本報記者 姚堯

    近期，半導體板塊持續活躍。同花順數據顯示，4月7日，申萬二級半導體指數漲幅為0.84%，已連續7個交易日（3月29日至4月7日）實現上漲，期間累計漲幅達17.19%，大幅跑贏上證指數（期間累計漲幅2.54%）。板塊內129只個股中，有126只個股跑贏上證指數，占比達97.67%。個股方面，佰維存儲漲幅最大，期間累計漲幅達101.5%；另外，源杰科技、拓荊科技、中微公司、全志科技、芯源微等31只個股期間累計漲幅超20%。

    廣州市萬隆證券咨詢顧問有限公司首席研究員吳啟宏對《證券日報》記者表示：“從估值角度看，半導體板塊估值整體處于近年低位；從庫存周期看，板塊內核心公司庫存普遍在2022年下半年已達到高點，預計在2023年下半年達到供需平衡拐點；從宏觀視角看，今年國內經濟有望持續復蘇，帶動手機、平板電腦等需求逐漸修復，半導體廠商將迎來黃金發展期。”

    14家半導體公司

    去年營收凈利雙增

    2022年，整個半導體行業雖然受全球市場需求分化、景氣度由盛轉衰拖累，上市公司業績整體表現欠佳，但細究其中也不乏亮點。

    同花順數據顯示，在已公布2022年年報的36家半導體上市公司中，從凈利潤增長看，15家半導體公司去年實現歸母凈利潤同比增長。其中，芯原股份凈利潤同比增長達455.31%；盛美上海（151.08%）、江豐電子（148.72%）、有研硅（136.80%）、復旦微電（109.31%）等4家半導體公司的凈利潤同比增長均超100%。從營業收入角度看，21家半導體公司實現了同比增長。其中，盛美上海（77.25%）和中微公司（52.50%）的營業收入同比增長超過50%。

    值得一提的是，共有14家公司實現了營收凈利雙增長，業績表現出色。從申萬三級行業分布看，數字芯片設計板塊和半導體設備板塊均有4家公司，另外，還有2家公司屬于半導體材料公司。

    止于至善投資總經理何理對《證券日報》記者表示：“2022年以來，半導體處于下行周期，全球半導體市場從2021年的缺芯狀態變為結構性供過于求，特別是智能手機和消費電子行業處于去庫存階段。在地緣沖突及美聯儲加息周期等因素影響下，疊加2021年的高增長基礎，使得2022年半導體的整體營收和凈利潤普遍欠佳，但部分半導體晶圓制造及材料設備公司業績較好。”

    大基金二期

    提升設備與材料領域投資比重

    除了部分半導體公司去年取得了不錯的業績外，近期利好半導體行業的消息不斷涌現，例如國家集成電路產業投資基金（以下簡稱“大基金”）的一舉一動，持續為半導體板塊行情注入動力。

    3月7日，十四屆全國人大一次會議舉行第二次全體會議，審議《國務院機構改革方案》。重新組建科學技術部是這次國務院機構改革的一項內容。吳啟宏認為：“重新組建科學技術部將對半導體領域的國產化攻堅，解決卡脖子問題發揮重要作用。”

    4月6日，國資委黨委書記、主任張玉卓到中國電子信息產業集團有限公司所屬華大九天調研，就中央企業集成電路產業發展工作聽取建議。他強調，要完整、準確、全面貫徹新發展理念，牢記“國之大者”，樹立戰略眼光，保持戰略定力，堅持創新驅動發展，深化企業體制機制改革，鞏固優勢、補上短板、緊跟前沿，不斷提高企業核心競爭力、增強核心功能。

    大基金向來是行業投資的風向標，其在二級市場的動作也牽動著投資者的心。近期，國家大基金一期正密集減持騰出資金為大基金二期加速布局提供條件。公開資料顯示，大基金二期成立于2019年末，共募集資金2000億元左右，目前正處于全面投資階段。

    3月24日晚，大基金二期落子光刻膠概念龍頭晶瑞電材。晶瑞電材公告顯示，參股子公司湖北晶瑞擬通過增資擴股方式引入戰略投資者。國家大基金二期、國信億合基金、國信閩西南基金擬以現金方式向湖北晶瑞分別增資1.6億元、3000萬元和3000萬元。

    2023年以來，大基金二期正逐步提升半導體設備與材料領域的投資比重。1月18日晚，國產晶圓代工雙雄之一華虹半導體在港交所發布公告稱，已與子公司華虹宏力、大基金二期、無錫市簽訂合營協議，四方將分別出資8.8億美元、11.70億美元、11.66億美元、8.04億美元設立合營企業。3月份，芯片存儲企業長江存儲股東結構發生變更，新增大基金二期等股東。

    中信證券表示，大基金二期會繼續承接一期的芯片產業鏈，提升設備與材料領域的投資比重，同時積極響應國家戰略和新興行業發展規劃，爭取早日實現國內集成電路產業的技術創新。

    三重動力驅動

    行業或迎“戴維斯雙擊”

    在大多數機構眼中，從基本面看，半導體正處于迎來周期反轉的重要時期。

    何理表示：“從周期層面看，半導體行業去庫存仍是2023年上半年的主旋律，周期觸底復蘇預期逐漸清晰。目前半導體板塊結構分化特征依然明顯，2月份手機端出貨仍相對疲軟，進入3月份，部分終端企業芯片采購意愿增強，有望加速庫存去化。人工智能創新周期的開啟大幅度增加了對算力芯片的需求。”

    排排網財富研究部副總監劉有華告訴《證券日報》記者：“首先，不斷出臺的利好政策扶持半導體行業發展，為半導體提供人才、資金等支持；其次，半導體下游新能源汽車、風電、光伏、通信、AI等產業正處于高速發展階段，對半導體需求形成支撐，未來半導體消費前景廣闊；最后，隨著國內半導體產品技術水平和研發能力的不斷提升，半導體行業國產化進程有望提速。”

    通過對產業鏈上下游領域進行分析，諾安基金科技組基金經理劉慧影也表示，半導體主要受三重動力驅動，包括政策、國產化和下游需求驅動，后市半導體企業有望走出“戴維斯雙擊”行情，成為中長期投資重點。