資，將重點投向沈陽半導體射頻電源系統產業化項目、智能化生產運營基地及研發創新中心。項目建成后，將進一步提高恒運昌產品產能，加快推進公司核心技術的商業化落地，滿足下游客戶高速增長的市場需求。未來將擴大公司在半導體產業的競爭優勢，進一步增強公司的成長性，鞏固公司在半導體級等離子體射頻電源系統的領先地位，增強公司的綜合競爭能力。

（編輯 張明富）