繼周一大漲3.22%后，昨日半導體板塊再度上漲3.02%，板塊內可交易個股無一下跌，其中華微電子、國科微、萬潤科技等個股漲停。分析人士表示，半導體板塊近期表現強勢，一方面受益市場風格偏好，另一方面也是對半導體產業鏈景氣度不斷上行的反饋。

    政策紅利持續釋放

    根據中國半導體行業協會統計，2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元，設計業和封測業繼續保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

    銀河證券分析師表示，我國半導體產業未來將繼續保持健康快速增長。預計設計環節未來兩到三年將保持30%左右的復合增速，代工環節將以30%以上的速度增長，封測環節未來兩年有望實現近25%的增速。

    事實上，我國半導體產業的快速發展離不開產業政策的大力支持。據悉，大基金第二期正在緊鑼密鼓募資之中，籌資規模將超過一期，將達到1500億元-2000億元左右。按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在4500億元-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。

    業內人士表示，目前大基金投資已經完全覆蓋了集成電路制造、封裝的龍頭公司，部分覆蓋了設計、設備、材料類上市公司。預計大基金二期資金更多將投向芯片設計領域。

    細分領域成長空間大

    在物聯網、5G、AI、汽車電子等創新應用驅動、國家產業政策大力支持下，我國半導體產業在未來很長一段時間保持高景氣度已是不爭事實，在二級市場上，經過2017年的預熱后，半導體產業鏈的投資機會該如何挖掘？

    當下半導體設備產業受到市場的一致看好，認為其正處于前所未有的大上升周期。

    所謂半導體設備是用于生產集成電路的設備，可分為晶圓處理設備、封裝設備、測試設備和其他設備，其他設備包括硅片制造設備、潔靜設備、光罩等。這些設備分別對應集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序。

    2017年，在存儲器需求暴漲的拉動下，半導體產業整體出現大幅上行，晶圓廠和封測廠的業績也大幅好于以往。由于存儲器和其他集成電路的需求缺口巨大，晶圓廠和封測廠紛紛投入巨資，購買新的設備，建設新的產線，擴充產能。用于采購半導體設備的支出約占晶圓廠和封測廠資本支出的80%，因此，2017年半導體設備產業贏來大豐收，營收同比2016年增長35.7%，達到了559.3億美元。業內人士認為，市場對集成電路的需求缺口尚未完全補上，2018年半導體設備市場有望繼續保持高景氣度，市場規模有望突破600億美元大關。

    興業證券表示，根據調研顯示，國產核心生產制程設備開始進入主流晶圓廠供應體系，有望在2018年開始進入訂單和業績兌現期。本輪半導體產能向中國大陸地區轉移，設備需求超過7000億，國產設備企業已經具備分享本輪投資浪潮的能力。

    廣發證券表示，半導體設備企業迎來機遇。當前我國大陸地區晶圓廠投資呈現加速態勢，半導體設備需求大幅增加。國內優勢企業經多年深耕研發，未來將充分受益巨大的國產替代空間。建議三條主線把握行業的投資機會，主線一：在前段核心制程環節全面布局的能力型企業；主線二：晶圓制造和加工設備領域的龍頭企業；主線三：半導體檢測設備企業。