近日，深交所發布2019年深市再融資市場情況綜述。數據顯示，2019年，面對國內外經濟形勢變化，深市上市公司聚焦主業，多方探索，靈活運用再融資工具箱，共實施完成再融資106單，募集資金1162億元。再融資市場的活躍，有力促進了企業科技創新和產業轉型升級，增強了市場活力和韌性，服務實體經濟的質效進一步提升。

    據介紹，2019年，深市再融資市場呈現新特點。首先，再融資工具更多元。據統計，2019年深市公司共實施完成可轉債、非公開發行、配股等再融資106單，募集資金1162億元，高于同期IPO募資規模646億元的水平。其中，可轉債完成發行63家次，融資768億元，較2018年分別增長1倍和1.5倍，發行數量與發行規模均創下歷史新高；完成非公開發行36家次，融資322億元，較2018年分別下降28%和59%。此外，2019年深市還完成4單配股、2單定向可轉債和1單公開增發，募集資金合計72億元。

    可以看到，2019年，深市公司再融資方式實現“多點開花”，可轉債成為再融資市場的主力，募集資金規模超過非公開發行規模的兩倍；伴隨勁剛定轉、華銘定轉成功發行，定向可轉債創新產品在A股市場正式落地，此后長春高新、雷科防務等20余家公司陸續跟進，成為2019年再融資市場新亮點；拓斯達完成創業板首單公開增發，募集資金8億元，打破了A股公開增發市場近五年空白，公開增發正式回歸；配股及優先股規模增速明顯，發展勢頭不減。

    發行更便利、市場更活躍。2019年，再融資審核效率持續提升，平均審核周期明顯縮短，為上市公司融資進一步提供便利。非公開發行平均審核時間由2018年的327天下降至約240天，其中億緯鋰能非公開發行方案用時不到60天即獲得審核通過，中鼎股份的可轉債發行方案從受理至獲得審核通過用時不到80天。另一方面，再融資認購回暖，其中可轉債品種尤其受到投資者青睞，2019年可轉債平均網上中簽率降至0.042%，深市可轉債、配股、優先股、公開增發的發行成功率均為100%，非公開發行成功率也達到95%。

    資金用途更聚焦。2019年，深市再融資的發行主體九成為高新技術企業，八成募集資金投向為公司主營業務，助力高新技術企業轉型升級。其中科大訊飛募集資金29.27億元，主要用于新一代感知及認知核心技術項目研發；北方華創募集資金20億元，主要用于高端集成電路裝備研發及產業化項目。

    深交所表示，下一步將認真按照證監會全面深化資本市場改革的整體部署，圍繞推動提高上市公司質量行動計劃，積極推進落實再融資制度改革，修訂完善配套規則指南，切實提高直接融資能力，充分發揮深市多層次資本市場資源配置功能，全方位支持上市公司利用資本市場平臺做優做強，更好服務經濟高質量發展。