本報訊 （記者劉歡）11月27日，北京昂瑞微電子技術股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）披露招股意向書，正式啟動科創板IPO發行，股票代碼為“688790”。公告顯示，昂瑞微將在12月5日進行申購，擬發行2488.29萬股，募資20.67億元用于5G射頻芯片、物聯網芯片等研發項目。‌這是繼合肥晶合集成電路股份有限公司、西安奕斯偉材料科技股份有限公司之后，上峰水泥在半導體股權投資中又一家科創板IPO企業。

    昂瑞微是上峰水泥全資子公司寧波上融物流有限公司與專業機構合資成立的專項股權投資基金——蘇州工業園區芯程創業投資合伙企業（有限合伙）投資的企業。

    昂瑞微成立于2012年，是一家專注于射頻、模擬領域的集成電路設計企業。作為國家級專精特新重點“小巨人”企業，公司聚焦射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發、設計與銷售，為智能移動終端、物聯網、智能汽車、衛星通信等領域提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的核心器件及系統級解決方案。

    從行業前景看，射頻前端作為通信設備的核心組件，正迎來千億級市場機遇與國產替代的雙重紅利。在技術實力方面，昂瑞微的模組化能力已躋身行業第一梯隊，成為少數實現高難度模組大規模出貨的國產廠商。目前，昂瑞微5G高集成度模組相關技術方案和產品性能已達到國內領先、國際先進水平，并已于主流手機品牌旗艦機型大規模應用，成功打破了國際廠商對5G L-PAMiD模組產品的壟斷。

    近年來，上峰水泥穩步開展半導體、新能源等領域新質業務股權投資，積累轉型發展資源，陸續投資了半導體級多晶硅、晶圓代工、存儲IDM、先進封裝、半導體裝備等全產業鏈多家龍頭領軍企業。其中，長鑫科技集團股份有限公司、盛合晶微半導體有限公司等多家企業正處于IPO上市進程中。

    有業內人士分析，此次昂瑞微正式進入科創板發行階段，將進一步確認上峰水泥該項股權投資的價值。這不僅將為其帶來投資收益，也將為該公司“雙輪驅動”戰略、助力第二成長曲線業務發展進一步夯實戰略資源基礎。

（編輯 郭之宸）