本報(bào)記者 黃群

    3月29日，合肥頎中科技股份有限公司（下稱頎中科技）披露首次公開發(fā)行股票招股意向書，正式啟動(dòng)IPO招股程序。這意味著，又一業(yè)內(nèi)知名的集成電路先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)即將登陸科創(chuàng)板。

    招股書顯示，頎中科技是中國(guó)大陸最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封測(cè)并提供全制程封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一，現(xiàn)已形成以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。本次公司計(jì)劃募資20億元，將用于先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款等。

    規(guī)模攀升支持業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)

    盈利能力持續(xù)向好

    隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多。作為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)的占比正在逐步提升。

    據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2026年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模將增至475億美元，占比達(dá)50%，2020-2026ECAGR約為7.7%，優(yōu)于整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)成長(zhǎng)性。另據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2020年351.3億元增長(zhǎng)至2025年1136.6億元。

    作為目前境內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)企業(yè)，頎中科技自設(shè)立以來即定位于集成電路的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，通過近20年的辛勤耕耘，公司歷經(jīng)數(shù)個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)周期，業(yè)務(wù)規(guī)模和技術(shù)水平不斷壯大，在整個(gè)封測(cè)行業(yè)的知名度和影響力不斷提升。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2019-2021，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入及封裝芯片的出貨量均位列中國(guó)大陸第一、全球第三。

    招股書顯示，2019-2021年及2022年1-6月，頎中科技分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.69億元、8.69億元、13.20億元及7.16億元。得益于業(yè)績(jī)的穩(wěn)健增長(zhǎng)，公司盈利能力持續(xù)向好，同期，公司歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)分別為0.41億元，0.55億元，3.05億元及1.81億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)171.65%。

    依托在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域多年來的積累以及對(duì)金凸塊制造技術(shù)深刻的理解，頎中科技還成功將業(yè)務(wù)拓展至非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域，并開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。報(bào)告期內(nèi)，公司非顯示業(yè)務(wù)收入持續(xù)增加，由2019年的1310.67萬元增長(zhǎng)至2021年的1.01億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)177.38%，帶動(dòng)公司收入快速增長(zhǎng)。

    科研攻堅(jiān)打造核心驅(qū)動(dòng)力

    構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)技術(shù)壁壘

    面對(duì)復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境，頎中科技業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)的背后，離不開對(duì)于研發(fā)驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的持續(xù)堅(jiān)守。公司始終秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力”的研發(fā)理念，掌握了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量工藝經(jīng)驗(yàn)，構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。截至2022年6月末，公司已取得73項(xiàng)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利35項(xiàng)、實(shí)用新型專利38項(xiàng)。

    以凸塊工藝為例，該技術(shù)是現(xiàn)代先進(jìn)封裝的核心技術(shù)之一，也是諸多先進(jìn)封裝技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)和進(jìn)一步演化的基礎(chǔ)，其通過濺鍍、黃光（光刻）等環(huán)節(jié)在芯片表面形成微小的金屬凸塊，代替了傳統(tǒng)封裝的“引線”，創(chuàng)造性地為芯片電氣互連提供了新的解決方案。

    經(jīng)過多年的研發(fā)創(chuàng)新，公司現(xiàn)已發(fā)展成為境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商。公司以金凸塊制造為起點(diǎn)，在微細(xì)間距、高可靠性的金凸塊制造方面取得較多領(lǐng)先成果，通過在晶圓表面制作數(shù)百萬個(gè)極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，極大地提升了顯示驅(qū)動(dòng)芯片的性能。公司所制造的金凸塊之間最細(xì)間距可達(dá)6μm，可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長(zhǎng)”出四千多個(gè)金凸塊，同時(shí)凸塊高度公差控制在0.8μm內(nèi)，相關(guān)指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。

    值得一提的是，頎中科技還擁有較強(qiáng)的核心設(shè)備改造與智能化軟件開發(fā)能力。公司自主設(shè)計(jì)并改造了一系列適用于125mm大版面覆晶封裝的相關(guān)設(shè)備，為大版面覆晶封裝產(chǎn)品的量產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并自行完成了8吋COF核心設(shè)備的技術(shù)改造以用于12吋產(chǎn)品，大幅節(jié)約了新設(shè)備購(gòu)置所需的時(shí)間和成本。

    業(yè)內(nèi)人士表示，盡管受全球經(jīng)濟(jì)下滑及前期疫情反復(fù)等影響，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度趨弱，但全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，尤其是在后摩爾時(shí)代以及貿(mào)易摩擦不斷的大背景下，先進(jìn)封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要地位顯著提升，市場(chǎng)規(guī)模也將持續(xù)向上突破。未來隨著行業(yè)景氣度修復(fù)上行及先進(jìn)封裝不斷發(fā)展，封測(cè)行業(yè)即將開啟新一輪成長(zhǎng)。作為深耕先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)近二十載的頎中科技，公司更前景可期，有望充分抓住上市東風(fēng)，享受行業(yè)發(fā)展紅利，在后摩爾時(shí)代大展宏圖。

（編輯 張偉）