剛剛，中國集成電路行業傳來重磅消息

    國內晶圓代工龍頭中芯國際（00981.HK）24日宣布，經董事會批準，計劃將美國存托憑證從紐交所退市。

    公告同時稱，公司將保留美國場外交易市場。這將使美國投資者和中芯國際存托憑證的現有持有人能夠繼續持有中芯國際美國存托憑證，以及在美國場外交易市場進行交易。

    中芯國際表示，此舉是出于一些考慮因素，包括中芯國際美國存托憑證的交易量與其全球交易量相比有限，以及為維持美國存托憑證在紐交所上市及在美國證券交易委員會注冊并遵守交易法的定期報告和相關業務中所涉及的重大行政負擔和成本。

    保留場外交易市場

    公告稱，中芯國際將于2019年6月3日或前后向美國證監會提交表格25，將其美國存托憑證從紐交所退市。將美國存托憑證從紐交所退市一事，預計將于提交表格25后十日生效。美國存托憑證在紐交所交易的最后日期為2019年6月3日或前后。一旦退市生效并且中芯國際已達到撤銷注冊的條件，中芯國際將于2019年6月3日或前后向美國證交會提交表格15F，以根據交易法撤銷其美國存托憑證和相關普通股的注冊。

    此后，中芯國際根據交易法承擔的所有申報責任將暫停，除非表格15F隨后撤回或拒絕。在將其美國存托憑證從紐交所退市后，中芯國際仍然致力于為投資者服務，并有意將其美國存托憑證收購計劃維持為一級計劃。這將使美國投資者和中芯國際存托憑證的現有持有人能夠繼續持有中芯國際美國存托憑證，以及在美國場外交易市場進行交易。

    公開資料顯示，中芯國際于2004年3月在港交所主板上市，并同步在紐交所發行存托憑證，每單位存托憑證代表50股普通股，兩地合計募資達15億美元。目前，中芯國際已發行普通股為50.50億股，折合成存托股份為10.10億股。

    港股方面，其IPO發行價為2.69港元/股。不復權的條件下，中芯國際股價在2017年11月13日盤中最高至14.760港元/股，總市值達到745億港元。截至今日收盤，中芯國際股價為8.420港元/股，最新總市值為425億港元。美股方面，中芯國際的存托憑證發行價為17.5美元，公司最新收盤價為5.50美元/股，總市值為55.6億美元。

    盤面上看，上述消息披露前，港股方面，中芯國際（00981）今日持續走低，最后收跌4.32%；美股方面，中芯國際（SMI）開盤一度下跌6.91%，隨后有所回升。

    中國大陸工藝最先進的芯片制造廠

    日前臺積電宣布不停止對華為供貨，可以說讓許多關心華為命運的人在很大程度松了一口氣。因為臺積電代表了全球最先進的芯片制造工藝，關系到華為“備胎”海思設計的最新最先進的芯片能不能真正制造出來應用到終端產品之中。

    某種程度上，中芯國際也是華為在芯片制造代工廠選擇方面的PlanB，雖然和臺積電仍有兩代的技術差距，但作為中國大陸最先進、規模最大的芯片制造廠，中芯國際被寄予了追趕全球最先進芯片制造工藝的厚望。

    中芯國際成立于2000年，由半導體行業傳奇人物張汝京創立，可以說是中國最早一批從事芯片制造的企業，目前可以提供0.35微米到28nm不同技術節點的芯片代工制造服務。

    中芯國際是中國大陸第一家并且是全球尚屬少數的能夠提供28nm先進工藝制程的代工廠。28nm是當今主流的技術節點，可用于智能手機的應用處理器、基帶芯片和系統級芯片，以及無線連接芯片。

    高通、華為等廠商都是中芯國際的前五大客戶。中證君了解，華為大概占據中芯國際年收入的15%左右。雖然華為海思的手機芯片主要是臺積電來代工，但諸如電源管理芯片等則大量消耗中芯國際的產能。

    根據西南證券研報介紹，由于臺積電優先照顧蘋果訂單，將16nmFF+工藝產能用于生產iPhone6s采用的A9處理器而使得華為海思的麒麟950延遲上市，受此教訓影響，以及中國大陸推動自身芯片制造工藝發展，華為海思轉而與中芯國際合作研發14nmFinFET工藝。

    中芯國際也確實不負所望，在披露2018年年報時，中芯國際宣布第一代FinFET14nm技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率進一步提升。到披露2019年一季報時，中芯國際聯席首席執行官梁孟松博士說：FinFET研發進展順利，12nm工藝開發進入客戶導入階段，下一代FinFET研發在過去積累的基礎上進度喜人。上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，開始進入產能布建。

    中芯南方正是中芯國際的14nm工藝代工廠。按照預期，今年將實現大規模量產14nm芯片。按照中信證券（13.46-2.60%）研報介紹，中芯南方一期規劃產能3.5萬片/月，相當于當前全球14nm產能的10%。突破14nm節點將會進一步縮小與國際一線大廠的差距，預計未來下游應用將邁進中高端智能手機、高性能計算、AI等領域。

    作為集成電路產業鏈的最核心環節，芯片制造的意義還在于，既能直接支持芯片設計環節，也能帶動半導體材料、半導體設備環節，但是芯片制造投資巨大、周期很長、風險很大，一般社會資本根本不愿意投資。

    國家集成電路產業投資基金一期最重要的投資領域便是大比例側重對于芯片制造領域的投資。根據中芯國際年報，大唐目前持有公司16.18%股份，國家大基金通過其全資附屬公司鑫芯（香港）投資有限公司持有中芯國際15.04%股份。

    2019年是過渡期關鍵一年

    中芯國際此前財報中披露的《致股東信》提到，2019年是中芯國際過渡期關鍵一年，面臨外部大環境的不確定性和公司處于調整期的雙重壓力。公司將持續聚焦在推進技術、平臺建立和構筑合作關系上，為客戶提供有競爭力的服務，以更多的研發投入、更好的客戶服務，打造公司整體競爭力，推動公司早日躋身國際一流公司行列。

    2018年，中芯國際實現營收33.6億美元，同比增長8.3%；息稅折舊攤銷前利潤為11.6億美元，同比增長約4.2%。其中，來自90納米及以下先進制程的晶圓收入貢獻比例從2017年的50.7%降至2018年的49.4%。

    按地區計算，2018年，北美的收入占比從2017年的40.0%下降到2018年的31.6%；歐亞區（不含中國）的收入占比也出現下滑，從2017年的12.7%降至2018年的9.3%；中國的收入占比則從2017年的47.3%上升到2018年的59.1%。

    中芯國際2019年計劃資本開支為22億美元，較2018年增加3億美元，主要用于擴張公司擁有大部份權益的上海300mm晶圓廠的生產力及FinFET研發線。

    2019年第一季度報告，報告期內，中芯國際實現營收6.69億美元，同比下降19.5%；實現利潤2437.7萬美元，同比下降10%。公司預計第二季度的收入環比增加17%至19%，毛利率介于18%至20%的范圍內。

    中芯國際聯席首席執行官趙海軍博士稱，“我們看到一季度為今年營收低谷，產業庫存周期調整結束，中芯努力耕耘的新成熟工藝平臺也準備就緒，模擬與電源管理芯片，CMOS射頻與物聯網芯片等新應用帶動業績成長。”